| 今开：217.5 | 昨收：217.65 |
| 最高：218.28 | 最低：209.67 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：1.74089987335E11 |
米格星球的小星星07-09 20:10
【铜互连】
应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。
芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。
值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，...查看全文
AE-Steven06-27 06:22
$应用材料公司(AMAT)$ $科磊(KLAC)$ $中微公司(SH688012)$
按理现在越往上游越安全，设备涨的最少，业绩最确定
离消费端最远，离资本开支最近
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经...查看全文
瓴悟07-14 09:35
$应用材料公司(AMAT)$ ：值得持有
应用材料公司是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在原子级层面的材料改性技术以及将新技术应用于规模生产的能力,应用材料助力客户实现可能。应用材料的创新必能驱动先进科技成就未来。查看全文
Capital_1206-21 11:08
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。$应用材料公司(AMAT)$ $雅克科技(SZ002409)$ $美光科技(MU)$查看全文
魔法部07-09 13:02
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$
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应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据SEMI的数据，设备中的70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆...查看全文
魔法部07-09 12:52
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$ 现在估值太高了
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1967-1979：研发外延沉积设备、提出解决方案业务，抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期，也是半导体行业的发展初期：集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌...查看全文
淡淡的相思林05-17 09:19
《海通国际电子》应用材料业绩点评
👉Applied Materials (AMAT.US) FY2Q24业绩点评
🌟FY2Q24业绩略超预期
-营收$6.65B,-1% QoQ/flat YoY, 预期$6.52B
-GM47.5%，-0.4pp QoQ/+0.7pp YoY, 预期47.3%
-EPS$2.09，-2% QoQ/+4% YoY, 预期$1.99
🌟FY3Q24指...查看全文
Lawrence_Liu06-06 20:31
$应用材料公司(AMAT)$ ——继续从日益增长的AI驱动处理器需求和由半导体制造商增加新生产能力投资推动的强劲长期增长趋势中受益。跨越来越多的连接设备，特别是日益增长的AI芯片生产用于物联网设备和电动汽车，半导体制造商正越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶体管架构，这...查看全文
Capital_1205-17 07:01
AMAT 应用材料财报关于存储：上一季度，曾表示，预计 24 年HBM 封装业务收入将是 23 年的 4 倍。由于最近看到客户加快了 HBM 的产能计划，现在相信，今年的收入可能会增长 6 倍。$应用材料公司(AMAT)$ $美光科技(MU)$ $雅克科技(SZ002409)$查看全文
鸡鸣寺小学2023-04-09 20:35
$TCL中环(SZ002129)$ $应用材料公司(AMAT)$ $爱旭股份(SH600732)$
应用材料的金属化解决方案
Tempo Presto Large Wafers (LW) is the current masterpiece platform for solar cells metallization; the main architectural breakthrough is replacing the rotary table with Volo Nest:t...查看全文
AnsonLoKeung2023-04-07 09:35
$微美全息(WIMI)$$应用材料公司(AMAT)$ $思科(CSCO)$ 趨勢可以延續，既然選擇了順勢而為，就要有勢順到底，不管行情如何反復，要有信心堅持到底。查看全文
集微网2023-03-31 10:22
集微网消息，据外媒报道，欧洲权威半导体研究机构Imec日前宣布，其2023年终身创新奖将颁发给应用材料公司名誉主席James Morgan和Cadence现任董事会执行主席兼前首席执行官Lip-Bu Tan（陈立武）。
Imec表示，这一荣誉是表彰Morgan和Tan的巨大影响——不仅是作为推动芯片行业及其市场的推动者，...查看全文
Hino8t2023-03-27 13:31
#走“芯”福利站#
我认为，迄今为止，国内已不缺乏半导体CIM厂商，但对于投资巨大的晶圆厂来说，尝试使用新产品，无疑是一次试错冒险，这也是为何应用材料公司和IBM能稳坐龙头之位，鉴于以往，国产上游厂商需警惕CIM供应商过于单一的情况，可尝试采用国内外双线策略，甚至可尝试多元供应商的策...查看全文
聪明投资者2023-03-25 10:47
随着疫情成为过去式，一些行业进入强劲复苏，市场反应也热络起来。
一批批的困境反转公司出现在投资者的视野中，首先表现的就是去年受损的消费、航空、酒店等行业。
去年2月，在市场非常悲观的时候，聪投曾发布过一篇文章，介绍投资大师彼得·林奇如何寻找困境反转公司的机会。
实际...查看全文
知情人士称，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。 拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从... 网页链接
北京时间2024年02月28日22时32分，应用材料（AMAT.us）股票出现波动，股价大幅下挫2.28%。截至发稿，该股报198.23美元/股，成交量43.6077万股，换手率0.05%，振幅0.58%。 最近的财报数据显示，该股实现营业收... 网页链接
10月31日，应用材料（AMAT.US）公布财报，公告显示公司2023财年净利润为68.56亿美元，同比增加5.07%；其中营业收入为265.17亿美元，同比增加3.24%，每股基本收益为8.16美元。 从资产负债表来看，应用材料（AM... 网页链接
智通财经APP获悉，应用材料(AMAT.US)公布了强于预期的季度业绩和指引，引得几位华尔街分析师纷纷称赞该公司在成熟产品方面的实力。截至发稿，该股盘初涨超1%。 其中，摩根士丹利分析师Joseph Moore给予应用材料“持股观望”评级，将目标... 网页链接
应用材料(AMAT.US)美股盘前涨近3%，报141.7美元。应用材料2023财年第三季度净销售64.3亿美元，高于市场预期的61.6亿美元；调整后每股收益1.90美元，亦高于预期的1.73美元。公司预计第四财季营收将达约65.1亿美元，好于预期的58.8亿美元。公司CEO称，向人工... 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-020137 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019172 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001974078-24-000227 Act: 33 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019129 Size: 6 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019062 Size: 8 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 8-K Current report, items 1.01, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0001193125-24-159104 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-018291 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001969223-24-000456 Act: 33 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 424B2 Prospectus [Rule 424(b)(2)] Accession Number: 0001193125-24-157349 Act: 33 Size: 663 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ FWP Filing under Securities Act Rules 163/433 of free writing prospectuses Accession Number: 0001193125-24-156197 Act: 34 Size: 16 KB 网页链接