$中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$
很多人一提CPO，就谈虎色变，好像明天就会来临，包括很多不懂装懂的大V也是这样。
其实大可不必那么惊慌、在意。
在讲硅光与CPO前，先说说互联。AI集群内部的互联有三种：
一、C2C （Chip to Chip）就是一个server内部多个GPU之间直接通过NVLINK连接。
二、B2B（board to board） 部分服务器有多块单板，板与板之间的连接。
三、M2M（Module to Module）就是一般理解的光模块之间的互联。
C2C和B2B目前基本用电互联。但是电互联有致命的问题，速率上去后，串行总线跑的时候超高频的信号，每根线就是一根天线，相互之间串扰特别严重，另外衰减也很大。所以，到了212Gbps，电互联难再提升速率，大家就开始另辟蹊径，考虑用光来做。C2C的特点是线很多，但距离短（最多几十cm），所以硅光是很合适的。不过，硅光要与主芯片互联，面临一系列的工程化调整，难度很大，产业化进程很慢。
M2M则要求较长的距离（300m），C2C的硅光，与M2M的硅光，差别非常大。因为光模块有自己的小环境，相对来说，更容易产业化，所以，一般来说：
1、 M2M硅光会率先产业化。尤其是800G开始，硅光有一些列显著的优势，分立方案无法比拟的。
2、 GPU芯片厂家（nvidia、huawei）、TSMC等，一般会把精力聚焦在C2C硅光，这是他们迫切需要解决的问题。（好比DDR->HBM一样，属于下一代平台的根技术之一）。M2M的硅光，nvidia等不一定有兴趣，不利于他们攻克主要矛盾。
但M2M恰好是中际旭创等光模块公司的强项。
至于C2C、B2B这些场景，本来就是增量需求，虽然市场规模大很多，但不影响既有市场的格局。
而cpo的概念很宽，至少有三种进阶的阶梯。
cpo的本质是光进铜退。光进的极限是ASIC die的IO，对应CPO的终极形态。
退一步，第二种，就是把光模块靠近ASIC沉在pcb底板上。
第三种，还是光模块，但是通过硅光把通道数做多。
因为硅光是前提，所以对于投资者来说，完全可以化繁为简，把CPO概念转化成硅光即可。
不管哪种CPO，硅光都是前提。不用硅光的cpo是耍流氓。
总的来说，CPO并不可怕，一来他一定要通过硅光模块来实现；二者终极状态的CPO离我们还很遥远。