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$比亚迪(SZ002594)$ $特斯拉(TSLA)$ $蔚来(NIO)$ 蔚来NX9031流片成功,打击最大的是特斯拉HW系列和英伟达、地平线,原来堆钱就可以做出来,当然后期的芯片上量凸显成本优势和迭代优势才是初心,受到最大鼓舞的应该是比亚迪,传说第一个自驾芯片对标Ti有点保守了。
蔚来神玑NX9031流片成功,行业首款5nm智能驾驶芯片。
芯片流片成功意味着芯片的设计和制造过程完成,且第一批试生产的芯片已经被制造出来并进行了初步测试。包括以下几个方面:
1. 设计完成:芯片的电路设计和布局设计已经完成,并生成了用于制造的光罩文件。
2. 光罩制作:光罩(Mask)已经按照设计完成,用于在晶圆上转移电路图案。
3. 晶圆制造:使用光罩将电路图案转移到硅晶圆上,经过光刻、刻蚀、沉积等工艺步骤,最终生产出带有电路的芯片。
4. 封装和测试:将制造出的芯片进行封装,并进行初步测试,以验证其功能和性能。
如果在这个过程中没有发现重大缺陷,且初步测试结果表明芯片功能正常并达到设计要求,那么就称为“流片成功”。这意味着芯片进入下一步优化和大规模生产的准备阶段。
据说一次流片成本约为4000-5000万美金左右。<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/

精彩讨论

仓又加错-刘成岗07-27 18:08

普及一个基础知识:芯片行业的计量单位是kk,1kk=1百万片。

永远的奥古斯都_Z07-27 16:07

这个本质就和搞个手机 AP 芯片一样,砸钱都可以搞出来,并没有核心技术难度。难度在哪里 :1) 功耗控制,准确的说极致性能/功耗比控制,发热控制,这个就是做手机 AP 的难度,强如高通当年骁龙 888 出来都被大家喷为火龙。汽车都是大几十度的电,功耗做差了也不影响,相当于降低了难度。
2)AP 好做,难得是 modem 芯片,两个集成为 SOC 芯片就更难。苹果很早就搞出了很强的 AP 芯片,但是 Modem 芯片一直搞不定,外挂的高通的。这个也是用手机 SOC 芯片的壁垒。
3)芯片成本和盈利。芯片搞出来需要大的出货量支持,这样才能保证芯片部门有收入,量大了均摊成本,才可能盈利。听说蔚小理都在搞自研芯片,大家都搞都只用自己的,你们的出货量支持了芯片开发部门盈利吗,长期亏损怎么玩下去。更重要的是,芯片没有大的出货量量产使用进行问题 bug 反馈和反馈改进,芯片就没法进行快速迭代保持竞争力。这个紫光展锐就是很好的例子,紫光也是全球为数不多的有 5G SOC 能力的手机芯片厂家,但是为什么做不起来,就是没有厂家大量用啊。同比华为从做芯片开始就坚持自己的高端手机使用自研芯片,可以说华为麒麟芯片就是伴随着华为手机销量做起来的。
所以蔚蓝这个芯片出来没有什么了不起,是驴子是马,等着看两三年就分晓。个人认为大概率又是一个蔚蓝手机的下场。虽然我也希望国内有一家车机智驾芯片能做到华为海思的成功,和华为海思形成双龙头竞争的格局。
$蔚来(NIO)$ $比亚迪(SZ002594)$ $小鹏汽车(XPEV)$

xishier07-27 16:35

台湾韩国提供这种SOC设计服务公司大把,所有IP购买,后端设计,芯片制造一条龙基本全是第三方,蔚来汽车那点量怎么可能支撑的起来迭代升级,蔚来看起来当时做四个Orin的自驾体系已经是给自己这颗芯片预留一个替换的时间和产品空间,如果做不成功,继续现有四个Orin方案两三年内也不落后(成本比第三方最新SOC要高不少),如果替换一堆问题,估计还是会一两年后转向第三方芯片,总体来说是花了大钱,买一个自研机会,蔚来太能烧钱了,但是关键的量起不来,大概率还是会失败,个人更看好BYD替代TI的低端solution,BYD优势在量足够大,如果自研的低端芯片成为所有BYD车的基础标配玩成一些基本L2功能,会是一个可持续的发展方向

流氓兔忙07-27 17:41

蔚来真有钱呀

andyding07-27 17:27

特斯拉HW3运行最新版的FSD已经略显吃力:$特斯拉(TSLA)$
In new comments amid the release of Tesla FSD v12.5, Musk explained why only HW4 vehicles are now getting the release this week:
We are focusing on just Model Y with HW4 for the initial release. Make sure that works well, then broaden. This has the 5X increase in parameters. HW3 would run the same parameter count, but requires extra work to optimize the code.
The CEO confirmed that HW3 will get the same release, but Tesla now has to optimize it in order to run on the lesser hardware.
This signals that Tesla is reaching the limits of HW3 and unlike what he said last year, HW4 is now being prioritized.
Furthermore, Musk added that Tesla “has yet to unlock the full potential of HW4”, which could get “up to a further 8X increase in parameters.”
But what about HW3?

