| 今开：255.57 | 昨收：254.97 |
| 最高：255.57 | 最低：241.1 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：1.99757207003E11 |
米格星球的小星星07-09 20:10
【铜互连】
应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。
芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。
值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，...查看全文
AE-Steven06-27 06:22
$应用材料公司(AMAT)$ $科磊(KLAC)$ $中微公司(SH688012)$
按理现在越往上游越安全，设备涨的最少，业绩最确定
离消费端最远，离资本开支最近
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经...查看全文
Capital_1206-21 11:08
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。$应用材料公司(AMAT)$ $雅克科技(SZ002409)$ $美光科技(MU)$查看全文
魔法部07-09 12:52
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$ 现在估值太高了
————————————
1967-1979：研发外延沉积设备、提出解决方案业务，抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期，也是半导体行业的发展初期：集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌...查看全文
魔法部07-09 13:02
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$
————————————
应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据SEMI的数据，设备中的70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆...查看全文
淡淡的相思林05-17 09:19
《海通国际电子》应用材料业绩点评
👉Applied Materials (AMAT.US) FY2Q24业绩点评
🌟FY2Q24业绩略超预期
-营收$6.65B,-1% QoQ/flat YoY, 预期$6.52B
-GM47.5%，-0.4pp QoQ/+0.7pp YoY, 预期47.3%
-EPS$2.09，-2% QoQ/+4% YoY, 预期$1.99
🌟FY3Q24指...查看全文
Lawrence_Liu06-06 20:31
$应用材料公司(AMAT)$ ——继续从日益增长的AI驱动处理器需求和由半导体制造商增加新生产能力投资推动的强劲长期增长趋势中受益。跨越来越多的连接设备，特别是日益增长的AI芯片生产用于物联网设备和电动汽车，半导体制造商正越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶体管架构，这...查看全文
Capital_1205-17 07:01
AMAT 应用材料财报关于存储：上一季度，曾表示，预计 24 年HBM 封装业务收入将是 23 年的 4 倍。由于最近看到客户加快了 HBM 的产能计划，现在相信，今年的收入可能会增长 6 倍。$应用材料公司(AMAT)$ $美光科技(MU)$ $雅克科技(SZ002409)$查看全文
米格星球的小星星07-09 20:10
【铜互连】
应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。
芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。
值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，...查看全文
魔法部07-09 13:02
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$
————————————
应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据SEMI的数据，设备中的70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆...查看全文
魔法部07-09 12:52
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$ 现在估值太高了
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1967-1979：研发外延沉积设备、提出解决方案业务，抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期，也是半导体行业的发展初期：集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌...查看全文
AE-Steven06-27 06:22
$应用材料公司(AMAT)$ $科磊(KLAC)$ $中微公司(SH688012)$
按理现在越往上游越安全，设备涨的最少，业绩最确定
离消费端最远，离资本开支最近
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经...查看全文
Capital_1206-21 11:08
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。$应用材料公司(AMAT)$ $雅克科技(SZ002409)$ $美光科技(MU)$查看全文
Lawrence_Liu06-06 20:31
$应用材料公司(AMAT)$ ——继续从日益增长的AI驱动处理器需求和由半导体制造商增加新生产能力投资推动的强劲长期增长趋势中受益。跨越来越多的连接设备，特别是日益增长的AI芯片生产用于物联网设备和电动汽车，半导体制造商正越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶体管架构，这...查看全文
管中窥美股05-21 22:41
