五分钟了解产业大事
每日头条新闻
PI收购Odyssey半导体资产
TikTok 以违反宪法第一修正案为由起诉美国政府
SIA：到2032年美国芯片制造能力将增加两倍
格芯一季度营收15.49亿美元，环比、同比均下滑16%
消息称软银洽谈收购英国AI芯片公司Graphcore
特斯拉Q1至少采购210万美元激光雷达
消息称特斯拉计划在中国落地“无人驾驶出租车”，FSD暂未完全获批
TrendForce预估今年2024款苹果iPad Pro合计出货量为450万-500万台
消息称零跑汽车、Stellantis的合资公司下周成立，双方CEO将出席
消息称极氪将于5月10日正式于纽交所挂牌上市
三星存储业务重心转向企业领域
工信部：锂电池企业每年用于研发及工艺改进的费用不低于主营业务收入的3%
中国信通院：3月智能手机出货量2021.8万部，同比下降6.2%
英飞凌上季度营收36.3 亿欧元，环比跌2%，将对雷根斯堡工厂软裁员
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【PI收购Odyssey半导体资产】
Power Integrations（PI）宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（奥德赛半导体技术）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。
PI称，此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列，包括InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux-2系列单级多路输出IC。该公司已于2023年推出900V和1250V版本的PowiGaN技术和产品。
据悉，半导体器件设计和代工商Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓处理技术开发高压功率开关元件和系统。今年3月，Odyssey同意以952万美元出售其资产，然后解散。
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据韩媒报道，ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。
消息人士称，ASML的高数值孔径EUV设备产能每年约为五至六台，这意味着英特尔将获得所有初始产能。他们还表示，英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先购买了这些设备。
为了赢得客户，英特尔比竞争对手更快地采用高数值孔径EUV。英特尔于2021年重新进入代工市场，但去年该业务亏损70亿美元。
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【特斯拉Q1至少采购210万美元激光雷达】
据激光雷达制造商Luminar披露，特斯拉是其“第一季度最大的激光雷达客户”。
Luminar表示，特斯拉占该公司本季度收入的10%以上。根据Luminar本季度2100万美元（当前约合1.52亿元人民币）的收入估算，意味着特斯拉至少采购了价值210万美元的激光雷达。
但特斯拉是全球少数坚持纯视觉智能驾驶技术路线的汽车厂商之一，埃隆・马斯克不喜欢激光雷达，他此前曾称其为“拐杖”，并表示任何依赖激光雷达实现自动驾驶能力的公司都“注定要失败”。
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此前有消息称，特斯拉上海储能超级工厂计划于今年5月开工，并于2025年第一季度完成量产，这将成为特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目。
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会办公室近日印发《关于与特斯拉储能超级工厂项目涉河建设方案审批准予行政许可决定书》，同意特斯拉（上海）报审的特斯拉储能超级工厂项目在南奉界河河道管理范围内的有关工程建设方案。
据介绍，该项目位于浦东新区南汇新城镇，东至N01-08地块，西至N01-05生产防护绿地，南至沧海路，北至万水路，占地面积204359.92平方米。
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【消息称极氪将于5月10日正式于纽交所挂牌上市】
美东时间5月3日，极氪向美国SEC证券交易委员会提交了更新后的招股书，计划以“ZK”为股票代码在纽交所挂牌上市。
消息称，极氪将于5月10日正式在纽交所挂牌上市，目前该公司已获得近5倍的超额认购，并较原计划提前一天结束认购。
招股书显示，极氪将发行1750万股ADS，每份ADS对应10股普通股，发行价格区间为每股ADS 18至21美元。极氪一些现有股东和第三方投资者表示，他们有兴趣认购本次发行中总计不超过3.4908亿美元（当前约合25.2亿元人民币）的美国存托股份，包括吉利汽车的最多3.2亿美元（当前约合23.1亿元人民币），Mobileye的约1000万美元（当前约合7220万元人民币），以及宁德时代的约1908万美元（当前约合1.38亿元人民币）。
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【三星存储业务重心转向企业领域】
三星公司在最近召开的财报电话会议中表示，未来公司存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而是放在HBM、DDR5服务器内存、企业级SSD等企业市场。
三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。”
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