全部讨论

台湾韩国提供这种SOC设计服务公司大把,所有IP购买,后端设计,芯片制造一条龙基本全是第三方,蔚来汽车那点量怎么可能支撑的起来迭代升级,蔚来看起来当时做四个Orin的自驾体系已经是给自己这颗芯片预留一个替换的时间和产品空间,如果做不成功,继续现有四个Orin方案两三年内也不落后(成本比第三方最新SOC要高不少),如果替换一堆问题,估计还是会一两年后转向第三方芯片,总体来说是花了大钱,买一个自研机会,蔚来太能烧钱了,但是关键的量起不来,大概率还是会失败,个人更看好BYD替代TI的低端solution,BYD优势在量足够大,如果自研的低端芯片成为所有BYD车的基础标配玩成一些基本L2功能,会是一个可持续的发展方向

这个本质就和搞个手机 AP 芯片一样,砸钱都可以搞出来,并没有核心技术难度。难度在哪里 :1) 功耗控制,准确的说极致性能/功耗比控制,发热控制,这个就是做手机 AP 的难度,强如高通当年骁龙 888 出来都被大家喷为火龙。汽车都是大几十度的电,功耗做差了也不影响,相当于降低了难度。
2)AP 好做,难得是 modem 芯片,两个集成为 SOC 芯片就更难。苹果很早就搞出了很强的 AP 芯片,但是 Modem 芯片一直搞不定,外挂的高通的。这个也是用手机 SOC 芯片的壁垒。
3)芯片成本和盈利。芯片搞出来需要大的出货量支持,这样才能保证芯片部门有收入,量大了均摊成本,才可能盈利。听说蔚小理都在搞自研芯片,大家都搞都只用自己的,你们的出货量支持了芯片开发部门盈利吗,长期亏损怎么玩下去。更重要的是,芯片没有大的出货量量产使用进行问题 bug 反馈和反馈改进,芯片就没法进行快速迭代保持竞争力。这个紫光展锐就是很好的例子,紫光也是全球为数不多的有 5G SOC 能力的手机芯片厂家,但是为什么做不起来,就是没有厂家大量用啊。同比华为从做芯片开始就坚持自己的高端手机使用自研芯片,可以说华为麒麟芯片就是伴随着华为手机销量做起来的。
所以蔚蓝这个芯片出来没有什么了不起,是驴子是马,等着看两三年就分晓。个人认为大概率又是一个蔚蓝手机的下场。虽然我也希望国内有一家车机智驾芯片能做到华为海思的成功,和华为海思形成双龙头竞争的格局。
$蔚来(NIO)$ $比亚迪(SZ002594)$ $小鹏汽车(XPEV)$

5纳米?咋量产?

07-27 17:03

我一直都认为,芯片的设计,包括智驾,只要是逻辑上的算法上的东西,门槛都不高,只要砸钱砸人基本上都能弄得出来。无非是算法、验证、反馈、改进,不断迭代。时间上可能有先后,但这个差距不是不可以抹平。最终的结局智驾可能也就是跟水电等基础设施差不多的东西,功能上没有太大区别的东西,或者就像我们手机中使用的各类APP差不多,功能上其实没有太大的差别。就像微信,其实做出一款像微信一样的软件出来毫不困难,困难的是由于大家都在用微信,并且上面有你很多的联系人,使你更换使用其他软件的成本大大提高。
智驾系统会不会形成类似的用户使用粘性目前还不清楚,但如果仅仅是功能上的差异,我觉得根本就不是个事,华为不会一直领先,比亚迪更不会一直落后。

比亚迪自研芯片一直捂着,不知道什么时候会披露一些进展

07-27 17:41

蔚来真有钱呀

07-27 17:27

特斯拉HW3运行最新版的FSD已经略显吃力:$特斯拉(TSLA)$
In new comments amid the release of Tesla FSD v12.5, Musk explained why only HW4 vehicles are now getting the release this week:
We are focusing on just Model Y with HW4 for the initial release. Make sure that works well, then broaden. This has the 5X increase in parameters. HW3 would run the same parameter count, but requires extra work to optimize the code.
The CEO confirmed that HW3 will get the same release, but Tesla now has to optimize it in order to run on the lesser hardware.
This signals that Tesla is reaching the limits of HW3 and unlike what he said last year, HW4 is now being prioritized.
Furthermore, Musk added that Tesla “has yet to unlock the full potential of HW4”, which could get “up to a further 8X increase in parameters.”
But what about HW3?

07-27 17:17

我只关心笛子的芯片 目前来看水平太差

07-27 17:16

此前,比亚迪自研的智驾芯片主要对标的是德州仪器的算力为8TOPS的TDA4VM芯片。比亚迪有着庞大的用户群体,这决定了BYD依靠全栈自研技术能力必然受益于未来智能化不断下沉的趋势。

07-27 21:42

NPU设计真的这么容易吗?