【首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递】6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2...
全球半导体观察
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他的全部讨论
为抢抓人工智能发展新机遇，布局培育未来产业和战略性新兴产业，近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。
《若干政策》提到，到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元，网...
在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国已有三家存储相关厂商成功上会，另有一家武汉新芯正启动上市辅导，四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看，面对未来，AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求，以...
近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大势下，不断调整放缓晶圆厂建设速度和节奏，以更好服务于企业长期发展目标。据全球半导体观察不完全统计，今年上半年以来，英特尔德国1nm芯片厂和美国俄亥俄州建厂两座工厂...
大容量存储需求带动，Q1 Enterprise SSD营收季增62.9%
据TrendForce集邦咨询研究，受到供应商减产影响，自2023年第四季起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足，加上其它终端产品欲凭借建置低价库存的采购策略而扩大订单，同时，AI服务器带动大容量存储需求明显成长，部分北美客户开始扩大采用QLC大容量SSD取代HDD，带动第一季Enterprise SSD采购位元季...
近日，清华大学类脑计算研究中心团队研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。
论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的突发危险、隧道口的剧烈光线变化和夜间强闪光干扰等极端事件。而传统视觉感知芯...
英伟达Blackwell出货在即，预估2025年CoWos总产能年增率逾70%
根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季...
近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）
《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述...
近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目...
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下...
美光超越西数，Q1 NAND Flash品牌厂商最新营收排名出炉
根据TrendForce集邦咨询研究，受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为因应价格上涨，持续提高库存水位，带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬，营收季增28.1%，达147.1亿美元。
TrendForce集邦咨询表示，本季排名变动最大在于美光（Micron...
据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。
图片来源：企...
预估Q2 MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀
根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足，表现均不如预期。
整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支...
近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。
其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化...
5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。
叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其...
据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。
韩国：投入190亿美元支持芯片产业
5月23日，韩国公布高达26万...
5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。
据悉，台积电3纳米先进制程于2023年开始量产，其良率和同时期的N4制程一样，且现阶段产能也继续扩产中，但这依然无法满足客户需求。
市场...
5月21日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目。
根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体集团”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“厦门新翼”）共同向子公司厦门士兰集宏半导体有...
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
英伟达GB200需求增长，CoWoS产能吃紧
今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm...
在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显。
一）厂商业绩释放回温信号
从国际大厂来看，此前铠侠、SK海力士、三星、美光、西部数据等公布的最新财报数据显示，在AI需求加持下，各大厂商营收和利润均...
近日，晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任；本月中旬，英特尔宣布聘请了原美满科技（Marvell）高级副总裁Kevin O'B...