三星电子(SSNLF)

【亚太精选最新持仓】三星电子、丰田汽车、东京电子等股价波动，带动指数调整（截至2024/4/19）

南方东英资产管理04-22 17:08

上周，$亚太精选ETF(SZ159687)$ 所跟踪的富时亚太低碳精选指数（按人民币计价）累计跌幅为5.90%，主要受到IT、非必需消费品和工业板块公司股价回调影响，其中，日本和中国台湾地区的企业股价调整影响较大。
个股方面，韩国半导体巨头三星电子$三星电子(SSNLF)$ 、日本$丰田汽车(TM)$和东京电子...查看全文

嗨1803-22 10:09

$太极实业(SH600667)$ $深信服(SZ300454)$ $长光华芯(SH688048)$ 一早睡迷糊了，竟然错过开盘，少赚好多钱啊，获利了解电广，吊了半天终于能7.28加了点太极，昨晚看了太极的董秘问答发现好多人根本不懂HBM，不停问太极是否做HBM，太极实业拥有国内唯一的16层DRAM高堆叠技术，就好比问对方会做核弹...查看全文

很混乱呐！

揭幕者03-25 15:29

先来说个小故事，周末全渠道是在吹铜线和传媒的小作文，很显然，这背后是有运作资金的，这批资金先是提前布局，然后利用各种渠道集体吹，然后再甩给不知真相的资金。（今天传媒大跌）
哎……现在小作文市场很混乱呐，你们看我以前经常免费给你们分享一些所谓的一手信息，但我后来发现，很多都...查看全文

Capital_1204-17 09:45

韩媒：三星电子本季在韩国平泽和中国西安 NAND Flash 晶圆投片量，相较上一季将提升约 30%。 不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，以免影响到 NAND Flash 的价格涨势。
市场预计，三星将在本月底的第一季财报电话会议上重申针对 NAND Flash 进行减产的立场。 而在上次财报会议上已...查看全文

ETF玩家03-21 10:07

说到HBM，$中韩半导体ETF(SH513310)$ 四季报披露的权重，三星电子和海力士这两家市占率很高的公司，权重加起来差不多是25%，同时这个ETF还是可以t0的ETF
#HBM 2026年市场规模预计达127.4亿美元#查看全文

三星和SK海力士正在提高DRAM产量 将恢复至削减前水平

财联社04-07 09:00

【三星和SK海力士正在提高DRAM产量 将恢复至削减前水平】《科创板日报》7日讯，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶...查看全文

涨幅超两成！美光或上调Q2存储产品报价 同行会跟进吗？

科创板日报04-09 09:00

《科创板日报》4月9日讯 云端服务器及企业级储存需求强劲回升，叠加日前台湾地区地震影响行业产能供给，供给本就趋紧的存储芯片产业，Q2涨幅或进一步扩大。
据台湾电子时报援引相关市场人士消息称，存储芯片龙头 美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中 。查看全文

范范爱养基03-21 10:11

前几天看到一个数据：在AI服务器的驱动下，带来了对高带宽高容量HBM内存芯片的需求爆发，韩国的SK海力士和三星电子均是全球HBM内存芯片的头部供应商。根据汇丰预计，在需求驱动的上升周期下，三星今年将实现“巨大的盈利复苏"，预计三星的营业利润将增长逾5倍，销售额将增长18%$中韩半导...查看全文

逐墨留白04-24 20:45

$长电科技(SH600584)$ 三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合技术是一种无凸块（焊球）的直接铜对铜键合技术。相较采用凸块的传统键合技术，混合键合可降低上下层芯片间距，提升芯片之间的电信号传输性能，增加 IO 通道数量。混合...查看全文

水米田202204-08 09:22

三星电子，今年第一季度的公司营业利润将增长超过9倍。这家全球最大的存储芯片制造商将迎来自2022年第三季度以来的最好的盈利表现。
$普冉股份(SH688766)$ $澜起科技(SH688008)$ $江波龙(SZ301308)$查看全文

今年存储芯片太猛了！SK海力士、江波龙飞速增长：AI功不可没

雷科技今天 20:03

就在本周，全球存储芯片巨头 SK 海力士宣布了最新一轮超过 1000 亿元人民币的投资，计划用于扩大包括 HBM（高带宽内存）在内的下一代 DRAM 的产能。
一点也不意外。
过去一年半，从 ChatGPT 到 Sora 一次又一次刷新了人们对于人工智能的认知。而且从目前来看，Claude 3 的震撼发布，GPT-5 ...查看全文

