苹果计划引入日月光半导体生产自研 5G 基带

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DoNews 2月24日消息(刘文轩)据 DIGITIMES 报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称,苹果预计将在 2023 年出... 网页链接