5月27日消息，近日瑞士生物计算初创公司FinalSpark推出了全球第一个基于体外生物神经元的在线生物计算平台“Neuroplatform”，能够进行学习和处理信息，相比传统数字处理器的功耗低了100万倍。
能耗更低的生物计算技术
FinalSpark公司表示，当今社会，处理数字信息所需要的巨大能源成本...
芯智讯
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芯智讯回复的提问
@芯智讯[¥1.00] 你好 可以帮我看看四维图新吗？ 也是车联网 最近跌太多了。 谢谢你 辛苦了！
他的全部讨论
5月27日消息，近日，夏普通过官网发布公告称，夏普公司经过与北京小米移动软件有限公司（“小米”）的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。
夏普公司表示，到目前为止，该公司已将其无线通信技术的标准...
5月27日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，针对此前三星高带宽內存（HBM）未通过英伟达（NVIDIA）认证是因为功耗及散热问题的消息，三星予以了否认。
日前路透社引述市场人士的说法称，三星最新的HBM芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达的测试认证。
对此，三星发布...
5月27日消息，此前有不少爆料均指出，谷歌新一代智能手机Pixel 10系列首发搭载的自研处理器Tensor G5将会交由台积电生产，而非三星这个长期合作伙伴，现在这一传闻得到了进一步的证据证实。
据外媒Android Authority报道，谷歌Tensor G5样品的运输清单被曝光，虽然没一处提到“Tensor G5”，但...
5月27日消息，据企查查上的工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，...
5月26日消息，在近日的摩根大通全球科技、媒体和传播大会上，AMD执行副总裁兼首席财务官 Jean Hu表示，AMD 的GPU以及个人电脑和笔记本电脑CPU方面取得了稳步增长，而在全球服务器CPU市场，AMD的份额也已达到了 33%。
具体来说，在数据中心 GPU 方面，AMD 介绍了其与微软的合作，微软现在已经在...
美光因两项内存专利侵权，被判向Netlist赔偿4.45亿美元
5月26日消息，据外媒The register报道，近日，美国德克萨斯州东区地方法院陪审团裁定，内存芯片大厂美光科技（Micron）侵犯了Netlist的两项涉及内存模块技术的专利，需要赔偿4.45亿美元。
据了解，美光科技侵犯了 Netlist 的两项专利的美国专利号分别为 7,619,912 和 11,093,417。这两项专利均...
5月25日消息，据俄罗斯塔斯社报道称，在CIPR 2024会议期间，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）告诉塔斯社记者，俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成，并正在泽列诺格勒进行测试，该设备可确保生产350nm的芯片。
虽然350nm是一种非常成熟的制程，但是依然可以满足部分...
5月24日，闻泰科技在投资者互动平台表示，目前，AI PC方面，公司已接到AI PC项目并已实现量产，公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量；AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AI Phone项目，正在正常推进中。
闻泰科技进一步指出，公司高度重视AI相关的创新应用与...
继去年9月，因定增120亿迟迟未获批，宣布终止以35亿美元（约合人民币247亿元）对HPE所持有的新华三49%股权收购之后，紫光股份再度卷土重来，宣布计划以21.4亿美元收购HPE持有的新华三30%股权。
21.4亿美元收购新华三30%股权
5月24日晚间，紫光股份发布公告，宣布公司拟通过全资子公司紫光...
5月24日消息，随着人工智能芯片需求大涨，配套的高带宽内存（HBM）也是供不应求。据《日经亚洲》报导，SK集团（SK Group）董事长兼执行长崔泰源（Chey Tae-won）23日在东京举行的“Future of Asia”论坛上接受采访时表示，若有海外投资必要，会考虑在日本及美国建晶圆厂。
崔泰源还表示，SK集...
东芝新12英寸功率半导体厂完工，MOSFET和IGBT产能将提升2.5倍
日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
东芝在新闻稿中表示，该12英寸晶圆厂现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段，以MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体产...
5月24日，龙芯中科通过官方微信公众号宣布，中国移动近日发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购（标包21）中标候选人公示》显示，浪潮龙芯3C5000 CPU服务器成功中标2400台。龙芯中科表示，这是龙芯助力运营商行业实现自主可控的又一突破。
据了解，龙芯3C5000是面向服务器领域的通用处理器...
5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”，即南京厂获得了“无限期豁免”。
2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进半导体制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。这其中就包括了三星、SK...
5月24日消息，据路透社引述市场人士的说法称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。
对此，三星在给路透社的声明中表示，HBM是一款定制化內存产品，需要根据客户需求进行优化流程。现阶段，公司正在通过与客户的密切合作来...
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动，分享了台积电最新的技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。
2030年前，通过3D封装实现单芯片集成1万亿个晶体管
在当天的技术论坛上，台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，展望...
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
侯永清说，目前产业逐步回温，最困难的部分已经度过。智能...
5月23日，小米集团在港交所披露截至2024年3月31日止三个月之业绩，第一季度总收入755亿元，同比增长27.0%；集团整体毛利率达到22.3%，同比提升2.8个百分点；净利润为42亿元，同比基本持平；经调整净利润65亿元，同比大涨100.8%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币23亿元。
财报显示，2...
2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三！
5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
Counterpoint Research表示，一季度全球晶圆代工市场的增长主要...
当地时间5月21日美股盘前，美国存储芯片大厂美光（Micron）财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，主要是为了投资高带宽內存（HBM）产量。
美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模将在2025会计年度增...