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他的全部讨论

E/E架构持续演进,汽车计算SoC设计的“变与不变”

2023年11月17日,中国自动驾驶汽车发展迎来重磅文件:《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》,这份文件正式对L3/L4级自动驾驶的准入规范进行了具体要求,并完善了相关规则。近一段时间以来,中国市场L3级自动驾驶汽车发展捷报频传。
自动驾驶是智能网联汽车发展的代表性成果...

传音回应被肯尼亚税务局指控逃税;三星集团李在镕称将坚持在华发展;1-4月份我国电子行业利润...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
传音回应被肯尼亚税务局指控逃税
爆料称英伟达首款AI PC处理器将基于英特尔3nm工艺,RTX 50同款GPU架构
三星集团李在镕称将坚持在华发展,致力于做中国人民喜爱的企业
国家知识产权局等九部门:加强人工智能、基因技术、网络直播等知识...

美光科技侵权案败诉;英伟达被爆降价;分析人士称美加大对中国电动车关税或将对欧洲制造商造成打...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
美光科技侵权案败诉
黄仁勋五年内身价暴涨30倍至900亿美元,位列全球前20大富豪
英伟达被爆降价
消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5,将用于Pixel 10手机
分析人士:美加大对中国电动车关税或将对欧洲制造...

芯片从业者如何做到习得性乐观

当前国际芯片市场的焦点,都在围绕英伟达转,大算力芯片和高带宽互连芯片成为业内每日话题,英伟达的每一次财报,都能带来惊喜,这家价值2万亿美元市值的公司,似乎还没有放慢脚步。在其最新公布的季报中,营收达260.4亿美元,同比增长262%,环比增长18%;净利润148.8亿美元,同比上涨628%,环比上...

中芯国际Q1升至全球第三大晶圆代工厂;2023年谷歌首次跻身世界前三数据中心处理器供应商 ...

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?
机构:Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂,华虹第六
据研究机构Counterpoint报告显示,2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%,中芯国际以6%的份额升至第三名,华虹集团份额2%位居第六。
Counterpoint表示,第一季度营...

2030年半导体和代工市场或将达1万亿美元;我国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP;韩...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
台积电预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元
特斯拉上海储能超级工厂正式开工,明年第一季度投产
我国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP
Mubadala寻求出售格芯部分股票,筹集9.5亿美元
微软官宣VBScript脚本语言将退出...

EV充电对公网带来巨大挑战,混合离网充电迎来新机会

如今,电动汽车已不再是小众的异类,而成为了主流。许多汽车制造商宣布了逐步淘汰ICE(燃油车)的目标,转而支持纯电动汽车。不过,乘用车并不是唯一一个正在兴起的电动化行业,中重型运输、建筑、农业和采矿业都面临着减少运输相关温室气体排放的压力,而电动化是一个越来越有吸引力的解决方案。<...

亚马逊回应暂停订购英伟达Hopper芯片传闻;松下子公司计划出售投影仪业务;华为登顶Q1全...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
亚马逊回应暂停订购英伟达Hopper芯片传闻
中国电动汽车引领巴西市场,市场份额达86%
消息称TikTok计划本周大幅裁员,解散全球用户运营团队
消息称三星电子和SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
欧盟批准全球首部《人工智能法案...

三星 VS 台积电,3nm代工战趋白热化

近期,据外媒报道,三星内部正计划大动员,并启动内部代号为“NEMO”的战略,全力争取英伟达的3nm制程芯片代工订单,意图打破台积电独占英伟达AI芯片代工的现状。
三星和台积电的先进制程代工大战一触即发了。
3nm制程工艺可以说是目前最为尖端的半导体制程技术之一。目前,台积电在3nm...

2024年及以后的Wi-Fi发展趋势

目前使用的Wi-Fi设备约有200亿台,Wi-Fi的经济价值估计约为4万亿美元。它继续保持着显著的行业势头,其中6GHz频段的推进是目前最引人注目的因素。对于Wi-Fi来说,现在是一个前所未有的令人兴奋的时代,各行各业的企业正在推动数字化转型,需要在其数字化流程中实现最新的Wi-Fi技术,实现下一代连接...

