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他的全部讨论

混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律降本提效

服务器、游戏、人工智能(AI)和机器学习(ML)应用对高性能计算(HPC)的需求与日俱增。Hyperion Research指出,HPC业务规模已超过350亿美元,预计到2030年将达到650亿美元,复合年增长率为7.2%。
在2023年第一届Chiplet峰会上,Yole表示,基于小芯片(Chiplet)的处理器市场将从2022年的620...

消息称苹果高管访问台积电;业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口;2024年底前HBM...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称苹果高管访问台积电,探讨AI芯片开发
国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布,目标规模10亿元
业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口
消息称特斯拉韩国超充团队解散,要求员工自愿离职
机构:Q1智能手机SoC出货量紫光展...

MCU专题 | 边缘智能发展趋势既是机会也是挑战

随着物联网领域的快速发展,MCU芯片也需要不断进行升级和发展,以适应更为广泛的应用场景和复杂的功能需求。应用于物联网端侧设备中的MCU产品需要具备低成本、低功耗、高集成度以及安全性等特点。
而AI技术的赋能,又让物联网端侧设备具备更加智能化的特点。瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总...

分析师将AMD视为芯片股投资首选;西门子将出售Innotics电机驱动部门;大众汽车或放弃...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
摩根大通:今年大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显
中半协发倡议书,呼吁尊重保护商业秘密
分析师将AMD视为芯片股投资首选
上海将加快开源人形机器人原型机研发,2025年重点行业机器人密度达500台/万人
IMF:美国对华电动汽车和半导...

2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一;机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商...

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?
机构:2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一
半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力(不考虑公司总部所在地,以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量)及未来预测。
报告显示,2023年底全球...

汽车激光雷达遭遇尴尬

随着新能源汽车普及率不断提升,ADAS辅助驾驶系统的市场需求量大增。因此,近几年,激光雷达(LiDAR)的上车数量在高速增长,特别是在中国,电动汽车已经遍布大江南北,越来越多的汽车搭载了激光雷达。
2023年,全球乘用车载激光雷达出货量突破50万个,2024年的出货量有望达到100万个。这100...

台积电回应美国工厂爆炸;机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商;2026年中国大陆IC...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
台积电回应美国工厂爆炸
传小鹏MONA将搭载比亚迪电池,预计6月发布
机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商
台积电、联发科领先,中国台湾科技制造商4月销售额增长19%
奥特斯将出售韩国安山PCB载板厂
消息称SK海力士将为特斯...

微软中国员工回应“打包赴美”传闻;SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%;广汽本田拟削...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
微软中国员工回应“打包赴美”传闻
SEMI:Q1全球半导体制造业改善,中国产能增长率最高
百度发布全球首个L4级自动驾驶大模型Apollo ADFM,称比人类驾驶更安全
SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%
IMF总裁警告:AI将对劳动力市场造...

MCU专题 | AI时代,物联网端侧设备用MCU市场挑战和机会并存

在过去的几十年里,互联网引领了人类生活的巨大变革,而物联网的出现将推动这种变革达到一个新的高度。据IoT Analytics数据显示,2022年活跃连接的物联网设备已经达到了144亿,2025年将增长至270亿。我们已经加速进入物联网时代。而AI技术的加入,也给物联网端侧设备的发展带来了不断的技术创新和...

夏普SDP液晶面板工厂9月底停止运营;OpenAI官宣全新AI大模型;传苹果将在美国境外开...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
夏普SDP液晶面板工厂9月底停止运营
SK海力士HBM4E内存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片,进一步提升容量
SK海力士和三星电子整体DRAM生产线已超两成用于HBM内存
OpenAI官宣全新AI大模型GPT-4o
Linux基金会成立HPSF 高性能软件基金会,...

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队;特斯拉德国工厂扩建项目爆发冲突;2024年Q1全...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
三星电子解散Bot Fit机器人业务团队
东芯股份:拟收购上海砺算40%股权事宜尚处于筹划阶段
消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证
特斯拉德国工厂扩建项目爆发冲突
OpenAI回应:不会在本周推出搜索产品或GPT-5
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电动汽车“火了”,防火材料市场也要出圈

安全对汽车行业至关重要,除了驾驶安全,车辆本身的安全更不容忽视,特别是防火安全。
今年以来,国内电动汽车起火时有发生,实际上每年都差不多。随着电动汽车基数变大,火灾事故的绝对数量也在增加。
电动汽车起火事件中,很多都与电池有关。作为电动汽车的“心脏”,电池组的设计、制...

联想4G和5G产品因专利侵权在德国遭遇禁售;消息称Arm公司将开发AI芯片;三星或停止自动...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
联想4G和5G产品因专利侵权在德国遭遇禁售
中科曙光董事长李国杰因短线交易被给予警告,并罚款80万元
消息称Arm公司将开发AI芯片
特斯拉德国工厂被指污染环境,上千人抗议扩建
消息称三星停止自动驾驶研究,开发人员转到机器人领域<...

中国芯片人才真的过剩了吗?

最近在帮一些朋友看工作机会,很多都有不错的背景与履历,但在时下,也不是很容易能找到合适的位置。与两三年前相比,芯片设计企业以较低成本招到优秀人才的几率大幅增加了,但大部分企业在当前行情下,还是特别谨慎,不敢放开手脚招人。
看到公众号“酒酒聊IC编程”周日发布的一篇文章《怀念...

机构预计2024年OLED面板出货量同比增长123%;2023年全球前十大IC设计业者营收...

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?
机构:预计2024年OLED面板出货量同比增长123%
Omdia报告显示,OLED显示器出货量在2022年同比增长415%后,在2023年大幅增长。这一趋势将持续下去,Omdia预计在行业领导者三星显示和LG显示(LG Display)的推动下,2024年OLED出货量将同比增长123%,达...

2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%;SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂股权...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
TrendForce:2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%
华为相关人士回应“塔山会战”备胎计划转正:消息不实
SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权
英特尔:某中国客户出口许可遭取消,公司Q2营收恐受打击
SIA:全球半导体...

无人驾驶汽车未来将怎样发展?

近日,马斯克闪电访华,引发人们对特斯拉FSD(全自动驾驶系统)落地中国的关注。此前,马斯克宣布将在8月发布一款自动驾驶出租车产品,但加州负责监管自动驾驶出租车的两个机构均表示,他们并未收到特斯拉的相关计划申请。目前,特斯拉仅持有加州DMV(机动车辆管理局)最低级别自动驾驶汽车路测许...

PI收购Odyssey半导体资产;特斯拉Q1至少采购210万美元激光雷达;三星存储业务重心...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
PI收购Odyssey半导体资产
TikTok 以违反宪法第一修正案为由起诉美国政府
SIA:到2032年美国芯片制造能力将增加两倍
传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能
格芯一季度营收15.49亿美元,环比、同比均下滑16%
消息称软银洽谈收...

倒装芯片封装技术未来将如何发展

(本文编译自Semiconductor Digest)
到2028年,半导体先进封装领域的规模预计将达到674亿美元。因此,在半导体封装快速发展的领域中,微型化和创新是主旋律。在众多竞争技术中,有一种技术因其效率、性能和微型化方面的优势而脱颖而出:倒装芯片技术。传统引线键合技术占据主导地位的日子已...