五分钟了解产业大事
每日头条新闻
微软中国员工回应“打包赴美”传闻
SEMI：Q1全球半导体制造业改善，中国产能增长率最高
百度发布全球首个L4级自动驾驶大模型Apollo ADFM，称比人类驾驶更安全
SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%
IMF总裁警告：AI将对劳动力市场造成海啸般打击，影响全球四成岗位
广汽本田拟削减生产团队
华为与成都高投等完成对鼎桥通信的收购，诺基亚全面退出
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设
特斯拉宣布加州工厂裁员601人，今年累计裁员近6000人
机构：夏普堺市工厂停产，明年电视面板供应将减少近500万片
大摩：英伟达GB200出货量2025年将达90万颗，利好台积电等厂商
机构：2027年亚太地区AI支出将达到907亿美元
机构：Q1中国台湾半导体产值环比下滑3%，预计Q2回升
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【微软中国员工回应“打包赴美”传闻】
据媒体报道称，微软总部下发邮件，通知中国区负责人AI研究多个团队，如C+AI团队、Azure ML团队（主要与机器学习有关）等，整体搬迁至美国或澳大利亚，涉及员工或达数百人。
报道中还提到，收到邮件的员工需要在6月7日前做决定，要么去美国，要么选择拿补偿离职。据称，微软美国还可帮助解决家属签证。
对此，微软中国内部人士向新浪科技回应称，“据了解是部分员工收到可选的内部调动机会”，不过此次调整“不影响在国内的运营”。
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【SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%】
SEMI在其2024年第一季度报告中表示，2024年第一季度全球半导体制造业显示出改善迹象，电子产品销售增长、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加，预计下半年行业增长将更加强劲。
SEMI数据显示，2024年第一季度，电子产品销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%；集成电路（IC）销售额在2024年第一季度同比增长22%，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和存储定价的持续改善，预计2024年第二季度将增长21%。SEMI指出，IC库存水平于2024年第一季度稳定，预计本季度将有所改善。
产能方面，SEMI表示，晶圆厂产能将持续增长，预计每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆计算）。第一季度产能增长1.2%，预2024年第二季度增长1.4%。中国大陆继续保持全球最高产能增长地区。然而，晶圆厂利用率预计2024年上半年几乎没有恢复迹象。由于严格的供应控制，2024年第一季度存储产能利用率低于预期。
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【广汽本田拟削减生产团队】
综合媒体报道，由于在华销售低迷，广汽本田开始在正式员工中征集自愿离职人员，涉及在工厂从事生产业务的员工，目前已有约1700人应征，占合资公司总人数14%。
相关媒体就此事向广汽本田确认，得到肯定的回复：该征集目前刚刚启动，员工可按照意愿自主提出，广汽本田会依法依规向员工进行补偿，具体赔偿方案目前尚未确定。
这次到期劳务合同不续约、自愿协商解除劳务合同的规划，目的是加速广汽本田的新能源战略转型，生产也会随着生产队伍的减少进行调整，但具体生产计划调整目前还没有明确。
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【台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设】
台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。
台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股 70%，另外三家企业各持股10%。
据悉，ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET这些成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月40000片12英寸晶圆。
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【机构：夏普堺市工厂停产，明年电视面板供应将减少近500万片】
夏普近日宣布位于日本大板堺市的10代线液晶面板工厂将于第三季度开始停止生产。TrendForce认为，夏普堺市工厂的关闭对于今年的供给量影响甚微，但因为该厂100%用于生产液晶电视面板，产线关闭后，将影响2025年电视面板供给市场，预估整体液晶电视面板出货2025年将减少近500万片，占整体液晶电视面板供给比重2%。
TrendForce指出，夏普堺市工厂10代线生产的电视面板尺寸为42英寸、60英寸及70英寸，皆为非主流尺寸产品，产线关闭将会带动部分尺寸挪移效应。夏普为42英寸电视面板的单一供应商，预计未来业界对这一尺寸的需求将转移至相似的平价产品，比如40英寸、43英寸。而过往客户对于60英寸和70英寸电视面板的需求均为节庆促销，但伴随近几年客户陆续减少，两种尺寸的布局市场规模已然收敛。
TrendForce认为，堺市10代线的关闭除了对市场供给量和尺寸带来巨大变化，对于产业供应链也引发一定程度的影响。TrendForce指出，夏普堺市工厂今年的客户组成主要以两家韩系品牌和兆驰（MTC）为主，产线关闭迫使客户重新检视并分配自家面板采购规划，如三星电子可能将增加对中国面板厂的采购量。
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【传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC】
近日，市场传出谷歌Pixel 10系列将采用台积电的3nm SoC而非三星。为了帮助实现这一转变，有传言称谷歌已经扩大了其中国台湾研发中心，预计该中心将与台积电密切合作，生产迄今为止最好的芯片。
去年有消息称，三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP（应用处理器）Tensor G4的订单，该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机，这款新芯片将采用三星SF4P（第三代4nm）工艺制造。
预计谷歌将在今年晚些时候为Pixel 9系列推出由三星代工的处理器Tensor G4。然而，据说明年谷歌将采取不同的策略，其Pixel 10系列将会采用台积电的3nm SoC。
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