消息称字节跳动收购国内开放式耳机厂商;三星电子高层换将;2030年RISC-V架构芯片出货...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称字节跳动收购国内开放式耳机厂商Oladance
曾签约180亿元项目,上海梧升半导体被强制清算
HBM3e今年将挤占DRAM产能,导致下半年后者供不应求
imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线,项目将获25亿欧元资金支持
英特尔Lunar L...

混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律降本提效

服务器、游戏、人工智能(AI)和机器学习(ML)应用对高性能计算(HPC)的需求与日俱增。Hyperion Research指出,HPC业务规模已超过350亿美元,预计到2030年将达到650亿美元,复合年增长率为7.2%。
在2023年第一届Chiplet峰会上,Yole表示,基于小芯片(Chiplet)的处理器市场将从2022年的620...

消息称苹果高管访问台积电;业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口;2024年底前HBM...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称苹果高管访问台积电,探讨AI芯片开发
国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布,目标规模10亿元
业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口
消息称特斯拉韩国超充团队解散,要求员工自愿离职
机构:Q1智能手机SoC出货量紫光展...

MCU专题 | 边缘智能发展趋势既是机会也是挑战

随着物联网领域的快速发展,MCU芯片也需要不断进行升级和发展,以适应更为广泛的应用场景和复杂的功能需求。应用于物联网端侧设备中的MCU产品需要具备低成本、低功耗、高集成度以及安全性等特点。
而AI技术的赋能,又让物联网端侧设备具备更加智能化的特点。瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总...

分析师将AMD视为芯片股投资首选;西门子将出售Innotics电机驱动部门;大众汽车或放弃...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
摩根大通:今年大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显
中半协发倡议书,呼吁尊重保护商业秘密
分析师将AMD视为芯片股投资首选
上海将加快开源人形机器人原型机研发,2025年重点行业机器人密度达500台/万人
IMF:美国对华电动汽车和半导...

2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一;机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商...

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?
机构:2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一
半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力(不考虑公司总部所在地,以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量)及未来预测。
报告显示,2023年底全球...

汽车激光雷达遭遇尴尬

随着新能源汽车普及率不断提升,ADAS辅助驾驶系统的市场需求量大增。因此,近几年,激光雷达(LiDAR)的上车数量在高速增长,特别是在中国,电动汽车已经遍布大江南北,越来越多的汽车搭载了激光雷达。
2023年,全球乘用车载激光雷达出货量突破50万个,2024年的出货量有望达到100万个。这100...

台积电回应美国工厂爆炸;机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商;2026年中国大陆IC...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
台积电回应美国工厂爆炸
传小鹏MONA将搭载比亚迪电池,预计6月发布
机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商
台积电、联发科领先,中国台湾科技制造商4月销售额增长19%
奥特斯将出售韩国安山PCB载板厂
消息称SK海力士将为特斯...

微软中国员工回应“打包赴美”传闻;SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%;广汽本田拟削...

五分钟了解产业大事
每日头条新闻
微软中国员工回应“打包赴美”传闻
SEMI:Q1全球半导体制造业改善,中国产能增长率最高
百度发布全球首个L4级自动驾驶大模型Apollo ADFM,称比人类驾驶更安全
SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%
IMF总裁警告:AI将对劳动力市场造...

MCU专题 | AI时代,物联网端侧设备用MCU市场挑战和机会并存

在过去的几十年里,互联网引领了人类生活的巨大变革,而物联网的出现将推动这种变革达到一个新的高度。据IoT Analytics数据显示,2022年活跃连接的物联网设备已经达到了144亿,2025年将增长至270亿。我们已经加速进入物联网时代。而AI技术的加入,也给物联网端侧设备的发展带来了不断的技术创新和...