重庆三安相关负责人介绍称,项目主厂房仅用5个多月实现封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...查看全文
7X24快讯04-22 15:37
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美元。查看全文
集邦化合物半导体04-01 08:29
3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。
source:湖南三安
01
湖南三安持续深化车用、光伏领域布局
此前,湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以...查看全文
集邦化合物半导体03-13 08:31
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。
source:芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供...查看全文
财联社03-13 01:00
【意大利希望意法半导体能够加大对该国的投资份额】财联社3月13日电,意大利政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)加大在意大利的投资份额,这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据知情人士透露,拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官Jean-Marc Chery连任三年。知情人...查看全文
行家说-三代半03-13 09:13
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。
芯动、意法
就SiC芯片业务签约
3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
...查看全文
意法半导体(STM)04-30 04:25
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000418 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接查看全文
半导财经04-28 13:39
意法半导体2024Q1净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比降低19.1%,不及市场预期的36.15亿美元;净利润为5.13亿美元,同比下降50.9%,环比降低52.4%……
4月25日,意法半导体(ST)公布了2024年第一季度财务业绩。财报显示,该公司Q1净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比降低19.1%,...查看全文
芝能智芯05-08 09:01
芝能智芯出品
意法半导体 (STMicroelectronics)2024年第一季度的财务报告,营收总额为34.7亿美元,毛利率为41.7%,一季度的营业利润率为15.9%,净利润为5.13亿美元。
● 一季度净营收 34.7亿美元,同比下降18.4%, 主要受汽车和工业产品营收下降的影响;
● 毛利润 14.4亿美元,...查看全文
半导财经04-28 13:39
意法半导体2024Q1净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比降低19.1%,不及市场预期的36.15亿美元;净利润为5.13亿美元,同比下降50.9%,环比降低52.4%……
4月25日,意法半导体(ST)公布了2024年第一季度财务业绩。财报显示,该公司Q1净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比降低19.1%,...查看全文
财联社04-22 15:40
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】财联社4月22日电,罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美...查看全文
7X24快讯04-22 15:37
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美元。查看全文
全球半导体观察04-17 14:15
据“西永微电园”消息,总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶,目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称,项目主厂房仅用5个多月实现封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...查看全文
集邦化合物半导体04-01 08:29
3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。
source:湖南三安
01
湖南三安持续深化车用、光伏领域布局
此前,湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以...查看全文
行家说-三代半03-13 09:13
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。
芯动、意法
就SiC芯片业务签约
3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
...查看全文
集邦化合物半导体03-13 08:31
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。
source:芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供...查看全文
意法半导体公司今日宣布,计划未来三年内启动一项高达10.4亿美元的股票回购计划,以履行员工股票奖励计划并支持公司未偿还的可转换债券。 网页链接
原标题:雷诺大手笔抢占碳化硅产能,新能源车企正快速导入碳化硅技术 来源:财联社 据报道,日前雷诺集团和意法半导体宣布,双方达成了战略合作,意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺的宽禁带(第三代半导体)器件产量... 网页链接
【TechWeb】6月28日消息,据国外媒体报道,在电动汽车和混合动力汽车方面,除了电池,各类半导体部件也至关重要,汽车厂商也在加强与半导体厂商在相关零部件方面的合作,意法半导体和雷诺集团,日前就达成了战略合作协议。 意法半导体与... 网页链接
同花顺(300033)金融研究中心6月25日讯,有投资者向和林微纳提问, 董秘你好,请问贵公司有哪些国际客户呢? 公司回答表示,您好,公司的各类精微零部件产品广泛应用于芯片测试、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品,公司与... 网页链接
原标题:绑定大众戴姆勒的科博达为何赚钱难? 图片来源:pexels-Blaz Erzetic 近期,半导体科技股又以强劲的势头进入投资者的候选区,主要原因是因为半导体持续涨价。实际上,半导体的涨价已经持续很久了,如意法半导体在... 网页链接
市场消息:意法半导体(STM.N)完成7.5亿美元的回购。 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000464 Act: 34 Size: 58 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000435 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0001628280-24-020296 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000418 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000416 Act: 34 Size: 305 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000406 Act: 34 Size: 59 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000407 Act: 34 Size: 54 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000390 Act: 34 Size: 56 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000367 Act: 34 Size: 60 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000358 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接