| 今开：10.26 | 昨收：10.36 |
| 最高：10.45 | 最低：10.15 |
| 涨停价：0.0 | 跌停价：0.0 |
| 总市值：2.270948472E10 |
长期主义投资者201807-09 21:22
$环旭电子(SH601231)$ 北美大客户下半年新品据媒体报道将采用电容式触控按键，日月光投控将独家供应新的机身两侧电容式按键系统级封装（SiP）模块，这一创新设计将取代现有的实体按键。请问消费电子SIP封装业务通常是环旭母公司日月光半导体来单独承接还是由母公司与环旭协同完成的？
您好，感...查看全文
Capital_1207-09 16:53
瑞银：CoWoS扩产比想像快，预计今年底达到每月45,000片晶圆（*整体，非指台积电），明年底达到每月65,000片，到2026年还能再增加20%至30%产能。$台积电(TSM)$ $日月光半导体(ASX)$ $通富微电(SZ002156)$查看全文
全球半导体观察07-16 15:35
当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商等，主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔，6家大厂合计占据整个先进封装市场近80％市场份...查看全文
全球半导体观察06-24 15:25
近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、...查看全文
Capital_1205-20 10:29
CSP今年资本开支驱动AI芯片需求涌出，随着英伟达B100和B200出货，单一晶片所使用中介层面积将较原本更大，12吋晶圆切出的数量减少，CoWoS产能+扩产计划依旧赶不上 GPU缺口。
$台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$ $日月光半导体(ASX)$查看全文
逐墨留白06-19 04:20
$艾克尔科技(AMKR)$ $日月光半导体(ASX)$ 这一年看下来，日月光启动比较早，安靠启动晚，但是后半程非常猛。虽然美股涨得多，但相对增速，估算后日月光和安靠和长电实则在同一个估值水平，可见美股封测盈利能力之强。华天感觉最近有点机会。查看全文
日月光半导体(ASX)05-31 18:15
$日月光半导体(ASX)$ SD Specialized disclosure report Accession Number: 0000950103-24-007485 Act: 34 Size: 348 KB 网页链接查看全文
日月光半导体(ASX)05-09 18:15
$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-24-006484 Act: 34 Size: 54 KB 网页链接查看全文
日月光半导体(ASX)07-09 18:15
$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-24-009738 Act: 34 Size: 69 KB 网页链接查看全文
日月光半导体(ASX)07-25 18:05
$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-24-010715 Act: 34 Size: 5 MB 网页链接查看全文
全球半导体观察07-16 15:35
当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商等，主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔，6家大厂合计占据整个先进封装市场近80％市场份...查看全文
长期主义投资者201807-09 21:22
$环旭电子(SH601231)$ 北美大客户下半年新品据媒体报道将采用电容式触控按键，日月光投控将独家供应新的机身两侧电容式按键系统级封装（SiP）模块，这一创新设计将取代现有的实体按键。请问消费电子SIP封装业务通常是环旭母公司日月光半导体来单独承接还是由母公司与环旭协同完成的？
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Capital_1207-09 16:53
瑞银：CoWoS扩产比想像快，预计今年底达到每月45,000片晶圆（*整体，非指台积电），明年底达到每月65,000片，到2026年还能再增加20%至30%产能。$台积电(TSM)$ $日月光半导体(ASX)$ $通富微电(SZ002156)$查看全文
全球半导体观察06-24 15:25
近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、...查看全文
逐墨留白06-19 04:20
$艾克尔科技(AMKR)$ $日月光半导体(ASX)$ 这一年看下来，日月光启动比较早，安靠启动晚，但是后半程非常猛。虽然美股涨得多，但相对增速，估算后日月光和安靠和长电实则在同一个估值水平，可见美股封测盈利能力之强。华天感觉最近有点机会。查看全文
Capital_1205-20 10:29
CSP今年资本开支驱动AI芯片需求涌出，随着英伟达B100和B200出货，单一晶片所使用中介层面积将较原本更大，12吋晶圆切出的数量减少，CoWoS产能+扩产计划依旧赶不上 GPU缺口。
$台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$ $日月光半导体(ASX)$查看全文
Capital_1204-18 17:53
CoWoS 需求量非常大，我们$台积电(TSM)$ 会尽最大努力缓解短缺（今年产能将增加一倍以上，剩余的外包给值得信赖的 OSAT 合作伙伴$日月光半导体(ASX)$ $艾克尔科技(AMKR)$ ），但今年可能无法缓解短缺，明年可能会缓解。查看全文
