根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。
该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体等。
该标准由南京国盛电子有限公司（以下简称：国盛电子）牵头。据悉，国盛电子隶属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，致力于半导体外延材料的研发和生产。
2021年9月，国盛电子“外延材料产业基地项目”签约落户江宁开发区，后于2023年11月正式投产运行。据了解，该项目一期投资19.3亿元，年产8-12英寸硅外延片456万片，年产6-8英寸化合物外延片12.6万片。
对于国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》的意义，2023年11月30日，中国电科指出，《碳化硅外延片》国家标准确定了碳化硅外延片的质量技术细节，规范和统一了具体的技术性能项目和指标。该标准及时填补了国内半导体材料领域产品标准的空白，对碳化硅外延片生产工艺、质量控制、采购及销售管理都有重要的指导作用。
据了解，在SEMICON China 2023上，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司还发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备，标志着国产第三代半导体专用核心装备迈进“8英寸时代”。
文：集邦化合物半导体 Winter整理