矽品(SPIL)

8.59 %

简介：Siliconware Precision Industries Co., Ltd.是在1984年5月17日根据中华人民共和国公司法成立的一家股份公司。这家公司主要从事组装、测试和集成电路控制钥匙服务。 该公司在台湾通过其位于台中、新竹、张华提供服务。台湾是世界上最大的晶圆独立代工厂，也是世界领先的外包半导体供应制造商之一。它与台湾领先的晶圆代工厂建立紧密的联系，允许其从外包半导体工业和针对客户的需要做出的调整中获取利润。他在台湾的地位使他们的顾客内务能够为他们的制造提供安全无缝服务，从而最大限度的减少交付半导体器件所需要的时间。


公司网站：
http://www.spil.com.tw

公司地址：No. 123 Sec. 3 Da Fong Road Tantzu Taichung city Taiwan
公司电话：886-4-25341525
今开：昨收：8.59
最高：最低：
涨停价：跌停价：
总市值：5353908429.93

矽品的最新讨论

消息称联电将硅中介层产能增加两倍

财联社2023-08-25 11:10

【消息称联电将硅中介层产能增加两倍】《科创板日报》25日讯，供应链传出，联电近日扩充硅中介层两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片/每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。据悉，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠，及日月光旗下的矽...查看全文

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海森堡的财流2023-07-21 07:46

据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯...查看全文

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逐墨留白2023-07-20 18:43

先进封装产能不足，这时候大厂逆周期扩产的优势就体现出来了。
英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 D封装，但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。
消息称英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括 Amkor Techn...查看全文

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用户74301357332023-07-18 09:07

⚡️我们从制造流程和硬件结构方面，列举供应链上相关公司，具体铺陈AI芯片的产业谱图。
🔥封装：台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等：GH200采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，MI300采用台积电CoWoS（2.5D）和SolC（3D）技术。由于AI芯片需求喷发，根据DigiTim...查看全文

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花盆君2023-07-11 10:17

$同兴达(SZ002845)$ 日月光集团董事长张虔生表示，日月光 半导体 将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。 大陆积极发展存储器产业，引起三星、美光等大厂高度关注。 面对庞大的商机，张虔生首度透露，日月光集...查看全文

矽品的新闻

苹果计划引入日月光半导体生产自研 5G 基带

DoNews 2月24日消息（刘文轩）据 DIGITIMES 报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 基带。 报道援引消息人士的说法称，苹果预计将在 2023 年出... 网页链接

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