应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。
芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能,电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%,新材料将使芯片电容降低多达 3%。
值得一提的是,这是业界首次在量产中使用钌,...查看全文
AE-Steven06-27 06:22
$应用材料公司(AMAT)$ $科磊(KLAC)$ $中微公司(SH688012)$
按理现在越往上游越安全,设备涨的最少,业绩最确定
离消费端最远,离资本开支最近
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产,向应用材料下订大笔设备订单,应用材料下半年后开始扩大委外京鼎(台厂)相关设备代工,使京鼎接单动能已经...查看全文
Capital_1206-21 11:08
三大DRAM 制造商扩大HBM的生产,向应用材料下订大笔设备订单,应用材料下半年后开始扩大委外京鼎(台厂)相关设备代工,使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。$应用材料公司(AMAT)$ $雅克科技(SZ002409)$ $美光科技(MU)$查看全文
魔法部07-09 12:52
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$ 现在估值太高了
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1967-1979:研发外延沉积设备、提出解决方案业务,抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期,也是半导体行业的发展初期:集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌...查看全文
魔法部07-09 13:02
选读广证恒生研报 $应用材料公司(AMAT)$
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应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程,可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节,晶圆制造设备占比最高。根据SEMI的数据,设备中的70%以上是晶圆的制造设备,以一座投资规模为15亿元美金的晶圆...查看全文
淡淡的相思林05-17 09:19
《海通国际电子》应用材料业绩点评
👉Applied Materials (AMAT.US) FY2Q24业绩点评
🌟FY2Q24业绩略超预期
-营收$6.65B,-1% QoQ/flat YoY, 预期$6.52B
-GM47.5%,-0.4pp QoQ/+0.7pp YoY, 预期47.3%
-EPS$2.09,-2% QoQ/+4% YoY, 预期$1.99
🌟FY3Q24指...查看全文
Lawrence_Liu06-06 20:31
$应用材料公司(AMAT)$ ——继续从日益增长的AI驱动处理器需求和由半导体制造商增加新生产能力投资推动的强劲长期增长趋势中受益。跨越来越多的连接设备,特别是日益增长的AI芯片生产用于物联网设备和电动汽车,半导体制造商正越来越多地将生产转向环绕栅极(GAA,Gate-All-Around)晶体管架构,这...查看全文
Capital_1205-17 07:01
AMAT 应用材料财报关于存储:上一季度,曾表示,预计 24 年HBM 封装业务收入将是 23 年的 4 倍。由于最近看到客户加快了 HBM 的产能计划,现在相信,今年的收入可能会增长 6 倍。$应用材料公司(AMAT)$ $美光科技(MU)$ $雅克科技(SZ002409)$查看全文
管中窥美股05-21 22:41
【花旗升应用材料目标价至250美元 评级买入】
5月21日,花旗发表报告,指应用材料4月底止次财季每股盈利较预期高9%,其7月底止第三财季每股盈利指引亦较市场预测高出6%。公司整体终端市场评论与同业相同,其对下半年闸极全环(GAA)逻辑晶体管需求上升的信心逐渐增加,料今年总销售逾25亿美元,...查看全文
我独醉了2019-05-27 21:29
一块芯片能够被制造出来,并非是一家企业可以完成。其上游、中游、下游产业链是多个国家的多家公司共同完成的。由于芯片的运用领域广泛,芯片的销售市场也遍布全球各地。
“整个芯片的制作流程非常复杂,很多生产工艺往往在全球只有几家公司掌握,就连芯片最后的封装与测试都是非常复杂和...查看全文
英为财情Investing2019-05-20 11:11
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美股周五脱离盘中低点,但收盘仍然下跌。
网页链接下跌...查看全文
集微网2019-05-17 14:26
集微网消息,据MoneyDJ报道,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)日前公布2019财年截至4月28日的第2季财报,对于目前处于白热化状态的中美贸易争执,首席财务官Daniel Durn在财报电话会议上还表示,公司已制定计划、确保将与中美贸易紧张局势相关的任何关税净影响降至最低。
应用材料财...查看全文
放眼观美股2019-05-16 19:47
一、盘前行情:
截至北京时间18:30,标普500指数期货+0.38%;道指期货+0.32%;纳斯达克100指数期货+0.37%
