近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四...
全球半导体观察
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他的全部讨论
据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年...
4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补贴的英特尔...
受益于消费电子产品需求回温，新能源汽车、5G通讯、数据中心等领域迅速发展以及人工智能AI浪潮的强势驱动下，2024年半导体市场正逐渐复苏。
此前，美国半导体行业协会（SIA）宣布，今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元，同比增长15.2%，2月全球半导体销量同比增长14.3%。
SIA总裁兼...
NVIDIA Blackwell产品需求看增，或带动台积电CoWoS产能提升逾150%
NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货...
CITE 2024第十二届中国电子信息博览会在一片繁忙与热闹中落下帷幕，本次展会以基础电子元器件为展示核心，拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等领域应用，共吸引1500余家业内顶尖企业参展。其中金士顿、铨兴科技、康盈半导体、联发科、芯龙半导体、广东场效应半导体、风华高...
AI浪潮正持续改变各行各业，此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来，无论是美国消费电子展（CES）还是巴塞罗那世界移动通信大会（MWC），AI PC都成为了当之无愧的焦点，包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂，以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品，布局AI P...
本周，科技巨头谷歌、Meta、英特尔纷纷推出最新款AI芯片，全力追赶英伟达，本轮AI竞赛愈发激烈。
Meta：官宣下一代AI训练与推理芯片项目（MTIA）
4月10日消息，Meta Platforms宣布推出其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。据悉，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列，Met...
AI浪潮“来势汹汹”，不仅让高算力芯片持续受到市场关注，而且也令存储器市场迎来新一轮发展机会。近期，花旗银行对外表示，SSD将取代HDD应用于AI领域，理由是SSD速度更快，更适合AI训练应用。据悉，美国顶级科技公司的数据中心正在从HDD转向企业级SSD。
从消费电子到企业级市场，再到如今的AI...
117家“大模型”成功备案，人民网解读中国AI大模型产业发展趋势
当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎，发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下，竞争更上新台阶。
近日，国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告，显示已有117家“大模型”成功备案。此前，人民...
当前，智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷，加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动，全球半导体产业开始复苏。与此同时，各国为进一步促进半导体产业本土化发展，积极提出各种政策吸引外资设厂，而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。
最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补...
当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务的半导体厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整；与此同时，全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。
联电：出售联暻半导体全部股份
近...
继内存HBM产能紧缺之后，存储市场又出现短缺现象。2021年存储芯片市场步入低迷，SSD价格已持续下跌约两年，为应对市场变化，存储器厂商减产NAND Flash，随着市场减产策略有效实施，部分需求提升，SSD开始供应紧缩。
近期，市场传NAND Flash产品企业级固态硬盘 (SSD) 陷入短缺。对此业界认为，...
近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
图片来源：央视新闻截图
积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重...
随着终端市场渐渐复苏，以及AI强势带动，半导体产业开始走出下行周期，芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展...
据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队。
该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导，但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出，这是继今年1月推HBM特别工作组后，三星成立的第二个HBM...
近日，上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。
据“上海临港”介绍，临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、...
AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。
随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加...
近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。
黑芝麻智能再次冲击IPO
近日，Black Sesame International Holding Limited（下称“黑芝麻智能”）更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请。据悉，这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。
随着消费电子市场逐渐回温，以及AI驱动产业发展，国内存储器市场消息不断，近期两个存储相关项目迎来新进展，分别是美光西安封装和测试新厂房破土动工，以及多方选址韶关共建粤港澳存储基地项目达成合作意向。
美光西安封装和测试新厂房破土动工
3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试...