半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块。
(1)上游为半导体的支撑产业,包括半导体材料和半导体设备。
(2)中游为半导体制造产业链,包含IC设计、制造和封测三个环节。
(3)下游产品端主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大领域。
二. 上游:设备及材料
2.1 半导体设备
2.2 半导体材料
2.3 半导体设计工具
三. 中游:IC设计、制造、封测环节
《半导体关键环节:封装测试及先进封装(Chiplet)深度剖析》
四. 产品
半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电子器件、传感器四大类。
4.1 集成电路:包括模拟芯片和数字芯片
4.1.1 模拟芯片
4.1.2 数字芯片:包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。
(1)逻辑芯片
《算力芯片:GPU、FPGA、ASIC国产化进程及个股梳理》
(2)存储芯片
(3)MCU