一. 半导体材料简介
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，按应用环节主要分为制造材料和封装材料。
（1）晶圆制造材料包括：硅片、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。
晶圆制造材料成本分布：硅片占比35%，电子特气占比13%，掩膜版占比12%，光刻胶占比6%，湿电子化学品占比7%，CMP抛光材料占比6%，靶材占比2%。
（2）封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。
二. 半导体制造材料国产化情况
（1）硅片：6英寸及以下90%，8英寸国产化率55%，12英寸国产化率10%，国内厂商有沪硅产业、TCL中环、立昂微。
（2）掩模版：大部分龙头晶圆厂商自产掩膜版。国内厂商有菲利华、清溢光电。
（3）光刻胶：国产化率约10%，国内厂商有彤程新材、华懋科技、南大光电、晶瑞电材、上海新阳。
（4）湿电子化学品：G3及以上国产化率约10%，国内厂商有江化微。
（5）电子特气：国产化率约15%，国内厂商较多，格局分散，包括华特气体、金宏气体、雅克科技等。
（6）CMP抛光材料：CMP抛光液约30% 、CMP抛光垫约20%，国内厂商有安集科技、鼎龙股份。
（7）靶材：国产化率约30%，国产化程度最高，国内厂商有江丰电子、有研新材。
三. 细分个股梳理
3.1 硅片
半导体硅片按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。
当前全球市场主流产品是200mm（8寸）、300mm（12寸）半导体硅片。
半导体硅片市场高度集中，全球前五半导体硅片厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron合计占据94%市场份额。
沪硅产业：国内半导体大尺寸硅片龙头厂商。8英寸产能45万片/月，12英寸产能30万片/月。
TCL中环：光伏单晶硅片、光伏组件、半导体硅片供应商。8英寸产能75万片/月，12英寸产能17万片/月。
立昂微：半导体硅片和半导体分立器件芯片制造商。8英寸产能27万片/月，12英寸产能18万片/月。
3.2 掩模版
掩膜版是光刻工艺所使用的图形母版，功能类似于传统照相机的底片。
台积电、三星、英特尔、中芯国际等龙头厂商所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，少部分非先进制程外包生产。
菲利华：国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜板基材的厂商。
清溢光电：国内成立最早、规模最大的掩膜版生产厂商。
3.3 光刻胶
光刻胶是一种图形转移介质，利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上。
光刻胶可分为半导体光刻胶、平板光刻胶和PCB光刻胶，其技术壁垒依次降低。
按曝光波长可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶和EUV胶，KrF胶和ArF胶是未来主流。
全球半导体光刻胶市场被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、住友及富士胶片等制造商所垄断。
国内光刻胶企业主要分布在技术难度较低的PCB光刻胶领域，而半导体光刻胶市场，国内仅有彤程新材、华懋科技、南大光电、晶瑞电材和上海新阳少数几家。
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南大光电：主营前驱体材料、电子特气、光刻胶。公司自主研发的ArF光刻胶为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。
彤程新材：并购北京科华布局半导体光刻胶业务，产品以G/I线胶和KrF胶为主，国内市场份额领先。
上海新阳：主营半导体行业所需电子化学品。主攻KrF和干法ArF光刻胶，已进入产能建设阶段。
晶瑞电材：主营超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，已实现G/I线、KrF胶量产。
3.4 湿电子化学品
用于芯片清洗、刻蚀的各种液体化工材料。包括清洗液、显影液、漂洗液、蚀刻液、剥离液等品种。
全球湿电子化学品厂商较为分散，主要集中在美国、德国、日本、韩国。
国内湿电子化学品企业技术水平多集中在G3以下，国产化率为80%；G3及以上的湿电子化学品国产化率约10%。
江化微：主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品。
3.5 电子特气
电子特气属于工业气体的重要分支，应用于半导体生产的各个环节，种类超过100种。
全球电子特气市场被四大巨头垄断，美国空气化工、德国林德、法国液化空气、日本太阳日酸，合计占据94%市场份额。
近年来国内电子特气国产化替代进程加快，华特气体、金宏气体、雅克科技、中船重工和南大光电等企业在不同种类气体领域皆有突破。
华特气体：国内特种气体国产化先行者，实现了近20个品种的进口替代，通过ASML的产品认证，为一线厂商供货。
金宏气体：国内领先的电子特种气体及电子大宗气体供应商。
3.6 CMP抛光材料
CMP抛光液/垫通过化学反应与物理研磨对硅片实现大面积平坦化。
CMP抛光材料国产化程度较高，部分产品技术标准已到达世界一流水平。
安集科技：抛光液国内龙头厂商，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂。
鼎龙股份：抛光垫国内龙头厂商，产品包括打印复印通用耗材、CMP抛光垫。
3.7 靶材
制备薄膜的元素级材料，通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系。
全球半导体靶材市场呈现寡头垄断格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯占据了全球80%的市场份额。
靶材是芯片产业链上为数不多的能够国产化的行业。国内靶材供应厂商有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
江丰电子：超高纯金属溅射靶材打破国外垄断，产品包括铝靶、钛靶、钽靶等。
有研新材：国内主要靶材供应商，产品包括铜靶、钴靶、铝靶等。