阿里云、腾讯云在几天前扎堆推出了FPGA云服务。而百度呢,2015年获得百度最高奖的“仙童”项目正是FPGA团队,甚至早在2012年百度就开始招聘FPGA工程师。
那么美国的情况如何呢?可以说就FPGA用于数据中心,尤其是云计算这种最新应用上,中国和美国几...查看全文
坚信价值2017-02-14 14:51
(来源:上海证券报 记者刘武)
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日前,美国证券交易委员会(SEC)指控中国香港私募股权基金远山资本管理有限公司(Summitview Capital Management Limited)的合伙人尹少华(英文名Michael)从事内幕交易,非法获利约2905万美元...查看全文
Jake_young2016-11-11 11:08
紫光集团11月1日,以均价0.976港币耗资1亿增持了2.12%。高通收购了恩智浦,$莱迪思半导体(LSCC)$ 被中资收购,欧菲光收购sony华南,京东方在回购自家股票。电子行业暗流涌动。查看全文
willstar19762016-11-07 07:50
$莱迪思半导体(LSCC)$
收购Lattice的Canyon Bridge私募解密探源;
集微网消息(文/刘洋)2016年11月3日,美国FPGA半导体生产商Lattice与私募企业Canyon Bridge共同宣布达成13亿美元的并购协议,Canyon Bridge以8.3美元每股,现金收购Lattice所有股份,以11月2日的6.37美元每股计算,溢价达...查看全文
北京时间2024年02月08日23时33分,莱迪思半导体(LSCC.us)股票出现异动,股价快速上涨5.00%。截至发稿,该股报67.12美元/股,成交量58.2527万股,换手率0.42%,振幅4.44%。 最近的财报数据显示,该股实现营... 网页链接
【TechWeb】4月27日消息,莱迪思半导体公司近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗FPGA,具有PCIe®先进互连、更多... 网页链接
中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合,帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱... 网页链接
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台,这是一款全新的FPGA平台,旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。 本文引用地址: 在网络研... 网页链接
集微网消息(文/胡思琪)2月27日,Entegris(NASDAQ:ENTG)宣布任命James Anderson为其董事会成员。James Anderson是莱迪思半导体公司的总裁兼首席执行官。 Entegris的董事会主席Paul L.H. son说:“我们很欢迎James Anderson加入Entegris... 网页链接
集微网消息(文/胡思琪)12月1日,低功耗可编程领域领军公司莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)宣布任命Douglas Bettinger为公司董事会和审计委员会成员,自2022年12月2日起生效。Bettinger在半导体行业拥有超过30年的财务和运营经验。 Bettinge... 网页链接
格隆汇11月4日丨美股半导体板块加速拉升,高通大涨近14%创九个月新高,英伟达续涨4.6%再创历史新高,莱迪思半导体、纳微半导体涨逾2%。 网页链接
美股半导体板块普遍上扬,高通大涨近14%,创近九个月新高,AMD涨近2%,莱迪思半导体、纳微半导体涨超2%。 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 8-K Current report, items 2.02 and 9.01 Accession Number: 0001437749-24-013682 Act: 34 Size: 639 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ ARS Annual Report to Security Holders Accession Number: 0001193125-24-073850 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ DEF 14A Other definitive proxy statements Accession Number: 0001193125-24-073834 Act: 34 Size: 4 MB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ DEFA14A Additional definitive proxy soliciting materials and Rule 14(a)(12) material Accession Number: 0001193125-24-073845 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 8-K Current report, items 5.02 and 9.01 Accession Number: 0001437749-24-006277 Act: 34 Size: 161 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001437749-24-005869 Size: 6 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001950047-24-001444 Act: 33 Size: 10 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001437749-24-005665 Size: 6 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001437749-24-005666 Size: 6 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001950047-24-001410 Act: 33 Size: 5 KB 网页链接