全球半导体观察

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动工、签约,国内两个存储相关项目新进展

随着消费电子市场逐渐回温,以及AI驱动产业发展,国内存储器市场消息不断,近期两个存储相关项目迎来新进展,分别是美光西安封装和测试新厂房破土动工,以及多方选址韶关共建粤港澳存储基地项目达成合作意向。
美光西安封装和测试新厂房破土动工
3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试...

预估第二季NAND Flash合约价季涨13~18%,Enterprise SSD涨幅最高

TrendForce集邦咨询表示,除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
eMMC方...

近30家,上海硬核半导体厂商名单公布

近日,上海市产业技术创新促进会联合市科协发布了《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。
名单显示,榜单企业主要集中在“3+6”产业体系,平均研发经费支出为8.1亿元,平均高价值专利数1454件,PCT专利平均拥有量为77件。此次上榜的100家硬核科技企业中,半导体产业链上下游企业占比较高。
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全球封测大厂将易主!

AI浪潮之下,先进封装需求上涨,此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让,引起业界热议。昨日,这场话题迎来了答案!
中国华润变更为长电科技实际控制人
2024年3月26日晚间,长电科技发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上...

国内又一批半导体产业项目迎新进展!

近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业,项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。
芯源微上海临港厂区竣工投产
据上海临港消...

DRAM产品合约价涨幅最新预测

目前观察DRAM供应商库存虽已降低,但尚未回到健康水位,且在亏损状况逐渐改善的情况下,进一步提高产能利用率。不过,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商已大幅度涨价,预期库存回补动能将逐渐走弱。因此,TrendForce集邦咨询预估, 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
PC D...

启“芯”程,塑未来 | Syensqo邀您一起参观Chinaplas 2024

时隔六年,第三十六届中国国际塑料橡胶工业展览会(Chinaplas 2024)即将于2024年4月23日,重返上海国家会展中心,众多行业“大咖”已在“摩拳擦掌”。
作为全球特种材料领导者,Syensqo也准备了一系列应用于电子与半导体行业的高性能材料解决方案,邀请您来一同参观这场兼具科技创新与可持续...

SEMICON2024收官,第三代半导体赛道竞争激烈!

3月20日,春分时期,万物复苏,SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹,据悉本次展会面积达90000平方米,共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。
本次展会中,碳化硅、氮化镓等第三代半...

研报 | 英伟达GTC趋势观察

据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势,硬件方面,今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台,辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理,并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片,为市场AI应用预备。由于NVIDIA产品迭代快速,提升产品成...

中国与海外半导体巨头双向奔赴

3月21日,商务部召开新闻发布会,有记者就半导体产业格局相关话题提问。
商务部新闻发言人何亚东在会上表示,半导体产业高度全球化,经过数十年的发展,已经形成了你中有我、我中有你的产业格局,这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。
中国欢迎各国半导体厂商来华投资
作为全球最...

存储大厂业绩高于预期

当地时间3月20日,存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求,美光科技该财季意外实现转亏为盈,且本季财测优于预期。
数据显示,美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元,上一季度为47.3亿美元,去年同期为36.9亿美元,同比增长约57...

全球首次投入量产,SK海力士超高性能AI存储器HBM3E开始向客户供货

· 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段
· 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI
· “将维持用于AI的存储技术全球领先地位,并巩固业务竞争力”
2024年3月19日,SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向...

NAND Flash合约价涨幅最新预测:自Q2起将收敛至10~15%

据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。
TrendForce集邦咨询进一步表示,为应对下半年旺季需求,加上铠侠/...

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

光刻胶是半导体制作的关键材料,被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应,经过曝光、显影等光刻工艺,将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶品种众多,包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、I/G线光刻胶。
就现状看,业界指出,我国光刻胶国产化率较...

2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%

由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20...

全球主流CPU领域新格局何时构建?

近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。
倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。
他呼吁,“我们应加大开源贡献,推动开源创新,与世界协同,促进RISC-V...

2024年,存储新技术DDR、HBM等大放异彩!

迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期;HBM加速迈进,HBM3/HBM3e持续突破,有望带动存储市场迸发新的活力。
一)2024是DRAM技术迸发活力的一年

110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工

3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。
2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座半导体工厂,其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。
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字节跳动,突击ReRAM新型存储

当下,新型存储技术越来越受到业界的瞩目,这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态:知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。
字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,后者持股约9.51%,成为...

NAND闪存生变局?

随着供应商减产有效,存储芯片价格回升,半导体存储器市场终于开始走向回暖,从市场动态和需求变动来看,作为存储器两大产品之一的NAND闪存迎来新一轮变局。
供应商动静不断:涨价、调升产能利用率
NAND闪存芯片自去年第三季起开启反弹,已连续多月上涨。TrendForce集邦咨询认为,在面对20...