全球Top500超算公布：Frontier蝉联第一，中国超算不再参加测试！
近日，全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC 2024）上，正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。其中，美国橡树岭国家实验室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美国阿贡国家实验室和英特尔合作的Aurora则首次突破E级大关，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第...
芯智讯
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芯智讯回复的提问
@芯智讯[¥1.00] 你好 可以帮我看看四维图新吗？ 也是车联网 最近跌太多了。 谢谢你 辛苦了！
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Ampere推出3nm工艺256核CPU，并与高通合作开发AI推理解决方案
近日，服务器芯片厂商Ampere Computing正式发布了年度战略和产品路线图更新，带来了全新的3nm工艺256核心的 AmpereOne® 平台产品。Ampere 还宣布正在与高通技术公司携手合作，共同开发人工智能推理联合解决方案。
半导体行业资深人士，Ampere 首席执行官 Renee James 表示，人工智...
5月20日消息，近日，国外网友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在单个 CCX 中可容纳 16 个核心，Zen 6 每个 CCD 最多可容纳 32 个核心。
AMD即将于Computex 2024展会上正式发布下一代的Zen 5核心架构，预计首批产品将于2024年第三季度上市。
根据已曝光的AMD Zen ...
5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
据介绍，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封...
传高通骁龙8 Gen4价格将进一步上涨，手机厂商面临定价压力
5月19日消息，据外媒WCCFtech报导，高通预计将会在今年10月正式发布新一代旗舰级移动平台骁龙8 Gen 4，将会首度采用高通定制的Oryon CPU内核，但这高昂的价格可能让合作伙伴压力山大。
一位爆料人士透露，骁龙8 Gen 4将会与苹果M4、A18 Pro一样采用台积电N3E制程，性能和能效将得到改善，但价...
隔空微电子发布60G毫米波雷达芯片AT60LF系列，功耗低至uA级！
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。隔空微电子（深圳）有限公司销售副总裁张珍伟在此次论坛上发布了全球首款uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC系列芯片AT60LF。
雷达（RADAR）即用无线电波探测和测距。而雷达所能探测到...
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。成都启英泰伦科技有限公司的芯片开发总监王书娟女士在此次论坛上介绍了即将量产的高性价比端侧语音AI芯片CI135X系列。同时她还透露，启英泰伦2024年预计将出货 5000万颗。
深耕9年，...
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产CMOS图像传感器（CIS）厂商思特威销售总监宗翔在此次论坛上，介绍了思特威第二代全局快门技术的CIS产品。
6500万像素的全局快门CIS即将问世
不久前华为新发布的Pura 70系列...
应用材料第二财季营收66.5亿美元，中国大陆占比翻倍增长至43%！
当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2024年4月28日的2024财年第二财季财务报告。
根据财报显示，应用材料第二财季实现营收66.5亿美元，同比增长0.3%。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.4%，营业利润为19.1亿美元，占净销售额的28.8%，每股盈余（EPS）为2....
2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%，中国大陆产能增加最多！
5月17日，随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。
SEMI表示，成熟制程晶圆厂的产能利用率依然令人忧心，2024...
发力AI PC市场，奕斯伟推出RISC-V架构AI SoC！
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波先生发布了全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的AI SoC——EIC7700X和全球基于RISC-V架构性能最高的AI SoC—...
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。
3D视觉和AI是3D空间计算的关键技术，是智能识别、自主决策和精准控制的基础，应...
5月16日消息，据《21世纪经济报道》爆料称，今年五一假期之后，国产新能源汽车厂商理想内部就已经开始了新一轮的人员优化，整体裁员比例超过18%，预计将影响超过5600人，补偿标准为N＋1。
此次理想裁员最先受到影响的是人力资源部门，已经从原来的200多人缩减至40至50人；销售服务运营部门将裁...
继去年11月推出天玑9300，率先将生成式人工智能（AI）带入到智能手机端之后，芯片大厂联发科（MediaTek）为了引领移动生态抓住“生成式AI手机”市场机遇，近日召开了首届“天玑开发者大会”（MDDC 2024），并携手合作伙伴共建“生成式AI手机”标准与天玑移动AI生态，加速推动 “生成式AI手机”的普...
5月16日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电近期分享了其3nm（N3）家族的最新进度，相对于N3E来说，N3P将进一步提高性能效率和晶体管密度，目前的良率也已经接近N3E，将按原订计划于今年下半年投产。
据介绍，最初的N3（又名N3B）生命周期较短，苹果是唯一主要客户。N3E制程为N3B宽松版本，...
5月16日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士在今年的IEEE IMW国际存储研讨会上，透露了HBM4E內存开发周期已缩短到一年，也介绍更多细节。SK海力士技术人员Kim Kwi Wook表示，SK海力士正在基于第六代10nm级1c制程32Gb DRAM裸片构建HBM4E內存。
目前三大内存芯片厂商均尚未量产第六代10nm级1c制程DRA...
5月16日消息，此前英特尔已宣布完成了业界首台商用的高数值孔径（High NA）EUV光刻机的组装工作，并且有消息显示英特尔已经包下了ASML今年全部的High NA EUV光刻机的产能，但是相比之下，台积电却对于应用High NA EUV光刻机并不积极，其最新公布的A16（1.6nm）制程并不会采用该设备。
近日台积...
5月15日，某职场社交平台及一些行业相关微信群内多位微软中国员工爆料称，微软总部已经发出邮件通知，计划将微软中国区C+AI团队做AI平台的Azure ML（机器学习）的几个小组集体打包去美国等地。
部分微软中国区员工爆料称，已经收到了公司总部的邮件，询问是否愿意迁移至其他地区工作，选择地包...
据《经济日报》消息，5月15日，广达召开一季度法说会，宣布“下半年AI服务器可望迎来出货爆发期”，该公司针对搭载辉达（NVIDIA）最新的GB200的AI服务器出货“已经准备好了”，今年AI服务器将占其整体服务器营收比重超过50%。
目前，广达正积极调整产品组合，在AI服务器强劲出货的带动下，毛利...
5月16日消息，日本存储芯片大厂铠侠于当地时间15日公布了2023财年第四财季（2024自然年一季度）财报，其营收同比大涨31%，净利润也实现了6个季度以来的首度扭亏为盈。
财报显示，受益于NAND Flash原厂减产、市场需求回暖及价格上涨，铠侠2024年一季度营收同比增31%至3,221亿日元，为近七个季度...