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深南电路的一些资料
深南电路最早是一个大佬跟我讲，他说了深南电路的招股说明书，可以作为样板，大家有空的时候可以多看几遍。他也是长期看好这个公司。于是呢，当时我也简单的看了一下，因为他是做pcb板这个东西呢，我看了一下全国也有好多家在做，但是我知道这一家是做pcb板的高端，而且有新厂34w平方针对5g和服务器的产能，就是知道如果5g爆发，那么它应该也是有机会。但是后面呢，就是中美的贸易关系一直不好以后呢，这个股票呢也没有什么特别大的表现，比大盘当然是强一点，一直到1月8号，他的业绩预测上调了：〞本期业绩修正主因公司2018年四季度主营业务收入优于预期，且南通工厂爬坡情况较预期理想。”于是我又请教了一个行业人士，我问凭华为现有的技术，5g基站能不能建，他说应该没有什么问题，第二天他确实也高开了，我觉得先建底点仓是比较合适的，后面在这个缺口上面折腾了几天他选择了向上突破，于是我也是仓位加大到一个合适数量
简单说说我考虑硕贝德的逻辑吧。我个人认为5g网络初步出来形成以后，手机端应该会放量，一些资料反应明年5g手机出货大概在一亿部以上，那么总工 @墨水的痕 说是可以考虑起来了，我们一开始的目标是信维通信和000049，我首先把049放弃了，我想还是要考虑在5g手机中明显超过4g手机的那些部件，因为这个才是增量。但是我们又发现mtae20x 5g用的是硕贝德天线，2家公司我又看了几天，基本理清了头绪，信维还是老大，几个方面还是有优势 但是因为硕贝德前面几年的一些问题，其实2家在3g时代差不多的情况 。在4g时代他已经明显落后了，所以硕贝德也是在5g时代准备放手一搏，卖出很多和天线没有什么关系的业务，我是挺喜欢这样集中一个方面。 按照 @墨水的痕 想法其实指纹识别也是可以卖了，他这个业务比不过汇顶的。所以我是感觉这个公司应该有机会的，当时我选择深南电路的时间也是基站业务开始要放量，现在我感觉手机天线也是应该差不多的情况。
营收=产能和单价的双变量函数，而利润是营收和成本的双变量函数，就算去忽略产能，单价提升不可能是无限的。再说成本，大家的主要原材料都是覆铜板，如果哪一个干出了大幅超过行业同类产品平均毛利率的报表，首先我不是要夸它，而是要怀疑它是不是康得新2.0。当时一堆券商出鼓吹康得新的研报，跟各种吹嘘康得新技术创新毛利率高。所以我非常好奇2019H1沪电的报表
5G 落地进展及手机天线用量提升不及预期。2019 年 9 月中国 5G 手机环比增长 127%至 49.7 万部，渗透率 1.4%。我们认为伴随 5G 手机上市机型增多、5G 网络部署完善及运营 商套餐推出、5G 手机价格的降低等，5G 手机将带动智能手机出货量进入回暖轨道。但 由于目前 5G 手机仍处于发展初期，出货水平尚低、售价较高，消费者大多处于观望状态， 5G 手机渗透进展存在不及市场预期的可能。此外，5G 手机天线数量可选范围较大，例 如华为 Mate 30 5G 搭载 21 根天线（其中 14 根为 5G 天线），远高于其他 5G 机型，未来 5G 出货量与天线用量的主流比率尚待观察。
无线充电渗透不及预期，行业格局可能变化。今年以来，我们看到各大品牌更多高端机 型搭载无线充电，且充电功率提升、充电时间缩短，周边充电板产品亦层出不穷。但我 们认为目前公共场所内无线充电设施（如无线充电桌台、公共无线充电板）等尚不普及， 无线充电生态仍待进一步完善。此外，无线充电领域在位企业工序延伸、新进入者进入 等对于原有行业格局的影响尚待观察。
营运资本及应收账款管理不及预期。2016 年后，信维各主要周转天数指标整体呈上升趋 势，营运资本变动对于经营性现金流产生一定影响。3Q19 信维应收账款周转天数提升较 为明显，考虑到公司客户结构以国际大客户为主，我们认为信维整体坏账风险较低，但 公司应收账款管理进展仍待观察。
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中金作为老牌研究机构虽然已经比以前差很多了
但是研报还是很严谨
具备不同于竞争对手的“材料+制造+模组”的一站式能力
具备“泛射频”零部件“材料+制造+模组”的一站式能力。在射频材料方面，公司拥有 有机高分子、软磁材料、陶瓷、EMC/EMI 材料等全面布局。在制造方面，拥有精密冲压、 模切、绕线等工艺，并具备多产品线模组化能力。出色的垂直整合能力，使得信维得以 实现高利润率与高 ROE，并构筑较高行业壁垒。
