芯片设计
(1)IDM模式:厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资大、门槛较高。
(2)Fabless模式:专注于芯片设计,将制造和封测环节外包,具有轻资产优势。
芯片设计流程包含RTL编写、功能验证、逻辑综合、形式验证、DFT、布局布线、Sign Off、版图验证等多个流程。
芯片设计流程主要可分为前端设计与后端设计:
(1)前端设计(逻辑设计)主要涉及芯片的功能设计。
(2)后端设计(物理设计)主要涉及工艺有关的设计,使其成为具备制造意义的芯片。
全球主要IC设计厂商包括高通、博通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思等。
国内芯片设计领域参与者众多,厂商超过3200家,涵盖存储芯片、射频芯片、数字芯片、模拟芯片等各个领域。
EDA即电子设计自动化,用于辅助完成芯片设计、布线、仿真和验证等流程的软件。
全球市场格局方面,Synopsys、Cadence、SiemensEDA三足鼎立,全球市占率合计70%。
华大九天:国内规模最大、综合实力最强的本土EDA企业,国内市占率仅次于EDA三巨头。
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IP是指在芯片设计中那些可以重复使用、具有自主知识产权的设计模块。
设计师可以把IP模块应用于电路设计图中,避免复杂和重复的设计工作,缩短设计周期。IP使得IC设计变得如搭积木一样。
IP业务主要以授权模式为主,全球IP市场前三为ARM、Synopsys和Cadence。
芯原股份:国内第一、全球第七的半导体IP供应商,全球市占率1.8%。
圣邦股份:国内模拟芯片Fabless龙头厂商,产品覆盖信号链和电源管理芯片,已进入华为供应链。
韦尔股份:半导体分立器件和电源管理IC设计厂商,在CMOS图像传感器、数字图像处理领域积累了技术优势。
汇顶科技:国内领先的指纹芯片供应商,产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片、固话芯片。
思瑞浦:国内信号链芯片龙头厂商,产品覆盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片,已进入华为供应链
龙芯中科:主营国产CPU及配套芯片研发,龙芯2K2000芯片集成了自主研发的GPU。
国芯科技:主营国产自主可控嵌入式CPU技术,业务包括IP授权、芯片定制服务和自主芯片产品。
寒武纪:全球领先的AI芯片设计公司,产品包括寒武纪1M处理器、MLU100芯片、GPU产品等。
景嘉微:研发了具有自主知识产权的GPU芯片、图形显控模块产品,新一代JM9系列有望打开商用市场。
海光信息:国产CPU、DCU龙头厂商,国内唯一生产x86芯片的企业。产品包括海光通用处理器(GPU)和海光协处理器(DCU)等。
复旦微电:国内FPGA芯片设计领先厂商,高可靠FPGA 技术领先,率先推出亿门级FPGA和PSoC芯片。
紫光国微:国内领先的IC设计厂商,产品包括微处理器、可编程器件、存储器等。旗下紫光同创是国内特种集成电路行业领先者,已突破FPGA高制程技术。
安路科技:国内民用FPGA龙头,产品包括FPGA芯片和专用EDA软件。
兆易创新:全球领先的Fabless芯片供应商,主营存储器、微控制器和传感器,在NOR Flash领域市场占有率全球第三、国内第一。
北京君正:全球车用DRAM龙头,旗下北京矽成为存储芯片Fabless厂商,产品包括DRAM、SRAM、FLASH存储芯片和ANALOG模拟芯片。
国科微:国内广播电视芯片和智能监控芯片的主流供应商。
华工科技:全球最大的光模块生产厂商之一,旗下华工正源已实现25G激光器芯片量产。
中际旭创:高端光模块全球龙头厂商,在800G光模块、硅片芯片、激光雷达等领域处于全球领先水平。
源杰科技: 国内领先的光芯片厂商,公司10G、25G激光器芯片出货量国内第一。
三安光电:国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业,国内光电领域龙头厂商。
卓胜微:国内射频芯片龙头,具有射频前端全产品线。
士兰微:国内功率半导体IDM大厂,MOSFET、IPM模块国内市占率领先。业务涵盖分立器件、集成电路、发光二极管三大类。
新洁能:国内MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件设计厂商。
华润微:国内功率半导体IDM厂商、MOSFET龙头厂商。产品包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品。
电科网安:从事信息安全产品研制,旗下嘉微公司为安全芯片设计厂商。
富瀚微:专注于安防视频监控、汽车电子、智能硬件领域,提供视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片。