三星电子解散Bot Fit机器人业务团队;特斯拉德国工厂扩建项目爆发冲突;2024年Q1全...

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

东芯股份:拟收购上海砺算40%股权事宜尚处于筹划阶段

消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证

特斯拉德国工厂扩建项目爆发冲突

OpenAI回应:不会在本周推出搜索产品或GPT-5

消息称SK海力士和三星电子陆续停产DDR3内存

中汽协回应特斯拉通过数据安全测试:对国内外车企一视同仁

罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合

消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计以迎战苹果,目标频率4.26GHz

消息称联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器

Techinsights:2024年Q1全球平板出货量3230万台

IDC:全球2024年预计生成159.2ZB数据,2028年将增加一倍以上

中美将举行人工智能政府间对话首次会议,交流科技风险及全球治理等问题

中国信通院:截至3月底我国上市互联网企业总市值为9.4万亿元,环比下降3.1%

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三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

三星电子最近进行了重大的组织重组,以增强其在下一代机器人业务方面的能力,并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分,三星电子解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。

据悉,解散的团队最初于2021年12月从特别工作组提拔,现在成员要么回到原来的部门,要么被重新分配到三星研究院首席技术官(CTO)Jeon Kyung-hoon领导下的特别工作组。

业内人士称,此次重组涉及CTO工作组下的研发(R&D)人员的调整,以利用机器人领域先进开发的协同效应。此举是在Bot Fit完成开发和量产工作后做出的,表明三星电子公司为增强机器人能力而进行的战略转变。

三星电子相关人士解释道:“Bot Fit的开发和量产已经完成,重组的目的是增强我们的机器人业务能力。研发人员已调入CTO的工作组,以与三星研究机器人的团队形成协同作用。”

业界认为机器人业务团队的解散很不寻常,尤其是在Bot Fit的全面销售即将开始之际。三星内部也有观点认为,尽管Bot Fit经过了5年的密集开发,但其技术发展仍低于预期,因此维持专门团队的效果已经减弱。

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特斯拉德国工厂扩建项目爆发冲突

据多家媒体报道,德国警方5月10日发布声明称,当天有多名环保人士试图闯入特斯拉超级工厂,以抗议该公司的扩建计划,冲突导致多人被捕。

据报道,示威者越过工厂周边用于防范野生动物的第一道围栏,并与警方发生了多次冲突,事件已造成至少有一名妇女和三名警察受伤。

据了解,特斯拉德国工厂正寻求扩建,项目包括:一个铁路货运站、仓储设施、面向员工子女的幼儿园,目的在于减少对其他物流供应商的依赖,并避免因零部件短缺而导致生产暂停。

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【消息称SK海力士和三星电子陆续停产DDR3内存】

据台媒报道,SK海力士、三星电子将从下半年停止向市场供应DDR3内存,带动近期DDR3 DRAM价格上涨,最高涨幅达两成。

报道称,三星电子已向客户通知本季度末停止供应DDR3;而SK海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换,逐步淡出了DDR3的制造。

另一家DRAM内存厂商美光,虽然仍未对DDR3内存实施停产,但也大幅缩减了供应量。

三家主流内存企业之所以不同程度地放弃DDR3内存市场,主要还是因为HBM3和标准DDR5近来需求火爆,无暇顾及相对成熟的DDR3产品。

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罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合

日本罗姆半导体集团正在寻求与最近退市的东芝公司合作,在功率半导体方面寻求业务整合。罗姆副总裁Isao Matsumoto(松本功)在近期财报电话会议上透露,将于6月启动与东芝公司的谈判,落实整合功率半导体业务,预计一年左右的时间才能达成协议。

东芝于2023年12月正式从东京证券交易所退市,以JIP(日本产业合作伙伴)为首的企业财团通过要约收购的方式将东芝私有化。这一过程中罗姆总共投资3000亿日元,为与东芝在功率半导体领域的整合铺平道路。

东芝退市不久之后,罗姆与东芝便宣布相互替代生产的合作方式,罗姆位于日本宫崎县的碳化硅(SiC)新工厂与东芝位于日本石川县的全新硅基功率半导体工厂,相互合作生产功率半导体。

罗姆积极寻求进一步整合,已向东芝的大股东JIP提出,希望深化整合,几乎涵盖所有运营层面,包括功率半导体研发、生产、销售供应和物流。

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【消息称联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器】

据台媒报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发ARM架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达300美元(当前约合2172元人民币)”。

台媒同时表示,英伟达CEO黄仁勋将于6月2日“台北电脑展”开展前来台,而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的AI PC处理器细节。

ARM公司计划到2025年春季推出自家人工智能(AI)芯片原型产品,该公司届时将成立一个AI芯片部门,AI芯片将由承包商负责量产,预计将于2025年秋季开始大规模生产。

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【Techinsights:2024年Q1全球平板出货量3230万台

根据市调机构Techlnsights公布的数据,2024年Q1全球平板出货量约3230万台,同比下降3%。

其中,苹果出货量为1140万台,同比下降11%,市场份额降至35%。三星出货量为670万,领跑安卓市场,同比下降4%,市场份额为21%。联想出货量为230万台,同比增长20%,市场份额增至7%。

Techlnsights分析称,苹果iPad的表现差强人意,继续阻碍市场全面复苏,对新机型的压抑需求将推动平板电脑市场在2024年年中实现增长。随着三星表现超出预期、联想和小米在该季度实现强劲增长,安卓平板电脑市场份额达到了52%,为两年来的最高水平。

END