投资主题
我们相信，Broadcom 是无线、数据中心网络、人工智能/深度学习ASIC、存储以及基础设施芯片、硬件和软件领域的领导者，能够广泛把握这些终端市场的积极趋势。博通是一家技术基础设施巨头，拥有业内无与伦比的规模和技术能力，确保了其在各种终端市场的领先地位。
估值
我们2024年12月的目标价为2,000美元，假定AVG0的交易价格为我们估计的25年度退出运行率盈利能力的25-30倍，即每股约68.00美元(=4*17 美元)。该倍数反映了可持续的长期收入增长、强大的运营模式杠杆和强劲的自由现金流生成。
准备在今年下半年向客户交付下一代Tomahawk6(3纳米)芯片的初始芯片组Broadcom 网络芯片已为 Google、Meta、Amazon、阿里巴巴、甲骨文、字节跳动和腾讯的最大人工智能集群提供支持，有望实现100万以上GPU/XPU节点的人工智能
群集当许多半导体公司都在讨论摩尔定律性能增长速度放缓的时候，Broadcom 却在其名为Tomahawk的旗舰交换芯片组上继续推动每两年2倍的性能增长(见图1)。自2010年推出三叉戟(Trident)交换芯片组以来，该公司每两年推出一款升级产品(将前代芯片的交换吞吐量提高一倍)，目前的5nmTomahawk5可提供51.2Tb/sec 的吞吐量(并可实现800Gbps光连接)。我们认为，博通公司将继续保持这种升级节奏，并准备出货其下一代3纳米战斧6片组的初始芯片组，该芯片组可支持102.4Tbps的吞吐量(512个I/0，每个I/0的数据速度为200Gbps)。我们认为，博通的战6芯片组比NIVIDA提前9-12个月出货，比Marve1l和思科提前12个月以上。
Strong barriers to entry given 2-year chip upgrade cadence and continues
集成更多功能，支持人工智能计算规模扩展，逐步实现100万个以上XPU集群--博通随时都在设计下两代芯片组，其团队已进入下一代2nmTomahawk7平台的早期设计阶段。在当前一代 Tomahawk5交换芯片组(51.2Tbps)上，博通团队已经开始集成各种功能，以支持人工智能集群的特殊要求(认知路中、拥塞管理、负载平衡、遥测等)我们相信其 3nm 下一代Tomahawk6芯片组将支持更多人工智能特定功能，并尽早支持超以太网联盟(UEC)的一些关键性能规范--致力于推动以太网网络支持1M+XPU人工智能集群。此外，我们认为Tomahawk6还采用了博通下一代长距离"Condor"3 纳米高速 200GbpSSERDESI/0，以提高成本/功耗(扩大铜缆的使用范围，并在未来采用潜在的CPO)，并支持其市场领先的Thor智能网络接口卡(NIC)以及其他第三方和定制开发的 DPU 解决方案。
800Gbps optical upgrade cycle in cloud/hyperscale and Al cluster build-outs
1.6Tbps光升级周期将于明年开始(随着Tomahawk6量产);人工智能网络收入将在今年增长3倍，达到30亿美元以上，并有望在明年继续保持强劲增长。博通团队的Tomahawk5芯片组解决方案(支持800G光连接)目前正受到全球所有云计算/超大规模企业对人工智能集群强劲部署的稳固需求。事实上，我们预计博通公司的AI网络芯片收入今年将增长3倍(达到30亿美元以上)，明年将增长50%，因为该团队开始提升其 Tomahawk6芯片组解决方案(1.6T 光连接)，以支持下一代 AI 集群(英伟达Blackwel1、谷歌TPU7、AMD下一代MI4xx)
We estimate the cloud/hyperscale datacenter (including Al)networking silicon在我们看来，每年50亿至70亿美元的市场机会以及强劲(20%至30%以上的年均复合增长率)的增长前景......再加上强大的下一代产品路线图，Broadcom始终是市场份额第一的领导者(80%以上的份额)。鉴于我们正处于云数据中心下一个主要网络升级周期的早期阶段(从200G/400Gbps光速升级到800G/1.6Tbps光速)，并且在博通 Tomahawk5和现在的 Tomahawk6 800G/1.6T 交换芯片组的推动下，人工智能集群的采用(达到800Gbps光速)使我们相信，我们对交换端口的增长前景(20-30%年复合增长率)可能非常保守:再加上该公司凭借强大的下一代产品路线图领先竞争手两步的能力，使我们对该团队的云/人工智能网络芯片业务在未来继续以强劲的两位数年复合增长率增长充满信心。