矽品(SPIL)

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矽品的热门讨论

一树风云03-25 17:05

【先进封装产线】核心要点:
麒麟排产情况:1)24年1月-10月渠梁厂封装排产(9000S+9010合计)超20KK,分月来看,9、10月到达峰值。2)封装厂份额:目前仅在渠梁及矽品封装,渠梁占40%+。苏州矽品去年年底开始量产,目前的月投产量在2KK+/月。3)渠梁端9010起量节奏:H的下一代手机芯片已经在...查看全文

消息称联电将硅中介层产能增加两倍

财联社2023-08-25 11:10

【消息称联电将硅中介层产能增加两倍】《科创板日报》25日讯,供应链传出,联电近日扩充硅中介层两倍产能,月产能将由目前的3 kwpm(千片/每月)扩增至10kwpm,明年产能有望与台积电齐平,大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。据悉,英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠,及日月光旗下的矽...查看全文

Capital_122023-07-20 14:17

据The Elec报道,英伟达正在寻求增加 HBM3与2.5D封装供应商,正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判,潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队(AVP)。$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$查看全文

逐墨留白2023-07-20 18:43

先进封装产能不足,这时候大厂逆周期扩产的优势就体现出来了。
英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 D封装,但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。
消息称英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判,其中包括 Amkor Techn...查看全文

花盆君2023-07-11 10:17

$同兴达(SZ002845)$ 日月光集团董事长张虔生表示,日月光 半导体 将会参与大陆发展存储器商机,近期矽品已赴福建建厂,并开放紫光入股投资矽品苏州,未来随大陆存储器产能提升,会再扩大规模。 大陆积极发展存储器产业,引起三星、美光等大厂高度关注。 面对庞大的商机,张虔生首度透露,日月光集...查看全文

Jenkin_Fang2023-07-21 07:46

据报道,英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称,这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前,英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM(高带宽内存)芯...查看全文

7X24快讯2022-11-29 10:40

【消息称封测代工厂正扩大产能 以满足IC设计客户需求】据业内人士透露,矽品精密、京元电子等半导体封测代工厂正在寻求扩大其大陆工厂产能,以满足当地IC 设计客户的订单需求。 (台湾电子时报)查看全文

消息称封测代工厂正扩大产能 以满足IC设计客户需求

财联社2022-11-29 10:50

【消息称封测代工厂正扩大产能 以满足IC设计客户需求】《科创板日报》29日讯,据业内人士透露,矽品精密、京元电子等半导体封测代工厂正在寻求扩大其大陆工厂产能,以满足当地IC 设计客户的订单需求。查看全文

7X24快讯2022-02-24 08:10

【消息称iPhone15或将搭载苹果自研5G基带芯片】根据DigiTimes的一份新报告,苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判,以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的...查看全文

用户74301357332023-07-18 09:07

⚡️我们从制造流程和硬件结构方面,列举供应链上相关公司,具体铺陈AI芯片的产业谱图。
🔥封装:台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等:GH200采用台积电CoWoS(2.5D)封装技术,MI300采用台积电CoWoS(2.5D)和SolC(3D)技术。由于AI芯片需求喷发,根据DigiTim...查看全文

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矽品的最新讨论

消息称联电将硅中介层产能增加两倍

财联社2023-08-25 11:10

【消息称联电将硅中介层产能增加两倍】《科创板日报》25日讯,供应链传出,联电近日扩充硅中介层两倍产能,月产能将由目前的3 kwpm(千片/每月)扩增至10kwpm,明年产能有望与台积电齐平,大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。据悉,英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠,及日月光旗下的矽...查看全文

Jenkin_Fang2023-07-21 07:46

据报道,英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称,这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前,英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM(高带宽内存)芯...查看全文

逐墨留白2023-07-20 18:43

先进封装产能不足,这时候大厂逆周期扩产的优势就体现出来了。
英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 D封装,但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。
消息称英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判,其中包括 Amkor Techn...查看全文

Capital_122023-07-20 14:17

据The Elec报道,英伟达正在寻求增加 HBM3与2.5D封装供应商,正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判,潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队(AVP)。$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$查看全文

用户74301357332023-07-18 09:07

⚡️我们从制造流程和硬件结构方面,列举供应链上相关公司,具体铺陈AI芯片的产业谱图。
🔥封装:台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等:GH200采用台积电CoWoS(2.5D)封装技术,MI300采用台积电CoWoS(2.5D)和SolC(3D)技术。由于AI芯片需求喷发,根据DigiTim...查看全文

花盆君2023-07-11 10:17

$同兴达(SZ002845)$ 日月光集团董事长张虔生表示,日月光 半导体 将会参与大陆发展存储器商机,近期矽品已赴福建建厂,并开放紫光入股投资矽品苏州,未来随大陆存储器产能提升,会再扩大规模。 大陆积极发展存储器产业,引起三星、美光等大厂高度关注。 面对庞大的商机,张虔生首度透露,日月光集...查看全文

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矽品的新闻

苹果正与日月光洽谈自研5G调制解调器封装事宜 预计iPhone 15开始采用

【TechWeb】2月24日消息,据国外媒体报道,传闻已久的苹果自研5G调制解调器,有望在iPhone 15系列就开始采用,已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。 外媒在报道中表示,苹果正与日月光投资控股,就首批自研5G调制解调... 网页链接

苹果计划引入日月光半导体生产自研 5G 基带

DoNews 2月24日消息(刘文轩)据 DIGITIMES 报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称,苹果预计将在 2023 年出... 网页链接

矽品的公告

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-11-18 AccNo: 0001193125-16-771516 Size: 24 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ 425 - Prospectuses and communications, business combinations Filed: 2016-11-18 AccNo: 0000950103-16-017991 Size: 31 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-10-24 AccNo: 0001193125-16-744402 Size: 289 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ CORRESP [Cover] - Correspondence Filed: 2016-06-17 AccNo: 0001193125-16-624199 Size: 35 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ UPLOAD [Cover] - SEC-generated letter Filed: 2016-06-29 AccNo: 0000000000-16-082580 Size: 35 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-07-27 AccNo: 0001193125-16-659034 Size: 298 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ SC 13D/A [Amend] - General statement of acquisition of beneficial ownership Filed: 2016-07-08 AccNo: 0000950103-16-014729 Size: 375 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-07-07 AccNo: 0001193125-16-643015 Size: 256 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ SC 13D/A [Amend] - General statement of acquisition of beneficial ownership Filed: 2016-07-06 AccNo: 0000950103-16-014661 Size: 299 KB 网页链接

$SILICONWARE PRECISION INDS L(SPIL)$ 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Filed: 2016-06-30 AccNo: 0001193125-16-637594 Size: 36 KB 网页链接

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