在AMD 在台北乃至国内的发布会上,Jim Anderson总是会代表CPU部门展示最新的技术成果。据称,ThreadRipper 系列线程撕裂者处理器最终能够面向消费级产品线推出,也与他直接相关。昨天(28号)最新消息表明他已经离开了AMD。
Jim Anderson 在AMD的任职是高...查看全文
映维网2018-07-06 15:37
文章相关引用及参考:映维网
这款设备的可修复度是8分
(映维网 2018年07月06日)凭借更大的视场,更大的追踪空间,一对用于潜在混合现实和扩展现实应用的前置摄像头,HTC希望令Vive Pro成为一款主要面向特定企业用户的设备。
但Vive Pro表面之下的机制结构又是如何的呢?拆机专...查看全文
willstar19762018-03-29 06:51
去年紫光集团可谓有钱任性,不断买买买,虽然风光,但在美国的并购之路却异常艰辛。230亿美元收购美光科技,但受到美国海外投资委员会的审查,成功的可能性已经微乎其微。另38亿美元入股西部数据,也因审查的因素,今年2月份紫光放弃了收购。面对美国本土的审查,紫光“沉寂”了一段时间,终于开了...查看全文
今日芯闻2018-03-01 08:37
目录
1.Qualcomm推出全新骁龙700系列移动平台
2.SmartBond™ DA14585尺寸最小、功耗最低和集成度最高的蓝牙5.0 SoC
3.莱迪思发布新一代FPGA设计软件
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原厂芯品
Qualcomm推出全新骁龙700系列移动平台
2月27日,Qualcomm 宣布现已推出全新 Qualcomm® 骁龙™70...查看全文
EETOP2017-12-24 09:49
来源: 英才杂志
紫光集团旗下紫光控股近日宣布在公开市场买入联想控股292万股,持有流通股比例超过5%,消息引发市场关注,联想控股本周5连涨,累计涨50%。
联想控股接收采访时表示,欢迎认可联想控股品牌与价值的市场投资者成为公司的股东。目前公司各项业务运营正常,基本面保持稳定。...查看全文
北京时间2024年02月08日23时33分,莱迪思半导体(LSCC.us)股票出现异动,股价快速上涨5.00%。截至发稿,该股报67.12美元/股,成交量58.2527万股,换手率0.42%,振幅4.44%。 最近的财报数据显示,该股实现营... 网页链接
【TechWeb】4月27日消息,莱迪思半导体公司近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗FPGA,具有PCIe®先进互连、更多... 网页链接
中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合,帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱... 网页链接
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台,这是一款全新的FPGA平台,旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。 本文引用地址: 在网络研... 网页链接
集微网消息(文/胡思琪)2月27日,Entegris(NASDAQ:ENTG)宣布任命James Anderson为其董事会成员。James Anderson是莱迪思半导体公司的总裁兼首席执行官。 Entegris的董事会主席Paul L.H. son说:“我们很欢迎James Anderson加入Entegris... 网页链接
集微网消息(文/胡思琪)12月1日,低功耗可编程领域领军公司莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)宣布任命Douglas Bettinger为公司董事会和审计委员会成员,自2022年12月2日起生效。Bettinger在半导体行业拥有超过30年的财务和运营经验。 Bettinge... 网页链接
格隆汇11月4日丨美股半导体板块加速拉升,高通大涨近14%创九个月新高,英伟达续涨4.6%再创历史新高,莱迪思半导体、纳微半导体涨逾2%。 网页链接
美股半导体板块普遍上扬,高通大涨近14%,创近九个月新高,AMD涨近2%,莱迪思半导体、纳微半导体涨超2%。 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 8-K Current report, items 2.02 and 9.01 Accession Number: 0001437749-24-013682 Act: 34 Size: 639 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ ARS Annual Report to Security Holders Accession Number: 0001193125-24-073850 Act: 34 Size: 1 MB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ DEF 14A Other definitive proxy statements Accession Number: 0001193125-24-073834 Act: 34 Size: 4 MB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ DEFA14A Additional definitive proxy soliciting materials and Rule 14(a)(12) material Accession Number: 0001193125-24-073845 Act: 34 Size: 57 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 8-K Current report, items 5.02 and 9.01 Accession Number: 0001437749-24-006277 Act: 34 Size: 161 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001437749-24-005869 Size: 6 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001950047-24-001444 Act: 33 Size: 10 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001437749-24-005665 Size: 6 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 4 Statement of changes in beneficial ownership of securities Accession Number: 0001437749-24-005666 Size: 6 KB 网页链接
$莱迪思半导体(LSCC)$ 144 Report of proposed sale of securities Accession Number: 0001950047-24-001410 Act: 33 Size: 5 KB 网页链接