一、why
在数据中心网络中心，光模块已经反客为主：
过去一个不起眼的小角色，华丽逆袭，成为整个投资占比达到80%~90%的老大哥。你要过去的cisco、arista、broadcom、…，一众大佬怎么活？
但是，过去的大佬，还是颇有绅士风度，不是简单地同质化竞争，而是挥舞技术升级大棒追打。核心就两点：功耗+带宽。这也是AI集群的核心痛点，确实精准发力。
光模块确实碰到硬茬了。
二、What
要革光模块的命，充分性和必要性，都清楚了，那为什么是CPO呢？
光通信的功耗，分两部分：1）将电信号传输到光引擎的损耗；2）光引擎自身的功耗。对于第二部分，不管是Pluggable、LPO还是CPO，只要光传输的距离相同，功耗完全没有区别。功耗的区别只有第一部分。
而第一部分的功耗，来自为了克服高速电信号在传输线上的损耗。从上面的图表可以看出，信号速率越高，损耗越大，那么功耗就会越大。所以，要降低损耗，最好的办法，就是把光引擎无限靠近芯片的裸die，于是，就有了下面的形式：
三、How
CPO的终极方案是C型，目前比较成熟的是A型和B型CPO：2.5D封装版本的CPO。属于比较入门级的3D封装体系，Switch ASIC和OE（光引擎）都是独立的部件，合封在一块package基板，如图:
Intel的产品结构图（注意，博通的Switch ASIC，Intel自家的硅光OE）：
理论上讲，芯片是芯片，光引擎是光引擎。虽然很多芯片厂家也在做硅光引擎，但还各是各的市场。并且，pluggable采用硅光技术后，里面的OE，跟CPO的OE，就是同一个部件，没啥区别，底层技术是通用的。比如博通：
所以，有一个很重要的推论：
CPO大规模商用后，Pluggable光模块的市场空间会萎缩，但掌握硅光技术的龙头企业，受益于CPO普及带来的数倍增量空间，将获得二次腾飞。
当然，这里面有一个至关重要的命题：博通、Intel、英伟达、思科这些震耳欲聋的业界大佬进军CPO，中际旭创、新易盛这些中国的小龙有翻身的机会吗？
要回答这个问题，必须先回答另外一个关键问题：CPO技术做了这么多年，博通甚至做了三代产品，为什么还没有规模商用？
下表是一次学术会议的PPT：
光模块的故障率，是AI集群系统影响可靠性的第一因素，大概会导致30000ppm的故障率，而ASIC芯片呢，普遍只有700ppm左右，相差40多倍。另外，做成CPO后，相当于原来32~64支可插拔的光模块绑定在一起，只要有一支坏掉，必须把另外35支对应的服务器全部下电后进行更换，等效为故障率放大35倍。对于原本就是罪归祸首的部件，把故障率再放大35倍，谁吃了豹子胆?
所以，那些AI集群建设的loser（博通、Arista、思科）们，光脚的不怕穿鞋的，吹牛逼不需要承担责任，一个劲的猛推CPO。
而真正要负责的那些厂家，承担AI集群建设的英伟达、互联网厂家们，则谨慎得很多，技术上他们很高调，但商用部署一推再推。
越是完美的东西，越难获得。比如光伏里面的钙钛矿电池、锂电中的固态电池，太完美了、太理想了，以至于一直存在于桃花仙境中。
另外，既然CPO可梦不可得，那么退一步海阔天空，大家就想着用LPO来解决问题：
当然，LPO也有很多问题未解决，尤其是200G/λ的LPO，到目前为止尚未从技术上找到答案。Pluggable模块虽然各种各样的痛点缠身，但地位一直牢不可催，因为它的那些毛病，客户花钱可以解决，而它的优点，其它路线花钱也买不到。
总结：
1、CPO技术是pluggable光模块的下一代技术平台，这一天迟早会到来。就类似于固态锂电池迟早会替代液态锂电池；
2、光通信的故障率是AI集群失效的首要因素，在CPO的可靠性没有做到100x级别提高前，商用的前景不乐观；
3、在硅光平台下，CPO、LPO、Pluggable共享底层光引擎平台，那些率先大规模量产硅光技术、可靠性经受市场检验的公司，将具备明显先发优势。
4、CPO是其他技术手段穷尽后，最后的选择。这句话我以前讲过，现在再讲一遍。