| 今开：255.57 | 昨收：254.97 |
| 最高：255.57 | 最低：241.1 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：1.99757207003E11 |
米格星球的小星星07-09 20:10
【铜互连】
应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。
芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。
值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，...查看全文
AE-Steven06-27 06:22
$应用材料公司(AMAT)$ $科磊(KLAC)$ $中微公司(SH688012)$
按理现在越往上游越安全，设备涨的最少，业绩最确定
离消费端最远，离资本开支最近
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经...查看全文
Capital_1206-21 11:08
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。$应用材料公司(AMAT)$ $雅克科技(SZ002409)$ $美光科技(MU)$查看全文
魔法部07-09 12:52
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$ 现在估值太高了
————————————
1967-1979：研发外延沉积设备、提出解决方案业务，抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期，也是半导体行业的发展初期：集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌...查看全文
魔法部07-09 13:02
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$
————————————
应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据SEMI的数据，设备中的70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆...查看全文
淡淡的相思林05-17 09:19
《海通国际电子》应用材料业绩点评
👉Applied Materials (AMAT.US) FY2Q24业绩点评
🌟FY2Q24业绩略超预期
-营收$6.65B,-1% QoQ/flat YoY, 预期$6.52B
-GM47.5%，-0.4pp QoQ/+0.7pp YoY, 预期47.3%
-EPS$2.09，-2% QoQ/+4% YoY, 预期$1.99
🌟FY3Q24指...查看全文
Lawrence_Liu06-06 20:31
$应用材料公司(AMAT)$ ——继续从日益增长的AI驱动处理器需求和由半导体制造商增加新生产能力投资推动的强劲长期增长趋势中受益。跨越来越多的连接设备，特别是日益增长的AI芯片生产用于物联网设备和电动汽车，半导体制造商正越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶体管架构，这...查看全文
Capital_1205-17 07:01
AMAT 应用材料财报关于存储：上一季度，曾表示，预计 24 年HBM 封装业务收入将是 23 年的 4 倍。由于最近看到客户加快了 HBM 的产能计划，现在相信，今年的收入可能会增长 6 倍。$应用材料公司(AMAT)$ $美光科技(MU)$ $雅克科技(SZ002409)$查看全文
米格星球的小星星07-09 20:10
【铜互连】
应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。
芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。
值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，...查看全文
魔法部07-09 13:02
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$
————————————
应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据SEMI的数据，设备中的70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆...查看全文
魔法部07-09 12:52
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$ 现在估值太高了
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1967-1979：研发外延沉积设备、提出解决方案业务，抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期，也是半导体行业的发展初期：集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌...查看全文
AE-Steven06-27 06:22
$应用材料公司(AMAT)$ $科磊(KLAC)$ $中微公司(SH688012)$
按理现在越往上游越安全，设备涨的最少，业绩最确定
离消费端最远，离资本开支最近
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经...查看全文
Capital_1206-21 11:08
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产，向应用材料下订大笔设备订单，应用材料下半年后开始扩大委外京鼎（台厂）相关设备代工，使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。$应用材料公司(AMAT)$ $雅克科技(SZ002409)$ $美光科技(MU)$查看全文
Lawrence_Liu06-06 20:31
$应用材料公司(AMAT)$ ——继续从日益增长的AI驱动处理器需求和由半导体制造商增加新生产能力投资推动的强劲长期增长趋势中受益。跨越来越多的连接设备，特别是日益增长的AI芯片生产用于物联网设备和电动汽车，半导体制造商正越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶体管架构，这...查看全文
管中窥美股05-21 22:41
【花旗升应用材料目标价至250美元 评级买入】
5月21日，花旗发表报告，指应用材料4月底止次财季每股盈利较预期高9%，其7月底止第三财季每股盈利指引亦较市场预测高出6%。公司整体终端市场评论与同业相同，其对下半年闸极全环(GAA)逻辑晶体管需求上升的信心逐渐增加，料今年总销售逾25亿美元，...查看全文
Lawrence_Liu05-21 22:11
$应用材料公司(AMAT)$ ——半导体制造商增加对生产能力的投入，继续受益于强劲的人工智能驱动处理器需求和强劲的长期增长趋势。应用材料继续扩大人工智能处理器生产的生产能力，这一生产活动受到日益增多的连接设备的推动。半导体制造商将越来越多地将生产转向环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶...查看全文
淡淡的相思林05-17 09:19
《海通国际电子》应用材料业绩点评
👉Applied Materials (AMAT.US) FY2Q24业绩点评
🌟FY2Q24业绩略超预期
-营收$6.65B,-1% QoQ/flat YoY, 预期$6.52B
-GM47.5%，-0.4pp QoQ/+0.7pp YoY, 预期47.3%
-EPS$2.09，-2% QoQ/+4% YoY, 预期$1.99
🌟FY3Q24指...查看全文
Capital_1205-17 07:01
AMAT 应用材料财报关于存储：上一季度，曾表示，预计 24 年HBM 封装业务收入将是 23 年的 4 倍。由于最近看到客户加快了 HBM 的产能计划，现在相信，今年的收入可能会增长 6 倍。$应用材料公司(AMAT)$ $美光科技(MU)$ $雅克科技(SZ002409)$查看全文
10-Q/A [Amend] - Quarterly report [Sections 13 or 15(d)] Filed: 2011-05-19 AccNo: 0000950123-11-052071 Size: 100 KB 网页链接
10-Q/A [Amend] - Quarterly report [Sections 13 or 15(d)] Filed: 2011-05-19 AccNo: 0000950123-11-052071 Size: 100 KB 网页链接
应用材料获得保利协鑫2.5GW产能的设备订单 网页链接 2011年5月9日，全球领先的太阳能光伏设备供应商应用材料对外宣布，公司获得了来自保利协鑫的大额订单，保利协鑫将向应用材料采购总产能为2.5GW的HCT B5线锯设备，应用……
DFAN14A - Additional definitive proxy soliciting materials filed by non-management and Rule 14(a)(12) material Filed: 2011-05-04 AccNo: 0000950123-11-044801 Size: 25 KB 网页链接
DFAN14A - Additional definitive proxy soliciting materials filed by non-management and Rule 14(a)(12) material Filed: 2011-05-05 AccNo: 0000950123-11-044826 Size: 2 MB 网页链接
DFAN14A - Additional definitive proxy soliciting materials filed by non-management and Rule 14(a)(12) material Filed: 2011-05-05 AccNo: 0000950123-11-045003 Size: 293 KB 网页链接
DFAN14A - Additional definitive proxy soliciting materials filed by non-management and Rule 14(a)(12) material Filed: 2011-05-04 AccNo: 0000950123-11-044801 Size: 25 KB 网页链接
DFAN14A - Additional definitive proxy soliciting materials filed by non-management and Rule 14(a)(12) material Filed: 2011-05-05 AccNo: 0000950123-11-044826 Size: 2 MB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-020137 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019172 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001974078-24-000227 Act: 33 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019129 Size: 6 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019062 Size: 8 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 8-K Current report, items 1.01, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0001193125-24-159104 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-018291 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001969223-24-000456 Act: 33 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 424B2 Prospectus [Rule 424(b)(2)] Accession Number: 0001193125-24-157349 Act: 33 Size: 663 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ FWP Filing under Securities Act Rules 163/433 of free writing prospectuses Accession Number: 0001193125-24-156197 Act: 34 Size: 16 KB 网页链接