据中国光谷官微消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。
source：中国光谷
这标志着普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产。同时，普赛斯电子还将开展光电子器件测试...
集邦化合物半导体
集邦化合物半导体聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体，从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。
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他的全部讨论
今年以来，已有多家SiC设备相关厂商开始冲刺IPO，包括纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技等。近日，又有一家SiC设备相关厂商成为其中一员。
5月20日晚间，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下简称楚江新材）发布公告称，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南顶立科技股份有限公司...
据港媒报道，近日，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（折合人民币约26.33亿元）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。
香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代...
作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时有新动态披露。
在关注度较高的扩产项目方面，上个月，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工...
根据合肥安赛思半导体有限公司（以下简称：安赛思）官方消息，5月18日，安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司（以下简称：三福半导体）签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。
source：安赛思
据介绍，安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智...
5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉，通富微电与捷捷微电已在园区完成累计总投资近150亿元。
项目方面，捷捷微电另外一个功率器件项目近期也传出新进展。上个月据爱启东消息，捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化建设项...
尽管目前6英寸仍是SiC产业主流，但8英寸热度正在持续走高，近期，各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息，其中就包括合盛硅业。
5月14日，合盛硅业在业绩说明会上披露，其8英寸SiC衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。具体来看，合盛硅业计划今年二季度末实现8...
近日，保定高新区产业投资引导基金有限公司（简称“引导基金”）在中国证券投资基金业协会完成备案，基金总认缴规模20亿元人民币。鲁信创投全资子公司山东省高新技术创业投资有限公司作为引导基金管理人，全面负责基金运营等管理工作。
据介绍，引导基金主要围绕保定市"3+N"产业格局，...
根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。
该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体等。<...
今年以来，SiC产业持续火热发展，带动相关厂商频频获得融资，其中有不少新面孔。近日，继SiC相关抛光研磨材料厂商盈鑫半导体完成首轮融资后，这家SiC设备厂商官宣跟进。
5月11日，季华恒一（佛山）半导体科技有限公司（以下简称季华恒一）在官网公布，其近日完成A轮融资。季华恒一本轮融资由优...
目前， PVT生长工艺是国内厂商生长SiC晶体的主流方法，液相法生长技术则处于研究和开发阶段。
关于液相法SiC晶体生长设备，晶升股份提前开展了相关布局并已经在2023年提供样机给多家客户，随后晶升股份协同客户不断进行优化和改进，进一步提升晶体的品质与良率。
近日，晶升股份液相法SiC...
三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，5月13日，三安光电在投资者互动平台披露了其第三代半导体、LED、滤波器等业务最新进展。
开发车规级GaN芯片技术平台
关于第三代半导体相关业务进展情况，三安光电表示，其硅基GaN已拥...
根据中车时代电气官方消息，5月10日，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入仪式在宜兴市经开区项目工地成功举行。
source：中车时代电气
据悉，中车时代半导体是时代电气下属全资子公司，公司成立于2019年1月，负责时代电气半导体产业经营，目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT...
近日，扬杰科技和新洁能2家第三代半导体相关厂商分别取得SiC、GaN相关专利。
扬杰科技取得GaN MOSFET专利
天眼查资料显示，5月10日，扬杰科技取得一项“一种氮化镓MOSFET封装应力检测结构”专利，授权公告号CN110749389B，申请日期为2019年12月1日，授权公告日为2024年5月10日。
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据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。
两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。
松本功表示：“东芝和...
5月11日，昕感科技官微发文称，公司已完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。
source：昕感科技
公开资料显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块设计、开发及制造，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。
IPO是企业获得融资、提升品牌知名度的重要手段之一，在尚未正式登陆资本市场之前，企业IPO相关进展，都有可能收割一波流量，成为业界关注的焦点，进而扩大企业在市场中的影响力。
对于当前十分火热的SiC产业而言，除了大手笔扩产、大规模融资、重量级合作等动作外，厂商IPO也能够一石激起千层...
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我刚刚关注了股票$八亿时空(SH688181)$，当前价 ¥18.90。
近日，鼎镓半导体与华中师范大学与建立了紧密的校企合作关系，双方将共同致力于推动半导体领域的发展和创新。
鼎镓半导体指出，此次合作将充分发挥华中师范大学在教育、科研等方面的优势，以及鼎镓半导体在行业内的技术实力和实践经验。通过合作，华中师范大学与鼎镓半导体将实现优势互补，共...