半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块。
（1）上游为半导体的支撑产业，包括半导体材料和半导体设备。
（2）中游为半导体制造产业链，包含IC设计、制造和封测三个环节。
（3）下游产品端主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大领域。
二. 上游：设备及材料
2.1 半导体设备
2.2 半导体材料
2.3 半导体设计工具
三. 中游：IC设计、制造、封测环节
《半导体关键环节：封装测试及先进封装（Chiplet）深度剖析》
四. 产品
半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电子器件、传感器四大类。
4.1 集成电路：包括模拟芯片和数字芯片
4.1.1 模拟芯片
4.1.2 数字芯片：包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。
（1）逻辑芯片
《算力芯片：GPU、FPGA、ASIC国产化进程及个股梳理》
（2）存储芯片
（3）MCU