华为Kirin X系列PC处理器“备胎转正”？相关人士回应：假消息！
5月9日消息，据财联社报道，昨日华为花粉俱乐部里传出消息称，“华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。”对此，华为相关人士回应称，该消息为假消息。
据澎湃新闻引述彭博社此前报道称...
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芯智讯回复的提问
@芯智讯[¥1.00] 你好 可以帮我看看四维图新吗？ 也是车联网 最近跌太多了。 谢谢你 辛苦了！
他的全部讨论
2032年美国将控制全球28%先进制程产能，中国大陆占比仅3%？
根据美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）最新发布报告指出，随着美国“芯片法案”的推动，美国本土的半导体制造能力将快速提升，预计在2032年前，美国半导体产能将提升两倍以上，并掌控全球近28%的10nm以下先进制程芯片的制造，届时中国大陆的占比可能只有3%。
美国政府于2022年通过...
5月9日消息，苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中，新的iPad Pro则是采用了OLED面板，并且直接跳过了M3处理器，直接升级为最新的M4处理器，以提供更好的AI处理能力。现在，搭载M4处理器的新iPad Pro已经现身Geekbench数据库。
相关测试结果显示，新iPad Pro所搭载的M4处理...
一季度营收大涨46.6%，Arm芯片累计出货量已达2874亿颗！
半导体IP大厂Arm公司于当地时间5月8日美股盘后公布了其2024财年第四财季（2024自然年一季度）财报，虽然该季业绩和下季指引均超出了市场预期，但是对于新的2025财年的营收目标低于市场预期，导致Arm股价在盘后大跌9.21%至每股96.30美元。
第四财季营收大涨46.6%，创历史新高
具体来说，A...
苹果M4处理器发布：GPU性能提升300%，AI性能提升140%！
北京时间5月7日晚间，苹果公司正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中，新iPad Air升级到了M2系列处理器，提供了11英寸与13英寸（新增）屏幕两个版本；新的iPad Pro则是采用了OLED面板，并且直接跳过了M3处理器，直接升级为最新的M4处理器，以提供更好的AI处理能力。此外，苹果还推出了新...
又一款国产GPU量产上市：性能媲美AMD E8860嵌入式显卡！
5月7日，据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP201已成功量产上市。
据介绍，GP201核心频率为1200MHz（支持动态调频），显存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），数据传输速率最高是4266Mbps。
GP201单精度浮...
5月7日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。
格芯一季度实现营收 15.49 亿美元，环比、同比均下降 16%；毛利润为 3.93 亿美元，相较 2023 年四季度的 5.25 亿美元大减 25%，同比也下滑了 24%；毛利率为25.4%，相较之前约 28% 的水平有所降低；净利...
5月7日消息，根据市场调查机构Jon Peddie Research最新公布的报告显示，2024年第一季度全球PC客户端CPU出货量达到了6200万颗，同比增长了33%，环比则下降了9.4%。
报告指出，带有集成显卡（iGPU）的CPU出货量为5600万颗，同比增长30%。该机构预估，在接下来的五年内，iGPU在PC领域的渗透率有望...
5月6日，芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）宣布，经董事会决议，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。预计于2024下半年完成收购程序。收购完成后，原有的SIG事业将成立一家新公司，不...
SK海力士将采用全新刻蚀设备，在零下70度制造400层以上3D NAND
5月7日消息，综合外媒The Elec、tomshardware报道，SK海力士正在测试日本半导体设备大厂东京电子（TEL）最新的低温蚀刻设备，可以在-70°C工作，以实现400层以上新型3D NAND。
报道称，东京电子的低温蚀刻设备可以在-70°C的冷却温度下运行，这与当前蚀刻工艺的0°C至30°C范围形成了鲜明对比...
近日，高盛发布了一项最新的研究报告称，随着人工智能的快速发展，对于算力的需求也是越来越高，由此也带来了对于电力需求的大增，预计到2030年，全球AI数据中心对于电力的需求将增长160%，届时美国整体数据中心对于电力的需求量，在美国总电力需求当中的占比将从2022年的3%增加至8%，需要额外500...
当地时间5月6日，汽车MCU大厂微芯科技（Microchip）公布了截至2024年3月31日的2024会计年度第四财季（2024自然年一季度）财报，虽然该季业绩符合预期，但是对于二季度的财测低于市场预期，理由是车用市场仍处于库存调整阶段，客户拉货动能保守，引发盘后股价大跌4%。
具体来说，Microchip一季...
赛力斯法务部回应山西运城追尾事故：将追究“造谣者”法律责任！
5月6日下午，针对日前的山西运城追尾事故，赛力斯汽车法务部发布声明对于该事件的细节进行了进一步的通报，并表示将对涉嫌捏造并散布虚伪事实的行为采取法律手段追究责任。
4月26日，山西运城一问界M7在高速公路上追尾前车起火的交通事故在网上引起广泛关注。网友在社交平台上爆料，山西运城下...
2024Q1全球平板电脑市场：华为出货量暴涨70.2%，排名第三
5月6日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好，2024年第一季度，全球平板电脑出货量同比小幅增长1%，达到了3370万台。这也是全球平板电脑市场继连续四个季度下滑后首次实现同比增长。
从具体的厂商排名来看，苹果iPad一季度出货量同比下滑了...
华为Pura70系列零部件国产化超90%？日本调查公司：未发布该报告
近期有媒体报道称，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告，发现该系列手机元器件已实现90%以上的本土制造。但是Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio随后对外辟谣称，该消息是虚假的，该公司未对Pura 70系列发布过该报告。
Minatake ...
龙芯3A6000/3A5000今年一季度出货量已达2023年全年
5月5日消息，据龙芯中科官方最新透露，2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年全年水平。据了解，今年龙芯中科芯片销售收入占比较2023年度将进一步提升，同时龙芯中科今年还将调整销售策略，减少整机型解决方案销售，主要销售板卡级解决方案。
资料显示，龙芯3A5000...
2024Q1全球智能手机均价2700元！苹果拿下全球41%销售份额！
5月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新研究报告显示，得益于欧洲、中东和非洲（MEA）以及加勒比和拉丁美洲（CALA）等关键市场的强劲表现，2024年第一季度全球智能手机市场出货量达到 2.969 亿部，同比增长了6%。其中，三星取代苹果成为了全球最大的智能手机厂商，拿下了20%的市场...
苹果在华营收下滑8.1%！库克：中国是全球竞争最激烈的市场！
当地时间5月2日，苹果公司发布了截至3月30日的2024财年第二财季（自然年2024年一季度）财报，该季营业收入907.5亿美元，同比下降了约4.3%，优于市场预期的903.3亿；净利润236.4亿美元，同比下降了约2.2%，同样优于市场预期的231.7亿美元。每股摊薄收益为1.53美元，超过了分析师预计的1.50美元，高...
据韩国媒体BusinessKorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下，自2023年以来，第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。这对于英伟达等AI芯片大厂来说，所需的关键HBM价格大涨，势必会影响其AI芯片的成本。
在此背景下，市场传闻称，英伟达似乎故意煽动三星电子、SK海力士彼此...
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
SEMI硅产品制造商委员会（SMG）主席李崇伟表示，IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，第一季所有尺寸硅晶圆出货同步下滑，其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略...