CPO不需要先进封装
中国芯片市占率第一呢，现在谈的是先进封装。
要相信长电和通富微电，这两个是封测龙头。还有我们研究光模块产业发展的核心关切不应该是封测，而要着眼硅光引擎OE /硅光模块
还用到异质构封装，最复杂的封装了。
这些对长电 通富来说 都不难
这些先进封装，你换个关键词chiplet去搜
这种封装技术早被长电科技和通富微电攻克了
中国的封装厂都说有这些封装技术，就长电科技做出了海思2.5d的产品。
@红成海:产业发展方向是这样的。硅光引擎就是光芯片吧
台积电的紧凑通用光引擎方案就用到了3d封装。cop方案用到了cowcs封装