Capital_1204-10 19:21
湾湾出口增速创两年来新高，主要受全球对 AI 需求推动。
3月份服务器、硬盘、键盘出口额合计同比增长464.7%，达到87亿美元。
这一飞跃推动海外出口总额增长18.9%，达到418亿美元。经济学家此前仅预计增幅为7.5%。
$台积电(TSM)$ $日月光半导体(ASX)$ $英伟达(NVDA)$查看全文
逐墨留白04-10 01:51
2024年4月9日，日月光公布了今年 3 月份和第一季度未经审计的合并净收入。
坏消息：一季度相比2023年基本持平，同比略有下降。
好消息是，业绩见双底，利空落地。
由于日月光在封装行业中的领导地位，该公司即使在下行周期中也展示出不俗的韧性。国内最直接的可比公司为长电科技，相比...查看全文
格隆汇6月26日｜日月光半导体(ASX.US)涨1.22%，报11.61美元。消息面上，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进... 网页链接
日月光半导体(ASX.US)美股盘前涨3.77%，开盘或再创历史高价。受英伟达市值暴涨影响，芯片股相关积极情绪蔓延，该股近期连续上涨不断刷新历史新高。SEMI最新报告指出，全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年... 网页链接
格隆汇4月25日丨日月光半导体(ASX.US)公布2024年第一季度财报，财报显示，公司第一季度营收为1328.03亿元新台币(单位下同)，同比增长1.5%，环比下降17.3%；归属于母公司股东的净利润为56.82亿元，低于202... 网页链接
【TechWeb】2月24日消息，据国外媒体报道，传闻已久的苹果自研5G调制解调器，有望在iPhone 15系列就开始采用，已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。 外媒在报道中表示，苹果正与日月光投资控股，就首批自研5G调制解调... 网页链接
DoNews 2月24日消息（刘文轩）据 DIGITIMES 报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称，苹果预计将在 2023 年出... 网页链接
格隆汇2月10日丨陆金所控股大涨14.8%，明晟公司将陆金所ADR纳入MSCI中国全股票指数。滴滴涨6.5%，截至去年末腾讯持有滴滴7885万股A类股，较IPO时增加近180万股。贝壳涨5.16%、百胜中国涨4.5%，富途、日月光半导体、360数科涨逾2%。 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-12-16 AccNo: 0000950103-16-018756 Size: 21 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ 424B5 - Prospectus [Rule 424(b)(5)] Filed: 2016-12-16 AccNo: 0000950103-16-018740 Size: 548 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ F-3ASR - Automatic shelf registration statement of securities of well-known seasoned issuers Filed: 2016-12-16 AccNo: 0000950103-16-018739 Size: 272 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-12-08 AccNo: 0000950103-16-018580 Size: 22 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-12-08 AccNo: 0000950103-16-018579 Size: 32 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-12-07 AccNo: 0000950103-16-018546 Size: 39 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ F-6 - Registration of American Depository Receipt shares, not immediately effective Filed: 2016-11-22 AccNo: 0001193805-16-004305 Size: 954 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ SC 13E3 - Going private transaction by certain issuers Filed: 2016-11-22 AccNo: 0001193125-16-774362 Size: 3 MB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ F-6 - Registration of American Depository Receipt shares, not immediately effective Filed: 2016-11-22 AccNo: 0001193805-16-004305 Size: 954 KB 网页链接
$日月光半导体(ASX)$ F-4 - Registration of securities, foreign private issuers, business combinations Filed: 2016-11-22 AccNo: 0000950103-16-018032 Size: 2 MB 网页链接