一. 半导体制造设备简介
半导体设备技术壁垒高，研发难度大、周期长，是整个产业最关键的环节之一。因此要实现我国半导体产业链的自主可控，半导体设备至关重要。
SEMI数据显示，2022年国内晶圆厂商半导体设备国产化率明显提升，从21%提升至35%。
按工艺流程，半导体制造可分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）。
半导体制造设备可依次分为：清洗设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、CVD/PVD薄膜沉积设备、CMP抛光设备九大类。
其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造设备投资的30%、25%、25%。同时市场高度集中于少数欧美日本巨头企业手上。
全球前五大半导体设备厂商：应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林LAM、科磊KLAC，占据了全球65%市场份额。
二. 半导体制造设备国产化情况
（1）清洗设备国产化率约20%，国内厂商有盛美股份、北方华创、至纯科技、芯源微。
（2）光刻设备的国产化率低于1%，国内厂商有上海微电子。
（3）显影设备国产化率约8%，国内厂商有芯源微。
（4）刻蚀设备国产化率约7%，国内厂商有中微公司、北方华创。
（5）过程检测设备国产化率约2%，国内厂商有精测电子、赛腾股份。
（6）去胶设备国产化率约90%，国产化率最高，国内厂商有屹唐半导体。
（7）离子注入设备国产化率约3%，国内厂商有万业企业。
（8）CVD/PVD薄膜沉积设备国产化率约8%，国内厂商有北方华创、拓荆科技、中微公司。
（9）CMP抛光设备国产化率约10%，国内厂商有华海清科。
三. 细分个股梳理
3.1 清洗设备
去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用，每个晶片在制造过程中有超过200道清洗步骤。
盛美上海是半导体清洗设备龙头，占据国内80%的市场份额，其余20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家公司瓜分。
盛美上海：半导体清洗设备龙头，主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备。
至纯科技：提供湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，是国内高纯工艺系统领域龙头。
3.2 光刻设备
光刻是将设计好的电路图从光刻版转印到晶圆表面的光刻胶上。光刻是晶圆生产的核心环节，设备包括光刻机和涂胶显影设备。
光刻机是晶圆加工设备中技术壁垒最高的设备，为荷兰企业ASML（阿斯麦）所垄断。目前国内具备光刻机生产能力的企业是上海微电子。
3.3 显影设备
涂胶显影设备是配合光刻机工作的核心工艺设备。
芯源微：国内唯一可提供前道高端量产涂胶显影设备的厂商。
3.4 刻蚀设备
刻蚀设备在晶圆厂设备支出中仅次于光刻设备，且刻蚀设备数量更多，可替代比例更高。
北方华创：国内半导体设备龙头。ICP刻蚀机领域国内领先，金属刻蚀8英寸打破国外垄断。同时也是氧化/扩散炉龙头、PVD龙头，覆盖大部分芯片制造环节。
中微公司：刻蚀设备龙头企业，主要产品有刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。介质刻蚀机已打入5nm制程，技术接近世界级水准。
3.5 过程控制/检测设备
通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。按不同环节分为前道测试和后道测试设备。
精测电子：以半导体前道检测设备为主，同时布局后道，形成半导体测试领域全覆盖。
赛腾股份：深耕自动化组装、自动化检测设备，通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域。
3.6 去胶设备
去胶设备国产化率约90%，是国产化率最高的半导体制造设备。
屹唐半导体为干法去胶设备全球龙头企业，全球市占率第一。其他主要竞争对手为比思科、日立高新、LamResearch。
3.7 离子注入设备
硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
万业企业：收购凯世通切入半导体离子注入设备。产品已进入产线验证阶段，并于去年取得4台订单。
3.8 薄膜沉积设备
采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，主要包括CVD/PVD/ALD三大类。
国产PVD龙头是北方华创，中微公司的MOCVD设备份额全球前三，拓荆科技则引领PECVD国产化，公司半导体薄膜沉积设备技术指标已达到国际厂商设备水准。
拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备头部厂商，产品包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列。
3.9 CMP抛光设备
晶圆制造后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
华海清科：国产CMP设备龙头，全球市占率4%，国产化率达18%。