重庆三安相关负责人介绍称,项目主厂房仅用5个多月实现封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...查看全文
7X24快讯04-22 15:37
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美元。查看全文
集邦化合物半导体04-01 08:29
3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。
source:湖南三安
01
湖南三安持续深化车用、光伏领域布局
此前,湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以...查看全文
集邦化合物半导体03-13 08:31
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。
source:芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供...查看全文
财联社03-13 01:00
【意大利希望意法半导体能够加大对该国的投资份额】财联社3月13日电,意大利政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)加大在意大利的投资份额,这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据知情人士透露,拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官Jean-Marc Chery连任三年。知情人...查看全文
国软检测赵工芯01-29 12:34
半导体工程师 2024-01-29 12:28 发表于北京熬过艰难的2023年,2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、意法半导体给出了新的行业预警。
继德州仪器之后,又一家芯片巨头意法半导体也发出了行业发展的悲观指引。据悉,两大巨头均表达了对2024年工业和汽车芯片成长的担忧。德州仪器声称,目前半导...查看全文
意法半导体(STM)02-13 05:25
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000122 Act: 34 Size: 63 KB 网页链接查看全文
行家说-三代半03-13 09:13
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。
芯动、意法
就SiC芯片业务签约
3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
...查看全文
财联社04-22 15:40
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】财联社4月22日电,罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美...查看全文
7X24快讯04-22 15:37
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美元。查看全文
全球半导体观察04-17 14:15
据“西永微电园”消息,总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶,目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称,项目主厂房仅用5个多月实现封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...查看全文
集邦化合物半导体04-01 08:29
3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。
source:湖南三安
01
湖南三安持续深化车用、光伏领域布局
此前,湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以...查看全文
左侧仅一次成功03-28 21:49
回复@三毛一安无冤魂: 瞻与Wolfspped有深度合作,除此之外今年1月18日,宣布与意法半导体达成合作,意法半导体为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供其第三代SiC MOSFET技术。。。这种能不能用在空调上//@三毛一安无冤魂:回复@左侧仅一次成功:和简单啊,你看公布RDson啊,032是45毫欧,0...查看全文
行家说-三代半03-13 09:13
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。
芯动、意法
就SiC芯片业务签约
3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
...查看全文
集邦化合物半导体03-13 08:31
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。
source:芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供...查看全文
财联社03-13 01:00
【意大利希望意法半导体能够加大对该国的投资份额】财联社3月13日电,意大利政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)加大在意大利的投资份额,这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据知情人士透露,拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官Jean-Marc Chery连任三年。知情人...查看全文
市场研究机构IHS指出,移动半导体巨头高通强势进军机顶盒(STB)芯片业务,此举可能撼动市场的竞争格局。高通对于机顶盒市场的双寡头博通和意法半导体而言是颇具威胁力的竞争者。如下表所示,博通和意法半导体在20亿美元规模的机顶盒处理器市场中分别... 网页链接
Sensor Hub方案整合度将再大幅提升。微控制器(MCU)供应商正借重系统级封装(SiP)和矽穿孔(TSV)技术,整合微控制器和多轴微机电系统(MEMS)感测器,以开发出尺寸更小的Sensor Hub方案,助力智慧型手机品牌商打造轻薄外观且可支援更酷炫人机介面功能的... 网页链接
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布推出 STM32F030 超值型系列微控制器(MCU)探索套件(Discovery Kit)。STM32F030 于今年7月发布,拥有 32 位元的性能,但价格实惠且简单易用,能让让设计人员快速评估 STM32F030 超值型系列 MCU 功能,并迅速启... 网页链接
意法半导体的 TSU10X 纳米功耗(nanopower)运算放大器是意法半导体的微功耗(micropower)运算放大器系列产品之一,在整个工作温度范围内具有超低的功耗表现。当静态电流是主要考虑的参数时,该产品可为设计人员实现优化系统功耗和电池使用寿命。T... 网页链接
意法半导体(STMicroelectronics)的 TSU10X 奈米功耗(nanopower)运算放大器是意法半导体的微功耗(micropower)运算放大器系列的产品之一,可在整个工作温度范围内实现超低的功耗表现。当静态电流(quiescent current)为主要考量时,该产品可为设计人员... 网页链接
(中关村在线烟台行情)佳能700D套机(18-135mm STM)是一款定位入门级的单反相机,专业的气质,不俗的性能深受入门用户的青睐,同时操作简单,上手容易。目前商家“畅通数码城”双十一特价热销仅6300元。图为:佳能700D套机 佳能700D... 网页链接
意法半导体(ST)宣布其六个前端制造基地全部通过最新且要求最严格的国际标准组织(ISO)50001能源管理标准认证。意法半导体前端制造和技术总监Edwin Dobson表示,环境绩效和能源管理深深地植入于意法半导体的公司文化,从公司成立起就是公司的首要任务... 网页链接
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布其六个前工序制造基地全部通过最新的要求最严格的ISO 50001能源管理标准证书。开发能源管理工具是认证过程的重要环节,要求这些工具能够以系统化方式测量厂房、制冷机、干空气压缩机等... 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000416 Act: 34 Size: 305 KB 网页链接
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$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000367 Act: 34 Size: 60 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000358 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000313 Act: 34 Size: 56 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000302 Act: 34 Size: 75 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0001628280-24-012620 Act: 34 Size: 7 MB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000285 Act: 34 Size: 58 KB 网页链接