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集邦化合物半导体
集邦化合物半导体聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体，从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。
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Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石
4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。
source：拍信网
据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国半导体供应链。
Coherent表...
4月10日，在2024武汉九峰山论坛上，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关，展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆。通过调控外延工艺，外延片不均匀性控制在4%以内，所制备的HEMTs器件的cp测试良率超过95%，击穿电压突破了2000V。
而在今年1月，致...
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。
8寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元）
青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸...
4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称拉普拉斯）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。
source：上交所
拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以...
天眼查资料显示，4月5日，华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利，申请公布号为CN117822097A，申请日期为2022年9月28日。
source：国家知识产权局
该专利摘要显示，本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法，涉及碳化硅晶...
4月9日，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。
据了解，胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业，这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日，在发布之前更新了估值的重大变化。
根据最新榜单...
4月7日晚间，斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导体）发布2023年年度报告（以下简称报告）。报告显示，斯达半导体2023年实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；归母净利润9.12亿元，同比增长11.36%；归母扣非净利润8.86亿元，同比增长16.25%。
海外业务方面，2023年，斯达半导体子公司斯达...