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深南电路的一些资料
深南电路最早是一个大佬跟我讲，他说了深南电路的招股说明书，可以作为样板，大家有空的时候可以多看几遍。他也是长期看好这个公司。于是呢，当时我也简单的看了一下，因为他是做pcb板这个东西呢，我看了一下全国也有好多家在做，但是我知道这一家是做pcb板的高端，而且有新厂34w平方针对5g和服务器的产能，就是知道如果5g爆发，那么它应该也是有机会。但是后面呢，就是中美的贸易关系一直不好以后呢，这个股票呢也没有什么特别大的表现，比大盘当然是强一点，一直到1月8号，他的业绩预测上调了：〞本期业绩修正主因公司2018年四季度主营业务收入优于预期，且南通工厂爬坡情况较预期理想。”于是我又请教了一个行业人士，我问凭华为现有的技术，5g基站能不能建，他说应该没有什么问题，第二天他确实也高开了，我觉得先建底点仓是比较合适的，后面在这个缺口上面折腾了几天他选择了向上突破，于是我也是仓位加大到一个合适数量
简单说说我考虑硕贝德的逻辑吧。我个人认为5g网络初步出来形成以后，手机端应该会放量，一些资料反应明年5g手机出货大概在一亿部以上，那么总工 @墨水的痕 说是可以考虑起来了，我们一开始的目标是信维通信和000049，我首先把049放弃了，我想还是要考虑在5g手机中明显超过4g手机的那些部件，因为这个才是增量。但是我们又发现mtae20x 5g用的是硕贝德天线，2家公司我又看了几天，基本理清了头绪，信维还是老大，几个方面还是有优势 但是因为硕贝德前面几年的一些问题，其实2家在3g时代差不多的情况 。在4g时代他已经明显落后了，所以硕贝德也是在5g时代准备放手一搏，卖出很多和天线没有什么关系的业务，我是挺喜欢这样集中一个方面。 按照 @墨水的痕 想法其实指纹识别也是可以卖了，他这个业务比不过汇顶的。所以我是感觉这个公司应该有机会的，当时我选择深南电路的时间也是基站业务开始要放量，现在我感觉手机天线也是应该差不多的情况。
营收=产能和单价的双变量函数，而利润是营收和成本的双变量函数，就算去忽略产能，单价提升不可能是无限的。再说成本，大家的主要原材料都是覆铜板，如果哪一个干出了大幅超过行业同类产品平均毛利率的报表，首先我不是要夸它，而是要怀疑它是不是康得新2.0。当时一堆券商出鼓吹康得新的研报，跟各种吹嘘康得新技术创新毛利率高。所以我非常好奇2019H1沪电的报表
1、建设地点：江苏省南通市通州区希望大道168号。
2、工程规模：总建筑面积约70860平方米，其中：N7号建筑（厂房），地上四层，建筑面积约为48000平方米；N4-2号建筑（宿舍），地上六层，建筑面积约为7540平方米；N4-3号建筑（宿舍），地上六层，建筑面积约为5920平方米；N9号建筑（仓库），地上三层，建筑
面积约为9400平方米（以上实际施工图面积可能存在调整）。
3、计划工期：290日历天。
4、招标范围：施工图纸范围内的土建、安装及相关配套工程施工。
5、标段划分：1个标段
6、质量标准：合格
南通2期1月份的招标情况
（1）不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障 数通用高速高密度多层印制电路板是移动通信系统中最为核心的关键元器 件之一，承载着数据的交换、传输、运算及存储等功能，广泛应用于路由器、交 换机、光传送网和数据中心的服务器、存储器等数通设备，属于高端 PCB 产品。 随着 5G 网络大规模建设的推进，数通用高速高密度多层印制电路板在通信 设备领域的市场需求将不断提高。据 Prismark 统计，受数据中心的扩张和 5G 基础设施建设的驱动，预计 2019 年下游通信基础设施市场将增长 5.6%。5G 时 代信息传输速度及传输容量将明显提升，将带动数通用高速高密度多层印制电路 板需求快速增长。 深南电路股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告 4 在 5G 网络不断完善的基础上，边缘计算等技术也有望得到进一步发展，数 通用高速高密度多层印制电路板在服务器市场将获得结构性成长机会。据 Prismark 预测，2019 年服务器（含数据存储）市场规模将增长 7.7%。在下游 市场稳定、快速发展的情况下，服务器用 PCB 的产销量将进一步提高。 此外，5G 网络对数据运算量及传输速率的需求将对 PCB 加工工艺提出更 高的要求，公司在通信领域雄厚的技术储备与研发实力亦将为本次募投项目的开 展提供重要保障
例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板（MEMS-MIC）大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有 率超过30%；射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已 大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力