比亚迪21年就流片了。问题是量产，目前不适合大肆宣传

比亚迪一直都有自己的系统

蔚来需要ppt拉融资。比亚迪需要低调

好好吹你的赛力斯就行，比亚迪一步一个脚印，少点跳脚。

kimi：芯片从流片到量产的过程是一个复杂且关键的阶段，涉及到多个步骤和考量因素。以下是从流片到量产的主要流程：
1. **流片（Tape-out）**：这是集成电路设计的最后环节，将设计好的电路通过一系列工艺步骤在流水线上制造成芯片。流片通常是指试生产，生产少量芯片供测试用。如果测试通过，就按照这个设计开始大规模生产 。
2. **测试与验证**：流片后的芯片需要进行严格的测试，以确保它们满足设计规格和性能要求。这个过程可能包括功能测试、性能测试和可靠性测试。
3. **工程变更指令（ECO）**：如果在测试过程中发现问题，可能需要进行ECO来对电路和标准单元布局进行调整。ECO可以发生在Tapeout之前、过程中或之后，以修复芯片的剩余违例，达到签核标准 。
4. **工艺角（Corner）验证**：芯片制造存在工艺偏差，因此需要对不同工艺偏差下的芯片性能进行分类和测试，以确保在各种条件下都能正常工作。这包括对PVT（Process, Voltage, Temperature）的测试 。
5. **量产准备**：在流片和测试阶段之后，需要进行量产级别的测试，并开发芯片内的软件，以确保产品在实际应用中的性能和稳定性。
6. **封装**：量产前的另一个重要步骤是封装，这涉及到将芯片封装在保护性外壳中，以便于安装和使用。
7. **量产**：一旦上述所有步骤都完成并且芯片设计得到验证，就可以开始量产。量产过程中，需要持续监控产品质量和性能，确保大规模生产中的一致性和可靠性。
8. **成本和风险管理**：流片成本通常较高，包括掩膜版和晶圆价格，尤其是掩膜版成本占据了很大一部分。为了降低成本，可以采用多项目晶圆（MPW）的方式共享掩膜版，降低单个项目的流片成本 。
流片到量产的整个过程不仅需要技术上的精确和细致，还需要对成本和风险进行有效管理。成功的量产还需要良好的供应链管理和与晶圆代工厂的紧密合作。

怎可以轻易让对手发几张ppt，然后就能融资拿大钱？这是不是变相资助对手壯大打自己？