矽品(SPIL)

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矽品的热门评论

AMD 苏姿丰拟拜访中国台湾 会面台积电等半导体供应商

爱集微APP09-21 16:45

集微网消息,据台媒《电子时报》报道,AMD董事长兼CEO苏姿丰将于10月初抵达中国台湾,与台积电和日月光集团(ASE)等主要供应商会面。消息人士指出,苏姿丰几年前曾就N3E先进工艺以及半导体装配和测试(SAT)的产能与相关厂商进行谈判。
AMD拒绝对市场上的谣言或猜测发表评论。
AMD是高性能...

最高涨10%!英特尔之后,高通、Marvell传出涨价

今日芯闻07-21 00:46

(第四届硬核中国芯重磅启幕!扫码立即参评!)
2022/7/21 周四
3650字 浏览4分钟
芯闻头条
1、传高通、Marvell拟提高芯片价格
台湾电子时报7月19日讯,业内消息人士称,英特尔、高通和Marvell等芯片供应商都已通知涨价。高通近期已通知客户,新合同的价格将上涨4%,从20...

总投资220亿元,矽品宣布将在台湾建新封测厂

芯智讯07-18 20:28

7月18日消息,台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿,宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
据介绍,矽品新厂预计投资金额新台币975亿元(约合人民币220亿元),第一期土建预计于今年第四季度动工,产能满载后年营业额预计可达354亿元,可创造...

台媒:Chiplet工艺、先进封装需求持续上升

爱集微APP05-25 15:49

集微网消息,5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。
图源:网络
消息人士称,大多数专注...

7X24快讯02-24 08:10

【消息称iPhone15或将搭载苹果自研5G基带芯片】根据DigiTimes的一份新报告,苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判,以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的...

传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给日月光等OSAT

芯智讯2021-11-26 19:45

11月26日消息,据台湾《电子时报》援引业内人士称,台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程,而将oS(On Substrate,简称oS)...

台积电将CoWoS部分外包!日月光、矽品、安靠等OSAT!

芯榜2021-11-26 23:27

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(On Substrate,简称oS)...

消息称日月光获得高通骁龙封测大单

半导体圈2021-12-06 15:00

行业消息人士称,全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。
据《电子时报》报道援引上述人士称,高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1,采用三星电子 4nm 工艺,封测则交由日月光、矽品和安靠,主要采用基于载板的 FCCSP 技术。<...

奔跑的小牛L2021-11-13 00:03

2019年全球封测前十的企业,根据总部所在地划分,前十大封测公司中,中国台湾省有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond),市占率为43.9%,较2018年的41.8%增长2.1个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN),市占率为20.1%,较2...

矽品的最新评论

AMD 苏姿丰拟拜访中国台湾 会面台积电等半导体供应商

爱集微APP09-21 16:45

集微网消息,据台媒《电子时报》报道,AMD董事长兼CEO苏姿丰将于10月初抵达中国台湾,与台积电和日月光集团(ASE)等主要供应商会面。消息人士指出,苏姿丰几年前曾就N3E先进工艺以及半导体装配和测试(SAT)的产能与相关厂商进行谈判。
AMD拒绝对市场上的谣言或猜测发表评论。
AMD是高性能...查看全文

消息称联发科明年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

爱集微APP09-20 09:17

集微网消息,据台媒《电子时报》报道,据供应链消息人士称,联发科将在明年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产高性能运算(HPC)芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT、云服务等领域。
联发科正在积极推进HPC业务,从其他供应商处购买HPC芯片和高带宽内存(HB)芯片进行异构集成...查看全文

最高涨10%!英特尔之后,高通、Marvell传出涨价

今日芯闻07-21 00:46

(第四届硬核中国芯重磅启幕!扫码立即参评!)
2022/7/21 周四
3650字 浏览4分钟
芯闻头条
1、传高通、Marvell拟提高芯片价格
台湾电子时报7月19日讯,业内消息人士称,英特尔、高通和Marvell等芯片供应商都已通知涨价。高通近期已通知客户,新合同的价格将上涨4%,从20...查看全文

日月光再投975亿元新台币扩产,巩固封测龙头地位

爱集微APP07-19 16:53

集微网消息,继数日前日月光集团旗下日月光半导体在中坜投资300亿元扩产之后,日月光旗下另一家封测子公司矽品于昨日(7月18日)也获得了中国台湾省中科管理局通过,正式进驻中科虎尾园区,预计投资975亿元新台币。
中坜、中科两项投资案共将投入近1,300亿元新台币,显现巩固全球半导体封测龙...查看全文

总投资220亿元,矽品宣布将在台湾建新封测厂

芯智讯07-18 20:28

7月18日消息,台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿,宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
据介绍,矽品新厂预计投资金额新台币975亿元(约合人民币220亿元),第一期土建预计于今年第四季度动工,产能满载后年营业额预计可达354亿元,可创造...查看全文

三星显示数百名员工将调至芯片封装部门

半导体圈05-27 11:46

台媒:Chiplet工艺、先进封装需求持续上升
5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。
图源...查看全文

台媒:Chiplet工艺、先进封装需求持续上升

爱集微APP05-25 15:49

集微网消息,5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。
图源:网络
消息人士称,大多数专注...查看全文

日月光投控子公司矽品斥资2.64亿元购得明基材料部分厂房

爱集微APP03-22 14:14

集微网消息,日月光投控日前发布公告称,公司子公司矽品科技(苏州)有限公司向明基材料购得江苏省苏州市苏州工业园区春辉路部分厂房,交易金额为2.64亿元人民币。
据悉,取得的房屋建筑物面积为63,570平方米,土地使用权面积为60,469.51平方米,交易总金额人民币2.64亿元,折合新台币11.84亿元...查看全文

矽品的新闻

苹果计划引入日月光半导体生产自研 5G 基带

DoNews 2月24日消息(刘文轩)据 DIGITIMES 报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称,苹果预计将在 2023 年出... 网页链接

封测龙头企业斥资建厂,规模是现有工厂3倍以上!

新冠肺炎疫情的爆发,导致全球芯片供应链断链,台湾地区封测业 5G 应用及宅经济等需求畅旺,全球半导体厂商疯抢晶圆代工、封测产能。矽品精密顺应时势扩建新厂,在全球经济复苏之际,抢占封测产业先机与布局。 封测龙头企业日月光旗下矽品... 网页链接

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