芝能智芯出品
2024北京车展上，不少芯片企业都展示了自家车规级产品。在汽车SOC领域， 芯驰 本次重磅发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族， 以“1+N”中央计算+区域控制架构为核心，为汽车产业智能化变革提供强劲动力。
本次推出的“1+N”中央计算+区域控制架构 ，由1个...
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他的全部讨论
韩国 Key Foundry 提供增强型 0.13㎛ BCD 工艺
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在当今汽车电子技术不断发展的背景下， 韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 Key Foundry 今天宣布提供增强型 0.13㎛ BCD 工艺， 这一技术使得汽车电源无晶圆厂公司能够设计出高性能汽车半导体产品。
SK keyfoundry 的增强型 0.13㎛ BCD 工艺已经满足了 AEC-Q100 汽车电子元件可靠性测试...
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本次车展高通没有展台，不过和多家合作伙伴展示最新合作成果,在车展上到处是有高通的影子。 高通在汽车SOC领域这几年异军突起，不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。
本次车展上，ADAS和舱驾融合新合作、新产品接连发布...
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在英特尔 Vision 2024 大会上，英特尔展示了最新的专用人工智能加速器，英特尔 Gaudi 3。 这款全新的 AI 加速器是英特尔在炙手可热的市场中推出的最新力作，预计将在 2024 年晚些时候投入量产。
Gaudi 3 采用了 HBM2e 技术，具有 128GB 的内存容量，采用了八个堆栈。其 FP8 ...
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在智能汽车的浪潮中，车载智能计算芯片正变得越来越重要，不仅为汽车提供了强大的计算能力，还支持了从智能座舱到自动驾驶等一系列先进功能。
本文将探讨车载智能计算芯片的发展趋势、面临的挑战以及未来的创新方向。
车载智能计算芯片是实现智能汽车功能的核心组件。 随...
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芯片的设计与制造并非一蹴而就，其中的关键组成部分之一就是设计IP（Intellectual Property，知识产权）。2023年设计IP市场总体增长14%，达到70.4亿美元，不同类别和许可模式的增长趋势各不相同。
● 处理器IP小幅增长3.4%，而物理IP (-1.4%) 和数字IP (+4%) 则略有下降。<...
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X-in-1动力传动系统是指将多个动力传动组件集成到一个单一的系统中，以提高整体性能、减少体积和重量、降低物料清单（BoM）成本，并增加功率密度。
比亚迪的8-in-1系统就是这种集成趋势的一个例子随着全球对可持续能源和环保出行的不断追求， Silicon Mobility公司凭借其创新...
Microchip收购Neuronix AI Labs：提高边缘系统能效
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Microchip 宣布收购了 Neuronix AI Labs，这是一家专注于提供神经网络稀疏优化技术的公司， 收购的目的是扩展 Microchip 在现场可编程门阵列 （FPGA）上的边缘解决方案能力，提高人工智能智能边缘解决方案的能效，并增强神经网络能力。
Neuronix AI Labs 的技术能够降低图像...
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在IMAPS DPC 2024上，Yole的两位分析师 Rayane Mazari & Gabriela Pereira对智能手机SoC做一些分析，分享如下。
随着智能手机市场的不断增长，对于高性能、低功耗的移动应用处理器（APU）的需求日益增加。
在这种背景下，扇出技术（Fan-Out）作为一种先进的封装技术...
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作为丰田汽车的掌舵者多年，我们都知道他对电动汽车的质疑和坚持多路径路线而闻名，随着电动汽车的快速发展，丰田章男 的言论也引发了巨大争议。
我们重新理解他，可以思考很多的内容：
● 章男是一位具有远见的领导者： 在丰田陷入刹车门以后，围绕控制产能和质量方...
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Rivos 是一家专注于数据分析和生成式人工智能的 RISC-V 加速平台公司，近日宣布成功完成超额认购的 A-3 轮融资，筹集了超过 2.5 亿美元。
这次融资由 Matrix Capital Management 领投，其他投资者包括英特尔投资、联发科 、Cambium Capital、CIDC、Capital TEN、Hotung Ven...
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在半导体行业，尤其是处理器领域，我们正目睹着一场由两大关键趋势驱动的重大变革：芯片组 (Chiplet )的采用和生成式人工智能 (Generative AI)的兴起。
Yole Group提供了Emilie Jolivet在2024年3月的演讲《Generative AI and Chiplet: Deep impacts on the semiconductor ind...
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美国商务部和三星电子今天宣布了一项合作，在德克萨斯州中部建立领先的半导体生态系统。 根据《芯片和科学法案 》，美国政府将提供高达 64 亿美元的直接资金，与三星超过 400 亿美元的私人投资相辅相成，共同支持该生态系统的发展。
这笔资金将用于三星在得克萨斯州泰勒市...
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小芯片技术正掀起半导体产业的革新浪潮，将芯片设计分解成更小、更具功能性的模块，并通过先进封装技术将它们集成在一起。 这种模式为芯片设计带来了灵活性、成本效益和速度等诸多优势，使其成为未来芯片设计的典范。
小芯片的普及也带来了新的挑战，特别是封装工艺的复杂...
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英特尔宣布其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X工厂成功安装并开始校准高数值孔径 极紫外光刻（EUV）工具。 该工具是业界首个商用高数值孔径EUV光刻工具，将使英特尔能够制造更小、功能更强大的芯片，进一步推动摩尔定律 的发展。
高数值孔径 EUV 工具是由光刻领域的领导者 A...
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ASML发布的2024年第一季度财报显示，公司面临营收和利润双重下滑的挑战。
营收端出现大幅下滑， 主要受到台积电及韩国客户拉货放缓的影响，导致公司本季度实现的营收低于市场预期。
毛利率保持相对平稳， 但营收的大幅下滑直接影响了公司的季度利润。
● 营收： 52....
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SK海力士 与台积电签署谅解备忘录，双方将在HBM4开发和下一代封装技术方面展开合作，共同推动HBM技术的创新和发展，合作将整合双方在逻辑代工和HBM领域的领先优势，为人工智能应用提供更高性能、更高效率的内存解决方案。
Part 1 HBM的创新
SK海力士宣布与台积电携手合...
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半导体行业里台积电一直处于舞台的中心，也代表了半导体整个板块的景气程度。2024年第一季度的财报显示，半导体的制造龙头有一些挑战，但台积电仍然保持着稳健的表现。
● 营收189亿美元，环比下滑3.8%。
● 毛利100.1亿美元，环比下滑3.8%，
● 毛利率53.1%，运...
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LPDDR5X SDRAM JEDEC标准的推出填补了在移动通讯、人工智能和汽车等领域对高速、低延迟内存访问需求的空白。
通过将速度提升到8.5Gbps、改善信号完整性以及引入自适应刷新管理功能，LPDDR5X相较于LPDDR5标准在多个方面实现了显著的改进。 这使得LPDDR5X成为满足5G网络、高级...
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高速传感器的数据流给设计人员带来了吞吐量和延迟的挑战。如果不仔细构思和执行，针对这些标准优化设计可能会增加功耗。
无线应用中的高分辨率、高帧率家庭安全摄像头等需要频繁更换电池或充电的设备可能会引起大多数用户体验上的不满，即使它在工作时以全质量传输流。将流传...