创新科技及工业局局长孙东(source: 香港中通社)
值得一提的是,2023年10月,香港科技园与杰平方半导体(上海)有限公司(下文简称“杰平方”)在中国香港签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家SiC 8英寸先进垂直整合晶圆厂。
杰平方介绍,8英寸SiC先进垂直整合晶圆厂项目总投资约69亿港币(约合人民币63.4亿元),计划到2028年年产24万片SiC晶圆,带动年产值超过110亿港元(折合人民币约102亿元),并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。该工厂将成为香港首个具规模的半导体晶圆厂,将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。
文:集邦化合物半导体Morty整理