亚太股市:$上证指数(SH000001)$+0.58%; $恒生指数(HKHSI)$ +0.02%;日经225指数-0.63%
二、宏观及行业要闻:
1.中国3月持有美国国债创2017年5月份以来新低
中国3月持...查看全文
芯思想2019-05-12 10:23
2019年5月11日,复旦大学教授张卫出席第二届无锡太湖创“芯”峰会,并做了题为《集成电路创新发展模式与长三角一体化发展》的主旨报告。
张卫教授的报告包括四方面,首先从技术创新引领集成电路产业发展角度详解创新的重要性;其次从海外两大创新中心解析海外集成电路创新模式;第三介绍国家集...查看全文
新材料在线2019-05-02 09:47
4月26日,中国工程院院士、中国材料研究学会名誉理事长、原中南大学校长黄伯云在“2019中国新材料资本技术春季峰会”上发表了致辞演讲。
他指出,中国的材料产业正面临巨大挑战,“卡脖子”问题被频频提起,成了新材料发展的痛点。“但我们在尝试解决时,还遇到了资金的掣肘,就是钱的问题。...查看全文
未来之星_客观2019-04-26 23:24
据国际半导体产业协会排名,以美国应用材料公司、美国泛林集团、荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际知名企业已占据全球集成电路装备市场的主要份额。查看全文
集邦化合物半导体2019-04-25 08:05
2018年对于许多LED厂商来说是艰困的一年,整体产业历经供过于求的压力,以及全球贸易摩擦造成的终端需求停滞,使得LED厂商的营运表现普遍不如预期。根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)产业供需数据库数据,2018年LED封装产值达到184亿美元,相较于2017年仅成长3.1%。
LEDinside研究协理储于超...查看全文
知情人士称,由于缺乏政府资金,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。 拜登政府上个月表示,由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”,它将取消从... 网页链接
北京时间2024年02月28日22时32分,应用材料(AMAT.us)股票出现波动,股价大幅下挫2.28%。截至发稿,该股报198.23美元/股,成交量43.6077万股,换手率0.05%,振幅0.58%。 最近的财报数据显示,该股实现营业收... 网页链接
10月31日,应用材料(AMAT.US)公布财报,公告显示公司2023财年净利润为68.56亿美元,同比增加5.07%;其中营业收入为265.17亿美元,同比增加3.24%,每股基本收益为8.16美元。 从资产负债表来看,应用材料(AM... 网页链接
智通财经APP获悉,应用材料(AMAT.US)公布了强于预期的季度业绩和指引,引得几位华尔街分析师纷纷称赞该公司在成熟产品方面的实力。截至发稿,该股盘初涨超1%。 其中,摩根士丹利分析师Joseph Moore给予应用材料“持股观望”评级,将目标... 网页链接
应用材料(AMAT.US)美股盘前涨近3%,报141.7美元。应用材料2023财年第三季度净销售64.3亿美元,高于市场预期的61.6亿美元;调整后每股收益1.90美元,亦高于预期的1.73美元。公司预计第四财季营收将达约65.1亿美元,好于预期的58.8亿美元。公司CEO称,向人工... 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-020137 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019172 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001974078-24-000227 Act: 33 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019129 Size: 6 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-019062 Size: 8 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 8-K Current report, items 1.01, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0001193125-24-159104 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001127602-24-018291 Size: 5 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001969223-24-000456 Act: 33 Size: 4 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ 424B2 Prospectus [Rule 424(b)(2)] Accession Number: 0001193125-24-157349 Act: 33 Size: 663 KB 网页链接
$应用材料公司(AMAT)$ FWP Filing under Securities Act Rules 163/433 of free writing prospectuses Accession Number: 0001193125-24-156197 Act: 34 Size: 16 KB 网页链接