博通(AVGO)

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博通的热门评论

芯片4大封测公司比较,谁最有潜力?(5G芯片电子篇之二十四)

投资小哼12-11 19:11

这篇文章说的是:华天科技明明业绩最稳健,为什么股价最没有爆发力? 一、业务 长电科技: 全球第3大封测企业,市占率全国第一。 日月光并购矽品,两家合计占有全球30%的市场份额,第二位是安靠市占率15%,长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。 长电有江阴基地、滁州厂、宿迁...查看全文

4大芯片巨头公司,谁会成为最强牛股?

涨哥论股12-12 17:20

业绩: 长电科技:全球第3大封测企业,市占率全国第一。 日月光并购矽品,两家合计占有全球30%的市场份额,第二位是安靠市占率15%,长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。 长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。 华天科技...查看全文

TMT研究-爱好者12-14 20:50

三、TWS产业链:核心是主芯片 (一)TWS产业链梳理 按生产环节分,TWS产业链分为元器件供应商、OEM/ODM模组代工商、终端品牌厂商。主要的元器件包括主芯片、声学器件、电池、LDO、MCU、蓝牙芯片、ESD、PCB等;OEM/ODM厂商目前来看以具备声学基础的精密组件加工商为主;终端品牌厂商包括智能手机品...查看全文

全球芯片产业链巨头及国内主要龙头公司

百谷王12-13 08:52

按营收规模,三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外,美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十 国外IDM模式的芯片巨头:英特尔(Intel)、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器(TI)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、意法半导体...查看全文

ToF(Time of Flight)技术和三安集成VCSEL详解

qqqq9912-10 15:38

目前市场最大的热点都是从5G手机展开,如最早的5G通信和天线到后来的手机芯片,再到现在的TWS和最近两天开始刚刚升温的TOF。 ToF(Time of Flight)技术是 2018 年才被应用到手机摄像头的 3D 成像技术,其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲,再由特定传感器接收待测物体传回的光信号,...查看全文

未来30年,中国半导体产业有干不完的活!

芯师爷12-06 17:37

未来30年,中国半导体产业有干不完的活! ——高通中国区董事长孟樸 这篇文章是根据君临在某次线下活动中的演讲稿整理。 本次演讲解决的问题 1. 机会:中国有没有可能在半导体行业崛起 如果有的话,会在产业链的哪个环节、哪些公司最有机会? 2. 风险:高收益高风险并存的行业 在投资节奏和周期性...查看全文

天月剑11-30 23:12

回复@行內人分享: 行内人兄都过来聊了。其实我一直不否认鸿腾强大的后台支持,但是每个公司都有一些业务线,有时候我们看到的是机遇,有时候看到的是挑战。对于鸿腾来说,贝尔金、光模块、连接器,再加上可能镜头什么的。贝尔金的风险多次讨论过@tom821208 ,光模块是一片红海,连接器这一块,有@h...查看全文

飞絮之心12-06 10:46

十大芯片设计公司中,华人总裁就占了七席,谁说华人不如印度人?印度人在硅谷最多也就是高级打工仔,有一个像样的科技企业是印度人创立的吗?没有!勉强能拿得出手的也就是Inforsys了,这家公司干的活不过是为美国的科技公司搬搬砖头而已。而华人却创立了很多牛逼全球的科技企业如比雅虎,英伟达,...查看全文

麓山论股12-13 10:42

$绿叶制药(02186)$ 实控人搞关联交易,即使企业发展有可能实控人收益10年百倍,中小投资者也只能伤痕累累,绿叶有可能经典演绎这种故事,博通的高价成功注入上市公司开了个不好的头。查看全文

TMT研究-爱好者12-14 20:41

2.2 5G助力射频前端芯片市场发展 射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大;射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;射频...查看全文

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博通的最新评论

【华泰通信王林团队】交换机芯片迭代,400G放量在即(通信行业周报20191215)

木木_通信今天 15:17

交换机芯片迭代,400G放量在即 本周观点 上周受益于5G进展持续提速,以及数通400G光模块推进,通信板块涨幅2.43%,跑赢沪深300指数0.74个百分点。我们认为随着5G SA商用进展逐步提升,行业景气度将逐渐从上游向中游传导,我们持续看好光模块、IDC及云计算、物联网等细分领域。本周专题:博通发布...查看全文

miniLED 和 TOF镜头到底是什么?

