| 今开：41.74 | 昨收：42.6 |
| 最高：41.835 | 最低：41.24 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：3.7232069952E10 |
全球半导体观察04-17 14:15
据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...查看全文
7X24快讯04-22 15:37
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅（SiC）晶圆，预计最低价值为2.3亿美元。查看全文
集邦化合物半导体04-01 08:29
3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。
source：湖南三安
01
湖南三安持续深化车用、光伏领域布局
此前，湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以...查看全文
集邦化合物半导体03-13 08:31
3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。
source：芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从而保证供...查看全文
财联社03-13 01:00
【意大利希望意法半导体能够加大对该国的投资份额】财联社3月13日电，意大利政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)加大在意大利的投资份额，这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据知情人士透露，拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官Jean-Marc Chery连任三年。知情人...查看全文
国软检测赵工芯01-29 12:34
半导体工程师 2024-01-29 12:28 发表于北京熬过艰难的2023年，2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、意法半导体给出了新的行业预警。
继德州仪器之后，又一家芯片巨头意法半导体也发出了行业发展的悲观指引。据悉，两大巨头均表达了对2024年工业和汽车芯片成长的担忧。德州仪器声称，目前半导...查看全文
意法半导体(STM)02-13 05:25
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000122 Act: 34 Size: 63 KB 网页链接查看全文
行家说-三代半03-13 09:13
据“行家说三代半”不完全统计，2024年Q1，合计涌现了4起车规级SiC合作，昨天，又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作，详情请往下看。
芯动、意法
就SiC芯片业务签约
3月11日，芯动半导体官微宣布，他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。
...查看全文
财联社04-22 15:40
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】财联社4月22日电，罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅（SiC）晶圆，预计最低价值为2.3亿美...查看全文
7X24快讯04-22 15:37
【罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同】罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅（SiC）晶圆，预计最低价值为2.3亿美元。查看全文
全球半导体观察04-17 14:15
据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...查看全文
集邦化合物半导体04-01 08:29
3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。
source：湖南三安
01
湖南三安持续深化车用、光伏领域布局
此前，湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以...查看全文
行家说-三代半03-13 09:13
据“行家说三代半”不完全统计，2024年Q1，合计涌现了4起车规级SiC合作，昨天，又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作，详情请往下看。
芯动、意法
就SiC芯片业务签约
3月11日，芯动半导体官微宣布，他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。
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集邦化合物半导体03-13 08:31
3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。
source：芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从而保证供...查看全文
财联社03-13 01:00
【意大利希望意法半导体能够加大对该国的投资份额】财联社3月13日电，意大利政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)加大在意大利的投资份额，这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据知情人士透露，拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官Jean-Marc Chery连任三年。知情人...查看全文
美东时间 2011-06-06 20:35 STMicroelectronics NV at Bank of America Merrill Lynch Telecommunications, Media & Technology Conference
6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2011-05-09 AccNo: 0000947871-11-000481 Size: 1 MB 网页链接
6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2011-05-09 AccNo: 0000947871-11-000481 Size: 1 MB 网页链接
6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2011-05-03 AccNo: 0000947871-11-000457 Size: 63 KB 网页链接
6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2011-04-27 AccNo: 0000947871-11-000429 Size: 530 KB 网页链接
TriQuint异军突起 晋身全球MEMS供应商Top10 网页链接 根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体（ST）在 2010年仍稳坐全球微机电系统（MEMS）晶片龙头供应商，同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供应商排行榜，晋身第八名位置。Tri……
财报快讯：意法爱立信第四季净亏损1.77亿美元 网页链接 新浪科技讯 北京时间1月25日早间消息，意法爱立信今天发布了2010财年第四季度财报。报告显示，意法爱立信第四季度净销售额为5.77亿美元，低于去年同期的7.40亿美元；净亏损为1.77亿美元，好于去年同期的净亏损1.25亿……
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000416 Act: 34 Size: 305 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000406 Act: 34 Size: 59 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000407 Act: 34 Size: 54 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000390 Act: 34 Size: 56 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000367 Act: 34 Size: 60 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000358 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000313 Act: 34 Size: 56 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000302 Act: 34 Size: 75 KB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0001628280-24-012620 Act: 34 Size: 7 MB 网页链接
$意法半导体(STM)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000947871-24-000285 Act: 34 Size: 58 KB 网页链接