独特的基础材料能力，对标村田。从 2G 到 5G，伴随射频频段的提升，对于射频材料的 要求日益提高。日本村田在 LCP 材料前端拥有十分领先的行业地位，信维认为材料是元 器件的基础，学习行业领先者村田，目前已经构筑起有机高分子材料（微波复合材料、 LCP 等柔性天线材料）、软磁材料（纳米晶等） 、EMI/EMC 材料等基础材料能力。
与立讯精密战略各有侧重。立讯凭借模组上的精益制造能力以及与嘉联益的深度配合， 率先于 2018 年切入苹果 LCP 后端。而与立讯不同，信维通信在 LCP/MPI 领域致力于提供 高附加值的前后道一体化解决方案，在手机客户导入上以安卓客户为主。
EMI/EMC（电磁干扰/相容）：解决信号干扰问题的必备元件
小空间、多零件、高可靠性，电磁屏蔽重要性提升。伴随射频系统设计复杂度的提升、 手机内部零部件数量的大幅提升、5G 通信技术对于稳定性的要求提升，如何在有限的手 机内部空间内实现高可靠性的电磁屏蔽，成为手机设计的另一个重要议题。
屏蔽罩等射频屏蔽件的用量与重要性有所提升。2018 年，苹果单机 EMI/EMC 元件料号约 60 个，单机价值约 14 元。我们预计至 2021 年，EMI/EMC 单机用量将提升两倍，单机价 值也将提升至 30 元以上
苹果 LCP/MPI 共存，安卓 LDS 为主流，但 LCP/MPI 于高端渗透。我们认为在 Sub 6 频段，苹果 LCP/MPI 将共存，而安卓由于各按照品牌对空间设计、信号干扰等要求 参差不齐，我们认为在 Sub 6 频段传统的 LDS、FPC、弹片等工艺仍将存在，LDS 可 能成为主流，而在高端机型有望出现 LCP/MPI 传输线的设计
一站式泛射频解决方案提供商
信维通信成立于 2006 年，以手机天线业务起家，于 2010 年创业板上市，2012 年收购英 资莱尔德再次强化天线能力。公司始终以“泛射频”为业务范围，构筑“一站式”解决 方案能力。
► “泛射频”：围绕射频技术，逐步构建包括射频及无线、EMI/EMC 器件、线缆及连 接器、声学部件在内的业务版图。其中射频及无线业务包括天线、LCP 传输线、RF 器件、弹片等。此外，依托于精密冲压、MIM、注塑成型等工艺，公司 EMI/EMC 精 密零部件也拥有雄厚实力。
► “一站式”：信维强调构建从研发设计、材料、工艺、产品制造等提供一站式解决方 案，并在天线、无线充电等重要业务中得以实现。公司具备从前端材料到后端模组 的垂直整合能力，为高附加值、高毛利、高 ROE 的长期成长奠定基础
EMI/EMC 元件：5G 电磁屏蔽更严格带动 EMI/EMC 元件用量提升，信维大客户料号 增多。伴随手机射频系统设计复杂度、内部零部件数量、5G 对于稳定性的要求的提 升，我们预计 2018至 2021 年 EMI/EMC单机用量将提升近两倍。信维是苹果EMI/EMC 重要供应商，且近年料号、份额不断提升，我们预计今年公司在 iPhone 上料号将实 现翻倍提升，并有望于明年突破 iPad、Macbook、iMac 等品类；此外依托艾利门特 的 MIM 能力信维也为 HOV、三星等安卓客户提供 MIM 结构件。我们预测 EMI/EMC 收入将从 2018 年的 13.87 亿元以 29% CAGR 增长至 2021 年的 29.96 亿元，贡献营收 增量的 29%；其中苹果射频隔离与连接相关业务呈现高成长、高贡献特征，同期 CAGR 达到 33%、贡献公司总营收增量的 26%
无线充电:大势所趋，信维迎来增量。尽管无线充电市场波折不断，但我们认为未来 终端无孔化、AIoT 硬件大爆发等趋势下，无线充电仍然是大势所趋。信维通信在无 线充电领域，掌握从磁性材料、模切到绕线的一站式解决方案，构筑技术壁垒。客 户方面，信维的 RX（接收端）模组 2H19 新进入苹果，已对苹果、三星、华为、谷 歌等全球终端大客户全面覆盖，车载无线充电上亦建立起 Tier 1 大客户平台。我们 预测无线充电收入将从 2018 年的 5.87 亿元以 56% CAGR 增长至 2021 年的 22.30 亿 元，贡献营收增量的 30%，其中 2019E-2021E 苹果/华为无线充电业务收入有望分别 实现 96%/82%的高年复合增长，贡献总营收增量的 16%/10%。我们预测无线充电业 务营收占比将从 2019 年的 15%提升至 2021 年的 22%，成长为信维通信的重要业务 分部
中金对信维通信的最新研报