天一论市今天 12:20

什么是Mini/Micro LED?Mini LED和Micro LED都是相对LCD、OLED更新的面板技术。顾名思义,这两种技术都是指的小间距LED技术。狭义一点来说,Mini LED要求LED芯片尺寸小于100微米,而Micro LED则要求LED芯片尺寸小于50微米(LCD、OLED都不用芯片技术)。广义一点来说,LED灯珠点间距小于1毫米的显...查看全文

TMT研究-爱好者今天 12:16

星网锐捷-20190909 余伟民_海通通信 交流纪要: 1;升腾资讯 公司对于国产都很重视;安可的相关项目都在参与。 相关部门有个目标是全国产化。福建省就有大几十万,目前福建省机要局已经有了2-3000台在用。以云桌面的形式。安可除了福建,别的省少了点,但跟国家机要局有合作。 PC端是长城和同方;...查看全文

小金嘴今天 11:58

$安博通(SH688168)$ 未来看好的科创板股票之一。至少可以持续关注。查看全文

TMT研究-爱好者今天 10:07

随笔31:中国半导体产业的思考:亚马逊介入交换机,网络变革Vs新赛道 原创: 科技真相 科技红利及方向型资产研究 2018-07-15 亚马逊将进入交换机设备市场,这是谷歌之朱庇特交换机、AT&T之白盒交换机之后,网络设备市场又将迎来第三次大的变革和冲击。互联网公司和运营商的网络变革,掀起了网...查看全文

华硕WIFI6路由 助力ROG DAY粉丝嘉年华掀起2.0时代

科技Pro今天 00:09

2019年度ROG DAY粉丝信仰嘉年华盛会,于12月14日嘉陵江畔的重庆天地高端商务区19画廊成功举办。 “以度制躁”也是ROG围绕”有态度、有速度、有温度”主题,精心打造的一次电竞游戏的潮流现场,潮鞋、纹身、街机、魔盒、MOD……这场被誉为ROG DAY 2.0的年度粉丝盛会,体现的是ROG品牌文化的一次全...查看全文

my汉堡包12-14 22:47

博通近日发布Tomahawk 4交换机芯片,性能是市场上同类交换机芯片的两倍,是下一代超大规模数据中心网络所需的理想部件。$中际旭创(SZ300308)$查看全文

TMT研究-爱好者12-14 20:50

三、TWS产业链:核心是主芯片 (一)TWS产业链梳理 按生产环节分,TWS产业链分为元器件供应商、OEM/ODM模组代工商、终端品牌厂商。主要的元器件包括主芯片、声学器件、电池、LDO、MCU、蓝牙芯片、ESD、PCB等;OEM/ODM厂商目前来看以具备声学基础的精密组件加工商为主;终端品牌厂商包括智能手机品...查看全文

TMT研究-爱好者12-14 20:41

2.2 5G助力射频前端芯片市场发展 射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大;射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;射频...查看全文

华硕WIFI6路由助力ROG DAY粉丝嘉年华掀起2.0时代

趣味科技12-14 20:01

2019年度ROG DAY粉丝信仰嘉年华盛会,于12月14日嘉陵江畔的重庆天地高端商务区19画廊成功举办。 “以度制躁”也是ROG围绕“有态度、有速度、有温度”主题,精心打造的一次电竞游戏的潮流现场,潮鞋、纹身、街机、魔盒、MOD……这场被誉为ROG DAY 2.0的年度粉丝盛会,体现的是ROG品牌文化的一次全...查看全文

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博通的公告

$博通(AVGO)$ 8-K Current report, items 2.02, 5.02, 8.01, and 9.01 Accession Number: 0001193125-19-312797 Act: 34 Size: 603 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001730168-19-000128 Size: 11 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001730168-19-000126 Size: 9 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ 8-K - Current report Filed: 2019-11-04 AccNo: 0001193125-19-282605 Size: 1 MBItem 1.01: Entry into a Material Definitive AgreementItem 2.01: Completion of Acquisition or Disposition of AssetsItem 2.03: Creation of a Direct Financial Obligation or an Obligation un...

$博通(AVGO)$ CERT - Filed: 2019-10-03 AccNo: 0001354457-19-000496 Size: 164 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ 8-K - Current report Filed: 2019-09-30 AccNo: 0001193125-19-258822 Size: 795 KBItem 3.03: Material Modifications to Rights of Security HoldersItem 5.03: Amendments to Articles of Incorporation or Bylaws; Change in Fiscal YearItem 8.01: Other EventsItem 9.01: Fina...

$博通(AVGO)$ 8-A12B - Registration of securities [Section 12(b)] Filed: 2019-09-30 AccNo: 0001193125-19-258834 Size: 19 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ 424B5 - Prospectus [Rule 424(b)(5)] Filed: 2019-09-26 AccNo: 0001193125-19-255938 Size: 844 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ FWP - Filing under Securities Act Rules 163/433 of free writing prospectuses Filed: 2019-09-25 AccNo: 0001193125-19-254142 Size: 64 KB 网页链接

$博通(AVGO)$ 424B5 - Prospectus [Rule 424(b)(5)] Filed: 2019-09-24 AccNo: 0001193125-19-253593 Size: 825 KB 网页链接

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