关于硅光与CPO的一些普及知识

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$中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$

一、真正的CPO还早着呢,那是5年~10年之后的事情;

二、CPO是解决C2C和B2B之间的信号传输,对于光模块来说完全是增量部分,因为光取代了铜;

三、NPO是目前比较好的、接近CPO的方案;

CPO或NPO的实现都要依赖于硅光技术;

四、无论是现在,还是未来的CPO/NPO时代,M2M都是用光模块

所以,担心CPO出现,就取代了光模块,光模块产业就没落了,纯粹是不懂行人的无稽之谈。

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04-07 18:21

你这普及很多人还是看不懂的

04-07 18:33

纯小白,请教一下,OIO是纯增量可以理解,交换机上做CPO不是等于抢了模块厂的活了,此外,硅光,即使做的模块,是不是传统光模块龙头的竞争力在这块也在下降,因为fab成为主导IC设计门槛不高,最后就是LPO这个是否能对硅光模块形成压制呢,来帮助传统光模块续命