【花旗升应用材料目标价至250美元 评级买入】
5月21日，花旗发表报告，指应用材料4月底止次财季每股盈利较预期高9%，其7月底止第三财季每股盈利指引亦较市场预测高出6%。公司整体终端市场评论与同业相同，其对下半年闸极全环(GAA)逻辑晶体管需求上升的信心逐渐增加，料今年总销售逾25亿美元，...查看全文
Lawrence_Liu05-21 22:11
$应用材料公司(AMAT)$ ——半导体制造商增加对生产能力的投入，继续受益于强劲的人工智能驱动处理器需求和强劲的长期增长趋势。应用材料继续扩大人工智能处理器生产的生产能力，这一生产活动受到日益增多的连接设备的推动。半导体制造商将越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶...查看全文
淡淡的相思林05-17 09:19
《海通国际电子》应用材料业绩点评
👉Applied Materials (AMAT.US) FY2Q24业绩点评
🌟FY2Q24业绩略超预期
-营收$6.65B,-1% QoQ/flat YoY, 预期$6.52B
-GM47.5%，-0.4pp QoQ/+0.7pp YoY, 预期47.3%
-EPS$2.09，-2% QoQ/+4% YoY, 预期$1.99
🌟FY3Q24指...查看全文
Capital_1205-17 07:01
AMAT 应用材料财报关于存储：上一季度，曾表示，预计 24 年HBM 封装业务收入将是 23 年的 4 倍。由于最近看到客户加快了 HBM 的产能计划，现在相信，今年的收入可能会增长 6 倍。$应用材料公司(AMAT)$ $美光科技(MU)$ $雅克科技(SZ002409)$查看全文
本文选自“天风证券研究报告”，作者潘暕、陈俊杰，原标题《半导体：再论半导体设备企业的需求拉动与成长路径》。 天风证券发表研究报告认为，2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，再次强调深度看好2018年设备类... 网页链接
芯片材料公司应用材料股价今天收涨3.7%，盘后下跌2.5%至56.44美元，此前该公司公告季度财报和财测超华尔街预期。截至收盘，该股股价年内上涨79%。该公司公告第四财季净利润9.82亿美元，合每 ... 网页链接
Greene, Tweed荣获美国应用材料公司颁发的「2017年度最佳供应商奖」 18:52 Business Wire (美国商业资讯)--Greene, Tweed &Co.荣获美国应用材料公司(Applied Materials, Inc.) (Nasdaq... 网页链接
本报讯近日，应用材料公司宣布，其薄膜沉积设备已被京东方科技集团股份有限公司选中，用于世界上第一条10.5代TFT-LCD生产线。京东方订购多台CVD和PVD设备，使用的玻璃基板可以切割多达6块75英寸的液晶电视面板——这有史以来最大的用于显示... 网页链接
AMAT发布Q3财报，公司本季营业收入28.21亿美元，同比增长13.29%；盈利5.05亿美元，同比增长53.50%；公司对于Q4指引，营业收入增长15%-19%之间。季报发布后，股价放量大涨，再创历史新高。半导体行业趋势进一步确定。A股半导体上一波行情是因... 网页链接
应用材料公司位于美国加州的总部。于iPhone的市场传言会令一些公司遭受磨难，但应用材料公司(Applied Materials Inc. ,AMAT)反而可能会从中受益。自上周四以来，这家半导体制造工具生产商的股价已大幅上涨17%，市值增加近40亿美元。该公司此前公布的... 网页链接
新浪美股讯 北京时间24日晚，花旗集团研究部周三表示，随着中国国产智能电话、平板电脑及其他产品芯片的产量不断提高，应用材料公司（AMAT）将在中国的增长巨浪中乘风破浪。花旗集团称，这家半导体芯片设备生产... 网页链接
计算机性能进步可预测的时代正在走向尾声，接下来会发生什么？《第一财经日报》记者日前专访了全球最大的半导体芯片设备制造商美国应用材料公司全球总裁盖瑞-迪克森（Gary Dickerson）。作为“摩尔定律”的积极拥护者，... 网页链接
2015年12月8日，应用材料公司宣布，已经接到来自西安隆基硅材料股份有限公司(“隆基”)订购Vericell太阳能硅片检测系统的订单。做为全球太阳能光伏行业单晶硅片制造的领导者，隆基将使用Vericell系统的先进能力以更节约成本的方式检测与跟踪... 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-020137 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019172 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001974078-24-000227 Act: 33 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019129 Size: 6 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019062 Size: 8 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 8-K Current report, items 1.01, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0001193125-24-159104 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-018291 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001969223-24-000456 Act: 33 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 424B2 Prospectus [Rule 424(b)(2)] Accession Number: 0001193125-24-157349 Act: 33 Size: 663 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ FWP Filing under Securities Act Rules 163/433 of free writing prospectuses Accession Number: 0001193125-24-156197 Act: 34 Size: 16 KB 网页链接