作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能AI已经成为新型工业化发展的重要推动力之一。在ChatGPT热潮推动下，当前，AI人工智能及其应用在全球迅速普及。从产业格局来看，目前英伟达在AI芯片市场几乎掌握着绝对的话语权。
而与此同时，为加速占领风口，以谷歌、微软、苹果等为代...
全球半导体观察
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他的全部讨论
迈入2024年以来，业界释出半导体产业复苏在即。随着二季度的到来，业界十分关心的企业一季度业绩状况也陆续公布出来。此前几大存储器原厂最新财报回升的迹象给予了业界更多信心，作为半导体产业的风向标产业之一，晶圆代工头部大厂们的财报更是业界重点关注内容。从市场格局上看，据TrendForce集邦...
英伟达首度夺冠，2023全球前十大IC设计厂商营收合计年增12%
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库...
Q3量产，SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机
与前一代产品相比，长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40%
“继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”
2024年5月9日，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）A...
热潮来袭丨第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会隆重启幕！
5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。本届博览会汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览，规模达30000平方米。博览会为期三天，预计吸引25000名专业观众到场参观交流。
作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会由重庆市经济和信息化...
行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。
近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，...
Q2 DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%
据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。
403地震发生前，TrendForce集邦咨询原先预估，第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%；NAND Flash为13~18%，相较第一季涨幅明显收敛，当时...
5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。
图片来源：力积电
据力积电消息，铜锣新厂...
2024年HBM需求位元年成长率接近200%，明年价格调涨约5~10%
根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。
产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别...
ISEDA 2024开幕在即，5月10-13日邀您共聚西安！
一、关于会议
ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉未来发展的趋势与机会。ISEDA涵盖...
近日，包括联发科、联咏、瑞昱、韦尔股份在内的多家IC设计厂商公布了最新业绩。根据TrendForce集邦咨询表示，2023年第二季全球前十大IC设计公司排名分别为NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD、MediaTek（联发科）、Marvell、Novatek（联咏）、Realtek（瑞昱）、Will Semiconductor（韦尔半导体）、MP...
全球AI热潮正在上演，这一趋势拉动了半导体行业恢复速度，业界认为，行业正在解冻，春日即来。
一、AI成半导体“新款马达”，带动细分产业强烈需求
众所周知，人工智能（AI）是由训练和推理建立起来的服务框架，AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理，其中用到的高性能计算芯片...
4月27日，清华大学成立人工智能学院，聚焦“人工智能核心基础理论与架构”和“人工智能+X”两个重点方向，以高定位和新机制建设中国自主的“AI顶尖人才和原始创新基座”。
清华大学人工智能学院将立足国家战略布局，创新人才引进机制，吸引汇聚顶尖人才；创新人才培养模式，构建以人工智能基础...
近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给通富微电等公司；IBM以64亿美元收购软件公司HashiCorp。
50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权
4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权，预计交易...
当前，全球半导体景气正逐渐回升，存储芯片、半导体设备、第三代半导体等细分产业链热闹不断。碳化硅作为第三代半导体代表产品之一，近年来凭借独有的特性在新能源汽车等应用领域过得风生水起，其制备工艺日益成熟，现如今碳化硅已成为一条具有完整供应链体系的成熟产业，也是业界十分关注的重点市...
国产芯片研发再破关卡！据国盾量子4月25日消息，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。
1、“骁鸿”问世！
据了解，测控系统和量子计算芯片是量子计算机不可或缺的核心硬件组件。其中，测控系统通过与量...
受市场需求复苏以及地缘政治等因素影响，当前各国政府和地区都在加速半导体产业的发展与布局。其中美国政府提出了《芯片与科学法案》，希望通过资金补助巩固其在半导体领域的主导地位。
自2024年以来，英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日，有消息称美国存储芯片...
4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。
据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最...
近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。
众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。
据全球市场研...
近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据广州产投、越海集成官微消息，4月16日...