集邦化合物半导体

集邦化合物半导体

集邦化合物半导体聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体,从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。

他的全部讨论

碳化硅芯片厂商中瑞宏芯完成新一轮融资

据天眼查消息,7月11日,中瑞宏芯完成B轮融资,投资方为德石投资,但投资金额未披露。这是继去年12月完成超亿元A+轮融资后,中瑞宏芯完成的新一轮融资。
source:天眼查
中瑞宏芯于2020年由张振中博士领衔创办,致力于新一代节能高效功率半导体芯片的研发,生产低能耗功率开关器件,目前研...

年产800吨!合盛硅业碳化硅颗粒项目点火成功

据合盛硅业官方公众号消息,7月15日,内蒙古赛盛新材料有限公司(以下简称“赛盛新材料”)年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功,标志着项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。
source:合盛硅业
作为一家工业硅及有机硅等硅基新材料产品研发、生产及销售企业,合盛硅业表示...

碳化硅设备厂商正在闷声发大财

IPO数量多寡,在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来,不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展,彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。
据集邦化合物半导体不完全统计,今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO传出最...

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功率半导体带来增量,时代电气上半年净利预增30.56%

7月16日晚间,时代电气发布2024年半年度业绩预告。时代电气预计2024年上半年实现归母净利润15.07亿元,同比增长30.56%;归母扣非净利润12.68亿元,同比增长36.50%。
公告显示,时代电气2023年上半年实现归母净利润11.54亿元,实现归母扣非净利润9.29亿元。
关于业绩变动原因,时代电气表示...

晶升股份:已完成两类碳化硅产业核心设备前期开发

今年以来,在碳化硅产业高速发展推动下,设备厂商晶升股份加快了碳化硅相关设备研发与出货速度。
今年1月初,晶升股份在投资者调研活动中介绍,其8英寸碳化硅长晶设备进展顺利,已通过了客户处的批量验证。
随后在今年5月,晶升股份液相法碳化硅晶体生长设备研究取得新进展,已成功研发出...

碳化硅设备厂Axus宣布签单

近日,化学机械抛光设备(CMP)厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来,公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅(SiC)半导体制造商的订单。
source:Axus
据悉,CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的重要技术。CMP通过化学腐蚀和机械研磨的协同作...

环球晶圆:不排除在美国进行碳化硅长晶

7月17日,环球晶圆宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片与科学法案》,将获得美国政府最高4亿美元(折合人民币约29亿元)的补助,公司将用该笔资金在德州谢尔曼市(Sherman, Taxes)及密苏里州圣彼得斯市(St. Peters, Missouri)各建设硅晶圆厂。
与此同时,环球晶圆还...

三代半相关企业逍遥科技融资数千万元

据中南创投基金官微消息,近日,逍遥(成都)科技有限公司(下文简称逍遥科技)宣布完成数千万天使轮融资,由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。
资料显示,逍遥科技成立于2021年,是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和服务公司...

爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技4家碳化硅设备厂商有新动作

近期,碳化硅设备赛道格外热闹,爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息,显示了碳化硅设备产业的生机与活力。
01
碳化硅设备厂商好戏连台
7月16日,爱思强宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备,安世半导体还订购了爱思强的G...

镓仁半导体制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底

7月15日,据镓仁半导体官微消息,镓仁半导体于今年7月成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底,据称为目前国际上已报导的最大尺寸。
source:镓仁半导体
据镓仁半导体介绍,在氧化镓单晶衬底常见的主流晶面中,(010)衬底在物理特性和外延方面具有出色的表现。首先,(010)衬底热导...

美国碳化硅晶圆激光加工企业Halo Industries获8000万美元融资

7月15日,碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布,公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元(折合人民币约5.81亿元)的资金。
本轮融资由美国创新技术基金(USIT)牵头,8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其技术的商业化和覆盖范围,并推进其建立碳化硅衬底生产...

长光华芯1亿增资清纯半导体合资公司

7月12日晚间,长光华芯发布公告宣布子公司拟增资惟清半导体,后者股东之一为碳化硅功率器件厂商清纯半导体。
公告显示,长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司(以下简称研究院)拟出资1亿元认购关联方惟清半导体新增注册资本1333.33万元。本次增资前,研究院持有惟清半...

年产2.6亿颗!晶能微电这一硅/碳化硅半导体器件项目投产

7月15日,据“温岭品质新城”官微消息,晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。
source:温岭品质新城
据悉,该项目通过对浙江益中封装技术有限公司(以下简称益中封装)原有车间进行改造,形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线...

2家碳化硅设备厂商新项目签约落地

近日,又有2家碳化硅设备厂商新项目签约落地。
01
帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉
7月9日,东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司(下文简称“帝尔激光”)举办签约仪式,帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷。
source:光谷融媒体中心
目前,帝...

碳化硅营收增长329%,芯联集成、捷捷微电公布业绩预告

近日,又有2家SiC相关厂商芯联集成和捷捷微电发布了2024年上半年业绩预告。其中,芯联集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3亿元,同比增长329%。
芯联集成上半年碳化硅MOSFET营收同比增329%
7月12日晚间,芯联集成发布2024年半年度业绩预告。芯联集成预计2024年上半年实现营收约...

碳化硅大火,天岳先进半年预赚1个亿!

7月14日晚间,天岳先进发布2024年半年度业绩预告。天岳先进预计2024年上半年实现营收8.8亿元-9.8亿元,同比增长100.91%-123.74%;归母净利润1亿-1.1亿元,同比实现扭亏为盈;归母扣非净利润0.95亿元-1.05亿元,同比实现扭亏为盈。
01
碳化硅衬底毛利提升,天岳先进剑指扭亏为盈
根据...

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