三星电子首次亮相北京车展：带来车用图像传感器和存储等产品

DoNews今天 12:50

DoNews4月26日消息，三星电子旗下的三星半导体25日以“革新未来出行”为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京车展），展出了其在车载领域，包括图像传感器、存储、OLED屏等在内的多款产品和解决方案。
在 图像传感器 领域，三星半导体展出了包括ISOCELL Aut...查看全文

Tim895今天 01:33

$美光科技(MU)$ $三星电子(SSNLF)$
拍脑袋算了下HBM，怎么感觉明年存储厂都能给这玩意卷过剩啊？查看全文

小投资者孤胆英雄04-25 16:17

健高儿科南京门诊走进三星电子（中国）研发中心，为三星员工们带来一场别开生面的儿童生长发育健康知识讲座。
青少儿是家庭的希望，更是民族的未来，健高儿科以“帮助每个孩子健康成长”为使命，充分发挥自身在儿童生长领域的专业优势，积极开展多元化的科普宣教活动，让越来越多的家长了解并...查看全文

嗨1804-25 15:11

$太极实业(SH600667)$ $中韩半导体ETF(SH513310)$ 海力士中国核心合作伙伴一起吃肉哈
海力士财报公布，确立龙头地位稳如泰山，三星HBM未拿下英伟达订单详情看文章后半段。SK海力士在财报中强调，因HBM存储系统在技术方面的领导力，公司AI服务器产品销量增加，盈利能力稳步提高，带动营业利润环...查看全文

突发！三星900名员工拒绝加薪5.1%

国软检测赵工芯04-25 07:29

半导体工程师 2024-04-25 07:26 新加坡本月，900多名三星电子员工在与该公司的薪资谈判中拒绝签署合同。它表示不会接受劳资委员会设定的今年5.1%的工资增长。因此，4月22日，三星电子和该集团的其他七家子公司紧急向三星合规委员会报告了“劳资关系状况”。4月17日，三星电子工会召开了成立以来的...查看全文

逐墨留白04-24 20:45

$长电科技(SH600584)$ 三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合技术是一种无凸块（焊球）的直接铜对铜键合技术。相较采用凸块的传统键合技术，混合键合可降低上下层芯片间距，提升芯片之间的电信号传输性能，增加 IO 通道数量。混合...查看全文

神之加薪小诸葛04-24 13:42

美国政府宣布计划向三星电子在美国芯片项目提供超过60亿美元补贴。根据界面报道，美国商务部4月15日发布声明称，美国政府计划向三星电子提供最多64亿美元资助，以扩大德克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括两座晶圆代工制造基地，一座研发基地，以及位于得克萨斯州泰勒市的一座先进芯片封装...查看全文

舍弃自家技术！三星 XR 设备将搭载 SONY 硅基OLED

CINNOResearch04-24 13:05

CINNO Research产业资讯，三星集团系列公司内部有越来越多的声音纷纷呼吁，有必要建立一个与新技术相关的“元件开发总括”组织。据三星的一些合作公司预测，为了实现三星显示正在研发的扩展现实（XR）设备微型显示（Micro Display）技术和三星电机正在开发的半导体封装玻璃芯基板技术的商业化，三...查看全文

Capital_1204-24 10:57

三星电子向AMD供应计划于上半年量产的HBM3E，用于AMD MI350，约为30亿美元（4.134万亿韩元）。三星电子决定购买 AMD GPU，以换取购买 HBM，但具体 GPU 产品和数量尚未确认。$AMD(AMD)$ $中韩半导体ETF(SH513310)$ $美光科技(MU)$查看全文

精准避开芯片股暴跌的对冲基金拥抱“强美元”受益群体：出口型车企

一家成功避开上周以来韩国芯片巨头股价暴跌浪潮的对冲基金正将重点转向那些出口主导型的汽车制造商，押注韩元汇率走弱将为电动汽车制造商股价提供强有力支撑。Fibonacci Asset Management早在上周就以股价下行等风险因素为由撤离三星电子与S... 网页链接

三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下

格隆汇4月17日｜据市场消息，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响... 网页链接

“芯片制造回流美国”进程提速! 继英特尔与台积电后，三星也获美政府补贴

智通财经APP获悉，美国商务部当地时间周一表示，政府将向韩国芯片制造巨头三星电子提供至多64亿美元的直接补贴，以进一步扩大三星在美国得克萨斯州中部地区的芯片工厂制造产能，这是美国政府提振芯片制造业回... 网页链接

三星电子获美国64亿美元拨款，用于加强美国本土芯片生产

作者： 智通财经 汪晓理 近日，拜登政府将向三星电子(SSNLF.US)提供高达64亿美元资助，用于在德州中部建设芯片制造设施 智通财经APP获悉，作为2022年《芯片和科学法案》的一部分，近日，拜登政府将向三星电子(S... 网页链接

三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

拜登政府计划授予三星电子高达64亿美元的补贴，帮助这家公司加大在德克萨斯州的芯片产量。这是美国支持国内半导体制造业努力的一部分。 这家韩国公司计划总体投资超过400亿美元，包括投资建设两个芯片工厂，生... 网页链接

关键人物回归 三星电子将开启并购潮

分析师称，几项交易已经在进行中，公告似乎即将发布。 三星电子（SSNLF.US）作为全球顶级存储芯片制造商和领先的智能手机和电子产品制造商，多年来一直缺乏并购市场。 然而，有现象表明，这家韩国科技企业将设... 网页链接

消息称三星电子最早下周宣布在美国投资440亿美元

据知情人士称，三星电子准备最早于下周公布在美国芯片制造领域投资440亿美元的计划。 消息人士称，这家全球最大的存储芯片制造商计划与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）一起在德克萨斯州的泰勒（Taylor）概... 网页链接

中韩半导体ETF大涨近2% 龙头股三星电子与SK海力士贡献显著

中韩半导体ETF表现强劲，涨幅一度接近2%，其中三星电子和SK海力士作为前两大成分股发挥重要作用。 近期，中韩半导体ETF市场表现抢眼，其开盘涨幅接近1%，并呈现稳步上升态势。在涨幅最高点时，该指数接近2%的增长。 在中韩半导体指数中，三... 网页链接

韩监管机构责令三星电子整改，因干扰代理商运营

韩国反垄断监管机构周三表示，已决定责令三星电子公司采取纠正措施，原因是该公司干扰其授权零售店的业务运营。 韩国公平贸易委员会（FTC）称，三星电子在2017年1月至2023年9月期间要求其代理商提供他们的零售... 网页链接

韩国224家大企业去年研发总投入540亿美元，三星投入逾200亿美元

格隆汇4月9日｜韩国数据追踪机构CEO Score周二发布的调查结果显示，2023年韩国244家大企业在业绩下滑的情况下，仍加大了研发投入。这些公司去年的研发投资总额达到73.42万亿韩元(约540亿美元)，同... 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SUPPL [Paper] - Voluntary Supplemental Material by Foreign Issuers [Section 11(a)] Film#: 10016222 Filed: 2010-08-24 AccNo: 9999999997-10-017031 Size: 1 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SUPPL [Paper] - Voluntary Supplemental Material by Foreign Issuers [Section 11(a)] Film#: 10016090 Filed: 2010-08-02 AccNo: 9999999997-10-016229 Size: 1 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SUPPL [Paper] - Voluntary Supplemental Material by Foreign Issuers [Section 11(a)] Film#: 10016002 Filed: 2010-07-14 AccNo: 9999999997-10-014924 Size: 1 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SUPPL [Paper] - Voluntary Supplemental Material by Foreign Issuers [Section 11(a)] Film#: 10015748 Filed: 2010-05-19 AccNo: 9999999997-10-011763 Size: 1 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SUPPL [Paper] - Voluntary Supplemental Material by Foreign Issuers [Section 11(a)] Film#: 10015642 Filed: 2010-05-03 AccNo: 9999999997-10-010269 Size: 1 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SC 13G/A [Amend] - Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Filed: 2015-01-20 AccNo: 0001193125-15-014566 Size: 49 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SC 13G/A [Amend] - Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Filed: 2012-02-13 AccNo: 0001193125-12-056618 Size: 41 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SC 13G - Statement of acquisition of beneficial ownership by individuals Filed: 2014-06-03 AccNo: 0001193125-14-223632 Size: 53 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SC 13D/A [Amend] - General statement of acquisition of beneficial ownership Filed: 2013-10-22 AccNo: 0001193125-13-406331 Size: 115 KB 网页链接

$三星电子(SSNLF)$ SC 13D - General statement of acquisition of beneficial ownership Filed: 2011-12-20 AccNo: 0001193125-11-346944 Size: 59 KB 网页链接