集邦化合物半导体

推进碳化硅研发！院企开展合作

4月17日，宾夕法尼亚州立大学宣布，学校已和摩根先进材料公司（下文简称“摩根公司”）签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅（SiC）的研发。
source：宾夕法尼亚大学
该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创新联盟...

1个月3次！Axcelis碳化硅设备再次出货

4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度发货。
这些6英寸（150mm）和8英寸（200mm）设备将用于支持汽...

供应东风800V平台，这个碳化硅模块项目二期厂房竣工

4月15日，据武汉经开区官微报道，智新科技总投资7.2亿元的二期厂房完成项目竣工验收，即将正式启用。新项目投用后，将主要生产SiC模块等马赫动力总成的核心零部件。
source：武汉经开区
据悉，智新科技SiC模块项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产项目。该项目基于“东...

2家化合物半导体厂商IPO披露新进展

近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司(以下简称芯谷微)两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。
株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段
2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7月17日，株洲科能科创板IPO进入已问询阶...

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我刚刚关注了股票$纬达光电(BJ873001)$，当前价 ¥7.23。

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我刚刚关注了股票$中晶科技(SZ003026)$，当前价 ¥25.15。

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我刚刚关注了股票$晶方科技(SH603005)$，当前价 ¥16.58。

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我刚刚关注了股票$海特高新(SZ002023)$，当前价 ¥9.31。

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我刚刚关注了股票$晶盛机电(SZ300316)$，当前价 ¥31.58。

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我刚刚关注了股票$三利谱(SZ002876)$，当前价 ¥24.92。

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我刚刚关注了股票$华映科技(SZ000536)$，当前价 ¥2.65。

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我刚刚关注了股票$凯盛科技(SH600552)$，当前价 ¥11.91。

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我刚刚关注了股票$长信科技(SZ300088)$，当前价 ¥5.09。

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我刚刚关注了股票$维信诺(SZ002387)$，当前价 ¥7.54。

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我刚刚关注了股票$龙腾光电(SH688055)$，当前价 ¥3.37。

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我刚刚关注了股票$深天马A(SZ000050)$，当前价 ¥7.87。

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我刚刚关注了股票$和辉光电-U(SH688538)$，当前价 ¥2.16。

Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石

4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。
source：拍信网
据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国半导体供应链。
Coherent表...

全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆发布

4月10日，在2024武汉九峰山论坛上，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关，展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆。通过调控外延工艺，外延片不均匀性控制在4%以内，所制备的HEMTs器件的cp测试良率超过95%，击穿电压突破了2000V。
而在今年1月，致...

8英寸SiC键合衬底技术获突破！

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。
8寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元）
青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸...