人工智能需要越来越快的芯片,但随着芯片尺寸接近原子级,进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中,可以减少数据传输时间和能耗。
《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称,三...查看全文
财联社06-07 11:10
【三星电子正扩大半导体“封装联盟”】《科创板日报》7日讯,据Business Korea报道,三星正在加强半导体封装技术方面的联盟,试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。MDI联盟由三星电子于2023年6月发起,旨在应对移动和HPC应用芯片市场的...查看全文
大树的格局05-30 08:29
昨天消息:三星电子的全国工会宣布,将从6月7日开始采取罢工行动,这将是该公司历史上首次罢工。工会成员约有2.8万名员工,占公司员工总数的五分之一以上。此次罢工是因为与管理层在2024年度工资调整谈判问题上陷入僵局。如果工人举行罢工,这可能威胁到全球关键的半导体供应链。三星电子是世界上...查看全文
股魔202305-29 18:00
$佰维存储(SH688525)$ 【世界最大存储芯片生产商三星电子将进行历史上首次罢工 分析:可能威胁全球关键半导体供应链】半导体行业,传来重大消息!在与管理层的工资谈判陷入僵局后,三星电子全国工会今日表示,将进行该公司历史上首次罢工。三星电子是世界上最大的智能手机制造商之一,也是全球唯一...查看全文
财联社06-10 14:50
【亚太主要股指收盘多数下跌】财联社6月10日电,韩国综合指数跌0.79%,Naver Corp跌近3%,三星电子、浦项制铁跌超2%,现代汽车涨近1%。泰国综合指数现跌1.28%。日经225指数涨0.92%,日立涨近5%,软银集团涨超2%,丰田汽车、三菱日联金融、三井住友金融集团涨近2%。查看全文
春风淼淼05-31 16:36
拉丁美洲智能手机市场持续高速增长
2024年第一季度增长26%,出货量达到3490万部!
三星保持领先:凭借亲民的A系列,出货量增长6%,达到1110万部。
摩托罗拉稳居第二:小幅增长1%,出货量达到590万部。
小米、传音和荣耀:分别以45%、215%和293%的增长率,巩固了前五名的位置。
南柯梦碎06-06 09:41
美咨询机构【DSCC】6月5日,
1、2024年,品牌折叠手机面板采购份额预测——三星电子48%,华为28%,荣耀10%。
2、2024年,面板厂商折叠手机面板出货量份额预测——三星显示54%,京东方28%、维信诺11%,TCL华星7%。
折叠手机面板出货量:24Q1同比增长46%,达394万片,华为采购份额达55%...查看全文
华鑫大通05-27 11:09
涨价新题材:PMMA跳涨30%
最新消息
PMMA跳涨30%原因3:近期三星电子、LG 、友达光电、群创光电开始用PMMA膜替代TAC膜,由于PMMA材料的独特优势,越来越多的偏光片厂商开始采用PMMA膜替代TAC膜,特别是在大尺寸显示面板领域。PMMA膜透明、耐候、化学稳定性高,具有与TAC膜相似光学补偿功能...查看全文
圭谷子05-28 09:15
近期,市场在热议三星电子、LG 、友达光电、群创光电开始用PMMA膜替代TAC膜,由于PMMA材料的独特优势,越来越多的偏光片厂商开始采用PMMA膜替代TAC膜,特别是在大尺寸显示面板领域。2023年国内TAC膜市场规模约26.5亿美元。如果PMMA对TAC膜在大尺寸液晶面板领域进行替代的话,加上增量的部分,每年...查看全文
流淌的生命39分钟前
$中国中免(SH601888)$ 目前跨境ETF里,好像就剩下中韩半导体ETF还没有被爆买了,其他无论是美股相关ETF、欧洲股ETF、日本东经ETF、印度股ETF、东南亚ETF等等跨境基金都被爆买到“限售”了,作为老美的小跟班,欧日印甚至东南亚国家股市都不断新高,当前只剩韩国股市还在冲击新高,超越新高的确定性...查看全文
南哥说47分钟前
7月9日,三星电子在其官网确认,公司已经赢得日本人工智能企业Preferred Networks(PFN)订单,将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。这是三星电子布局先进制程代工以来公开的首份2nm芯片代工合作。
PFN自2016年起一直是台积电的客户,三星电子此次从台积电口...查看全文
证券日报今天 13:50
本报讯 (记者贾丽)7月10日,三星电子正式发布了三星Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6手机等多款新终端。
今年年初,三星以创新的Galaxy AI,迈进了移动AI的时代。
三星方面表示,无论是使用超大屏幕,还是折叠屏产品标志性的立式交互模式,此次新机将更进一步发挥AI功能。随着新一代Galax...查看全文
愚者复盘今天 13:36
一、台达电通吃英伟达Blackwell架构系列B100、B200、GB200服务器电源订单,今年来自AI服务器订单将呈现数倍爆炸性增长。
$大众交通(SH600611)$ $星网宇达(SZ002829)$ $英可瑞(SZ300713)$
台达电集成电源、散热及被动组件三大关键零部件优势,从电网一路做到芯片,提供全系列AI电源全方位...查看全文
121赚钱钱今天 11:33
三星工会计划无限期罢工】财联社7月10日电,三星电子最大工会在其网站上表示,由于确认公司管理层没有进行对话的意向,工会宣布无限期罢工,但未说明什么时候开始
作者:财联社
链接:网页链接
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经济观察报今天 11:00
经济观察网 记者 沈怡然 2024年7月10日,记者从三星电子(005930.KS)获悉,该公司将与日本人工智能企业合作开发一款基于2纳米工艺的前沿人工智能(AI)加速芯片,芯片应用于服务器中以提供算力,满足生成式AI对高性能计算的需求,这意味着该公司将开始涉足人工智能计算芯片的开发。
日本人工...查看全文
大牛无形2017今天 10:58
$京东方A(SZ000725)$
京东方业绩预期:
1、京东方业绩预期有明线和暗线两条线索:
1️⃣明线,京东方面板收入,IT35%、TV27%、OLED21%,IT和TV面板Q2业绩U型曲线上升拐点预期是高度明确的,所以H1业绩预增概率是100%,且大概率不会低于预期,唯一不确定预期是OLED面板,所以H1业绩预增...查看全文
科创板日报今天 10:30
财联社7月11日讯(记者 唐植潇) ,日前,三星在Galaxy Unpacked全球新品发布会上,发布了Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6以及Galaxy Buds3和Galaxy Buds3 Pro等多款新品。
其中折叠屏产品Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6成为了首批支持高通骁龙 8 Gen3和谷歌Gemini AI驱动的端侧生成式 AI机...查看全文
产业在线ChinaIOL今天 10:20
【三星电子拟将新款折叠屏手机销量提高10%以上】
三星电子公司移动事业部负责人表示,该公司的目标是将新款折叠屏智能手机的销量提高10%以上,并强调了先进人工智能(AI)功能的增加。当地时间周三,在法国巴黎卢浮宫卡鲁塞尔举行的“Galaxy Unpacked”发布会上,三星电子公开了最新一代折叠屏...查看全文
三星电子公司移动事业部负责人表示,该公司的目标是将新款折叠屏智能手机的销量提高10%以上,并强调了先进人工智能(AI)功能的增加。 当地时间周三,在法国巴黎卢浮宫卡鲁塞尔举行的“Galaxy Unpacked”发布会... 网页链接
全球存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics )2.8万多名工人组成的工会组织宣布发起“无限期”的罢工行动,在全球存储需求激增之际,此举大举威胁到这家全球最大规模存储芯片制造商的产能。工会呼... 网页链接
三星电子的工会表示,准备“无限期”延长正在进行的罢工,此举可能危及全球科技制造重镇的生产。根据该工会网站周三的声明,在“确认管理层无意展开对话”后宣布举行大罢工。三星股价抹去一度高达0.8%的跌幅,... 网页链接
三星电子周二表示,该公司获得了日本人工智能(AI)企业Preferred Networks的订单,将利用其2纳米代工工艺和先进封装技术制造人工智能应用芯片。 这是三星电子首次公开尖端2纳米芯片代工订单。三星没有... 网页链接
全球存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics )的工会员工们周一开始为期三天的罢工,纷纷要求三星提高工资待遇,他们所在的工会表示,如果薪资要求得不到满足,将对这家韩国最大规模的企业集团... 网页链接
全球最大存储芯片厂商三星电子披露的业绩报告显示,二季度该公司营业利润同比暴增1452%,至10.4万亿韩元(约合人民币551亿元),大幅超出市场预期。 财报发出后,三星电子股价涨近3%,刷新近三年新高,市值上涨519.97... 网页链接
热点栏目自选股数据中心行情中心资金流向模拟交易客户端 7月5日,半导体ETF(512480)收平,成交额9.5亿元。半导体ETF(512480)昨日获得1.66亿元资金净申购。 消息面,三星电子股价创2021年2月以来新高。值得... 网页链接
格隆汇7月5日|韩国股市周五大幅收高,连续第五周录得涨幅,芯片大厂三星电子因盈利向好而创下近三年半新高。韩国KOSPI指数收盘上涨37.29点,涨幅1.32%,报2,862.23点,创2022年1月20日以来最高收位。三星电子上涨2... 网页链接
三星电子公布了多年来最快的销售和利润增长速度,反映出随着全球人工智能发展加速,存储芯片需求复苏。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商公布,截至6月30日的第二季度初步业绩显示,营业利润增... 网页链接
随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓,单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低,而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。 7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发H... 网页链接
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